在IIC深圳2023同期举行的“全球分销与供应链领袖峰会”上，贸泽电子（Mouser）亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平分享了“风浪有时，代理商的稳与变之路”主题演讲。

据EDN电子技术设计报道，3 月底，人工智能(AI)领域的先锋人物李开复创建了AI创业公司零一万物(01.AI)，旨在为中国市场开发本土化的大型语言模型。在不到8个月时间内，李开复把这家公司带成了一家“独角兽”，估值超过10亿美元。

在日前ASPENCORE举办的2023全球分销与供应链领袖峰会上，铭冠国际CEO燕青以“我的跨国之路——初探”为题，分享了作为分销商在走向国际时的心得与体会。

从设备到云、数据，都在安全地持续传输，联网产品上线能够做更多以前无法做到的事情，这就是物联网。Cooley指出：在所有情况下，连接性都是打破了空间隔阂的关键所在。

数字化转型最终可以帮助改善供应链，改善库存管理，并提高从规划到生产的执行力。

在某种程度上，人工智能已经代替或者超过了人类的智力水平。但是在这样一个人工智能的新航海时代，AI是不是只存在于云端，只存在于数据中心、大算力服务器上的精英们的玩具呢，还是真正能够影响到我们每个人的日常生活···

为了适应当今能源效率、更高安全水平和自动化等总体趋势，模拟领域中电气化和数字化的快速发展至关重要。

小米14系列的发布引起了业界的广泛关注，不仅是全网首批预装澎湃OS系统的机型，还配备了最新的骁龙8 Gen 3芯片组。然而，新的芯片组使用了全新的CPU架构，仅支持64Bit应用，不再支持32Bit应用……

苹果刚刚推出得搭载M3 芯片的新款14英寸和16英寸MacBook Pro中，基本版仅采用一个风扇来为M3散热，而所有更高级别的Apple Silicon机型都采用了双风扇散热器。

近日有大量华为 / 荣耀手机用户在社区反馈称，手机将 Google 应用检测为“TrojanSMS-PA”木马病毒，这种“恶意软件”能未经用户同意的情况下发送短信。华为对此事进行了官方回应……

随着电动汽车技术的日益普及，越来越多的数字和射频技术被设计使用到最新的汽车中···

清华大学自动化系戴琼海院士、吴嘉敏助理教授与电子工程系方璐副教授、乔飞副研究员联合攻关，提出了一种摆脱摩尔定律的全新计算架构：光电模拟芯片。根据官方的实测，光电融合芯片的系统级算力较现有的高性能芯片架构提升了3000余倍，而电路部分仅采用180nm CMOS工艺，已取得比7纳米制程的高性能芯片多个数量级的性能提升……

北京时间周二早晨，苹果举办了主题为“快得吓人”（Scary Fast）的线上发布会，宣布推出搭载M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac。但值得一提的是，除了芯片有升级之外，电脑其他方面基本没变化，最大的变化也只有新增“深空黑”色而已。

兆易创新存储器事业部产品市场经理张静以“持续开拓，兆易新一代存储产品助力行业创新”为题，分享了兆易创新在嵌入式存储器领域的广泛布局，以及面向产业技术变革浪潮的创新思考，共同探讨“半导体产业波动周期”下的存储器市场发展趋势。

OP空间的具体容量，是经过存储器供应厂商长期实践得出的，一般是占硬盘的5%~10%，小米此次UltraSpace存储扩容技术的更新就是压缩了这部分的空间，那也就不禁让用户产生担心，OP空间少了会不会影响手机存储的使用寿命？