近日，美国橡树岭国家实验室(ORNL)的研究人员在机器学习的指导下，设计了一种创纪录的碳基超级电容材料，它储存的能量是当前最佳商业材料的4倍···

中国华中科技大学的研究人员最近提出了一种开发含有石墨基材料的快速充电锂电池的新策略。他们提出的电池设计在《自然能源》杂志上发表的一篇论文中概述，被发现实现10分钟和6分钟可分别充满91.2%和80%的电量，同时也使它们即使在充电数千次后也能保留大部分容量。

最新报道，iPhone 16 系列将不会配备 Touch ID 技术，未来的设备也将不再配备该技术。

本文将探讨的是模拟计算这一用例的进展程度，或者其他潜在的应用以及在复兴模拟计算上的努力···

在“2023中国临港国际半导体大会”同期举办的“汽车半导体峰会”上，安谋科技汽车业务线业务发展与方案总监曾霖发表了“汽车芯算力，车载融合计算IP平台助力新智驾未来”的主题演讲。

随着技术的不断进步和成本的降低，碳化硅的应用领域将不断扩大。未来几年，电力电子、新能源、汽车制造等领域对碳化硅的需求将继续保持高速增长。同时，5G通信、物联网、人工智能等新兴领域也将为碳化硅产业带来巨大的发展机遇。

司南科技奖由全球科技领先媒体机构AspenCore分析师团队与业界最具专业性的专家组成的司南科技奖评委会，并邀请EETimes、EDN、ESMChina广泛的用户进行投票，综合评选出半导体领域的各项奖项，期望逐渐成为最具风向标价值的科技奖之一，作为科技领域的指南针，引导科技行业参与者乘风破浪，是司南科技奖期望传递的态度与坚持。

本届半导体大会的下午议程还有国际汽车半导体峰会、AI芯片与高性能计算论坛、Chiplet与先进封装技术论坛，以及汽车电子与半导体产业生态闭门会议、光电子芯片制造与高端应用论坛等系列活动。此外，晚上还将举行司南科技奖颁奖盛典。

颠覆式技术的出现使半导体含量持续增加，算力和能效比需求的不断提升驱动制程技术发展，台积电(中国)有限公司副总经理陈平博士指出制程技术发展趋势主要有三点……

在“2023中国临港国际半导体大会”同期举办的“汽车半导体峰会”上，Isabellenhuette（伊莎贝棱辉特）中国区总经理兼亚洲销售副总裁Ladislav Varga发表了“智能汽车架构的区域控制器”主题演讲。

在“2023中国临港国际半导体大会”上，长电汽车电子事业部副总裁、总经理兼长电汽车电子上海有限公司总经理郑刚发表了“高性能先进封装助力临港打造完整的半导体生态圈”主题演讲

据EDN电子技术设计报道，理想在加大芯片自研方面投入，同时研发用于智能驾驶场景的 AI推理芯片，和用于驱动电机控制器的 SiC 功率芯片。

FAU的研究团队开发了一种粒子加速器，成功使用这种纳米级装置来加速电子并获得了显著能量增益，并且这种粒子加速器非常小，仅有0.5mm长，225nm宽，甚至可以装在1美分硬币上···

宽禁带半导体可能会成为新的行业标准，推动下一代自动化技术的快速发展。

天玑8300基于Armv9 CPU架构，采用台积电第二代4nm工艺，八核CPU由4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心组成，官方表示，CPU峰值性能较上一代提升20%，功耗降低30%。