业内消息称NVIDIA计划为中国市场推出至少三款新的AI GPU，这三款新芯片被命名为H20、L20和L2。此前，国内媒体曾透露，这三款芯片为HGX H20、L20 PCle和L2 PCle，由H100改良而来。据称，这些芯片基于Hopper和Ada架构，最高理论性能可达296 TFLOP，适用于云端训练、云端推理以及边缘推理。

苹果公司发布了关于M3 和 A17 Pro GPU 功能的开发者讲座，详细介绍了实现改进效果的具体过程。该视频介绍了大量技术细节，但也提供了足够的基本解释。

谷歌发表了一篇研究论文，详细介绍了一项新的实验技术，该技术可以通过软件更新将任何现有的ANC 耳塞变成心脏监测器。这种独特的方法使谷歌能够为降噪耳机配备监测心率和心率变异性的功能，而无需额外的健康监测传感器。

研究人员表明，设计更耐用的锂电池最有前途的物质之一会像肥皂一样形成胶束状结构。

科学家设计了一种新型光敏有机材料-无机混合材料，可通过EUV光刻实现高性能图案化。他们的研究结果最近发表在《先进材料界面》上。

11月3日，在2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)同期举办的“芯”品发布会上，上海类比半导体技术有限公司发布了全新的车规级智能高边驱动HD7xxxQ系列，该系列产品包括车规级单通道高边驱动HD70xxQ和车规级双通道智能高边驱动HD70xx2Q。

最近联发科发布的天玑9300芯片，在宣传上叫“天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片”——这个词条剖析一下，5G是天玑9000系列的标配了，不用多谈；“旗舰”和“生成式AI”在我们看来特别对应于（1）全大核CPU架构设计，（2）能跑生成式AI。

在Geekbench 5的测试中，天玑9300单核得分1602分，多核得分7368分，超过了高通的骁龙8 Gen 3、苹果的A17 Pro直接登顶SoC多核性能榜首···

据EDN电子技术设计报道，近日数码博主@定焦数码 爆料称，新考拉（华为P70系列）的国产化率将进一步提升。他透露，索尼暂未与华为续约，并且库存似乎已空，很久没有拿高端的CMOS。

英国南安普顿大学的研究人员最近开发了一种基于互补金属氧化物半导体（CMOS）技术和硅光子学的有前景的新型发射器。《自然电子》杂志上介绍的这种发射器被发现能够在消耗最少能量的同时实现显着的数据传输速率。

在IIC Shenzhen 2023同期举办的2023全球CEO峰会上，爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士发表《边缘智能：共赴普惠AI的星辰大海》主旨演讲，分享对芯片半导体产业前沿思考以及爱芯元智最新落地实践。

近日，加州大学洛杉矶分校的一个研究团队推出了首个稳定的全固态热晶体管，该晶体管可以使用电场来控制半导体器件的热运动，具有迄今为止最高的速度和性能，通过原子级设计和分子工程，可开辟计算机芯片热管理的新领域···

苹果计划开发下一代电池，该技术使用了一种新的材料成分，2025 年后可能会在 iPhone 上使用。

美国人工智能公司OpenAI的开发者大会正式开启，OpenAI表示 ChatGPT 已拥有1亿周活跃用户，并为开发者推出了新的 AI 模型 GPT-4 Turbo，以及一系列新的 API。

在国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2023)期间举办的“第26 届高效电源管理及功率器件论坛”上，ADI、英诺赛科、必易微、茂睿芯、环球半导体、Nordic、村田（中国）与广大工程师朋友一起，共同探讨了电源技术的最新发展趋势，及最新解决方案，共同助推电源产业创新发展。