首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
国际汽车电子大会
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
产业前沿
更多>>
产业前沿
数字技术和能源效率在物联网中的核心作用
让我们来分析下物联网如何影响和引导数字化转型以及随之而来的能源转型,并看下物联网设备实现更高能源效率的具体案例。
Giordana Francesca Brescia
2023-09-21
物联网
电源管理
产业前沿
物联网
红米K70工程机跑分曝光,骁龙8 Gen 3单核数据拉垮?
据了解,小米即将推出的几款旗舰机及中端机将搭载高通骁龙8 Gen 3处理器,因此在基准测试数据库上出现几款设备的跑分数据并不稀奇,然而,令人意想不到的是,即将推出的高级芯片组的单核和多核分数有点惨不忍睹。
综合报道
2023-09-21
产业前沿
传感器/MEMS
消费电子
产业前沿
台积电2纳米工艺量产时间或推迟至2026年
台积电可能将其 2 纳米半导体制造节点推迟到 2026 年。
综合报道
2023-09-21
产业前沿
制造/工艺/封装
产业前沿
美国商务部部长:没有证据表明中国可"大规模"生产先进芯片
美国商务部长吉娜-雷蒙多(Gina Raimondo)周二表示,没有证据表明中国制造商华为可以大批量生产采用先进芯片的智能手机。
综合报道
2023-09-20
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
生产高性能且薄到几乎没有高度的二维半导体全晶圆
宾夕法尼亚大学工程与应用科学学院的研究人员已经将一种高性能的二维半导体培育成全尺寸的工业级晶片。此外,这种半导体材料硒化铟(InSe)可以在足够低的温度下沉积,以便与硅芯片集成。
宾夕法尼亚大学
2023-09-20
产业前沿
制造/工艺/封装
新材料
产业前沿
华为再次遥遥领先苹果,L2HC标准将TWS传输码率推至CD级
9月19日,由中国电子音响行业协会(CAIA)和中国电子技术标准化研究院联合主办的2023 GAS音频技术峰会上,正式发布了全球首个统一架构、全码率无线音频编解码标准L2HC,标志着国内高清无线音频产业进入新的里程碑···
综合报道
2023-09-20
产业前沿
无线技术
测试与测量
产业前沿
国家安全部:美国2009年入侵华为总部服务器,对西工大等目标恶意网络攻击上万次
“棱镜门”的曝光引发了美国国内外广泛抗议,虽然丑闻已经过去十年,但美国当局对其他国家的监听不但没有收敛,反而变本加厉。近日,中国国家安全部官微公众号发文,进一步起底美国情报机关网攻窃密的主要卑劣手段。
国家安全部
2023-09-20
产业前沿
安全与可靠性
产业前沿
AMD Kria新品只有信用卡一半大,无需FPGA经验一小时内轻松启动
日前,AMD宣布推出AMD Kria™ K24系统模块(SOM)和KD240驱动器入门套件,这是Kria自适应SOM及开发者套件产品组合的最新产品。AMD Kria K24 SOM能以小尺寸提供高能效计算,面向成本敏感型工业和商业边缘应用···
谢宇恒
2023-09-20
新品
嵌入式系统
安全与可靠性
新品
英特尔要用玻璃基板取代有机基板材料,下一代芯片将采用更多沙子
英特尔日前宣布推出业界首批用于下一代先进封装的玻璃基板,这一突破性成就将使封装中晶体管的规模不断扩大,并推动摩尔定律,从而实现以数据为中心的应用。
综合报道
2023-09-19
产业前沿
新材料
制造/工艺/封装
产业前沿
中国科大设计出超稳定、高能量密度的锌锰电池
水性锌离子电池(AZIB)是清洁能源存储的有竞争力的候选者,但它们受到锌阳极不可逆电化学反应的严重限制。因此,探索如何通过电解质设计优化来调控AZIBs的电化学性能是一个至关重要的问题。研究人员提出了一种独特的纳米胶束电解质设计,该电解质通过自组装策略由ZnSO 4、MnSO 4和高浓度的Mu分子组成,其中水溶剂环境分为亲水区和疏水区,并且阳离子和阴离子被封装在纳米域中。
中国科学技术大学
2023-09-19
产业前沿
新材料
电池技术
产业前沿
鸿蒙4.0.0.116识别麒麟9000S芯片12线程,华为Mate60 Pro成首次使用超线程技术处理器的手机
最新鸿蒙4.0.0.116已正式发布,不少Mate 60 Pro用户更新后(鸿蒙OS 4.0.0.116版本)发现,新系统下的麒麟9000S居然解锁了,CPU核心数识别成了12核。
综合报道
2023-09-19
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
使用霍尔效应电流电压转换器进行电流测量
为了测量电流,我们通常使用电阻形式的分流器,其上的压降与流过电阻的电流成正比。对于高交流电压值,则需要使用变压器。另一种解决方案是使用霍尔效应传感器,它还能在电流测量电路和电压输出之间提供隔离。
TechEkspert
2023-09-18
放大/调整/转换
电源管理
技术实例
放大/调整/转换
Wi-Fi 7时代到来?一起来看看英特尔新公布的两款网卡
日前,根据英特尔官网的信息,该公司已推出其Wi-Fi 7网卡,两款网卡的型号分别为:BE200和BE202···
综合报道
2023-09-18
网络/协议
测试与测量
无线技术
网络/协议
光纤除了传输数据,竟然还能做电流传感器?
看到科学家和工程师怎么利用有些晦涩的基本物理原理来创造出创新的传感器,总是很有意思···
BILL SCHWEBER
2023-09-18
创新/创客/DIY
技术实例
产业前沿
创新/创客/DIY
2022年中国科技研发经费投入突破3万亿,比上年增长10.1%
日前,国家统计局、科学技术部和财政部联合发布了《2022年全国科技经费投入统计公报》,数据显示,2022年我国R&D经费投入总量突破3万亿,达到30782.9亿元,比上年增长10.1%,其中,企业对研发经费增长的贡献达到84.0%,比上年提升4.6个百分点,是拉动研发经费增长的主要力量,占全国研发经费的比重为77.6%,比上年提高0.7个百分点,创新主体地位进一步稳固。
综合报道
2023-09-18
产业前沿
知识产权/专利
产业前沿
总数
6693
/共
447
首页
46
47
48
49
50
51
52
53
54
55
尾页
广告
热门新闻
拆解
报废的电池其实还能用?“复活”一组大疆无人机电池
广告
技术实例
检测故障电容:揭密电容、ESR、相位角和耗散因数
广告
IIC
瑞萨电子引领边缘AI新浪潮:打造未来智能世界的关键力量
广告
MCU
STM32 MPU是什么产品?了解嵌入式系统中微处理器的新变化
广告
汽车电子
下一代汽车微控制器:意法半导体技术解析
广告
人工智能
继联网传输视频、图片之后,现在连气味也能远程传送了?
广告
新材料
新型导热材料散热提升了72%,热阻降低一个量级?
IIC
EDA/IP与IC设计:引领芯片产业变革的未来引擎(上午场)
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
物联网
查看更多TAGS
广告