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产业前沿
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产业前沿
WiFi可以“透视”墙体!
加州大学圣巴巴拉分校的研究人员开发了一种新方法,用于对视线以外的物体成像,并将其命名为"Wiffract"。这项技术以几何衍射理论(GTD)原理为指导,利用 Wi-Fi 射频(RF)信号与需要成像的物体边缘之间的相互作用。有了适当的数学模型,Wiffract 就能产生显著的效果,例如透过墙壁"读取"形状和字母。
综合报道
2023-09-15
产业前沿
安全与可靠性
消费电子
产业前沿
模拟AI是什么,它又会对AI行业产生什么影响?
有业内人士称,模拟AI技术的速度和效率可能比数字AI技术快数十至数百倍···
JEAN-JACQUES (JJ) DELISLE
2023-09-15
人工智能
嵌入式系统
安全与可靠性
人工智能
欧洲多国警告iPhone 12“辐射超标”,但苹果要求员工对此保持沉默
据EDN电子技术设计报道,在法国以“辐射超标”为由,要求苹果(AAPL.US)在法国市场停售iPhone12后,欧洲多个国家相继计划跟进调查。
综合报道
2023-09-15
产业前沿
消费电子
产业前沿
华为完成5.5G全部功能测试,万兆网速能带来什么?
日前,华为官方宣布,在IMT-2020(5G)推进组的组织下,华为率先完成5G-A全部功能测试用例,本次测试涵盖了上下行超宽带和宽带实时交互5G-A关键技术。
综合报道
2023-09-14
通信
无线技术
模拟/混合信号/RF
通信
还在链接公共WiFi办公?无需黑客,你敲击按键就会泄露密码
当您使用使用电子设备链接公共Wi-Fi 并开展业务时,你的私人密码就面临了泄露的风险,但这次不是黑客,而是湖南大学、复旦大学以及新加坡南洋理工大学的研究人员发现的一个Wi-Fi 安全漏洞,据称,Wi-Fi 的非接触式传感特性已被用来“窃取者”利用,他们通过识别您的击键来窃取您的密码。
综合报道
2023-09-14
产业前沿
安全与可靠性
消费电子
产业前沿
给每平方厘米的铜箔打孔800个,追求极致小且薄后的电子元部件长什么样?
随着智能手机、可穿戴设备不断地向小型化、薄型化发展,散热系统同样也面临小型化、薄型化的挑战。就在第24届中国国际光电博览会上,笔者在村田的展台上发现了一个有趣的电子设备散热部件——“配备吸液芯的热导板”。据介绍,该吸液芯每平方厘米需打孔800个,正因为工艺需求高,因此有能力加工该吸液芯的厂商屈指可数。
夏菲
2023-09-14
产业前沿
消费电子
医疗电子
产业前沿
英特尔推出雷电5连接标准:带宽最高120Gbps,比现有最佳方案提升三倍
据EDN电子技术设计报道,英特尔官网正式发布了 Thunderbolt™ 5(下一代 Thunderbolt),并展示了原型笔记本电脑和扩展坞。据称,Thunderbolt 5 有望显着提高计算机用户的连接速度和带宽优势。
综合报道
2023-09-13
产业前沿
通信
接口/总线
产业前沿
全球首发3nm制程的A17 Pro芯片,能是让iPhone 15 Pro系列“遥遥领先”
9月13日,苹果发布了全球首颗3nm制程的芯片A17 Pro芯片,晶体管数量从160亿个增加到190亿个。而当下安卓旗舰机型的芯片仍使用的5nm工艺。
综合报道
2023-09-13
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
工业 5.0时代:卓越思想所见略同
人类认知与人工智能(AI)的结合标志着第五次工业革命的开始。在这个时代,人类与机器人协同工作,共同推动社会进步。工业 5.0 正在将计算从边缘推向世界,人类发展也将空前繁荣,这一切都源自AI的力量。
美光
2023-09-13
缓存/存储技术
工业电子
产业前沿
缓存/存储技术
苹果虚标5G?为何在没有5G网络情况下显示5G标识?
iPhone手机的信号一直备受果粉的质疑,但以往只有质疑其通信基带技术问题,近日国内通信专家项立刚有对齐iPhone 手机的5G信号标识提出了质疑。
夏菲
2023-09-12
产业前沿
通信
手机设计
产业前沿
英特尔14代酷睿发布时间确认,频率提升幅度只有3%?
根据外媒VideoCardz的消息,英特尔将于10月17日推出14代酷睿CPU新品,首批开售的产品是i9/i7/i5 K/KF系列的6款处理器···
综合报道
2023-09-12
处理器/DSP
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
英特尔144核Sierra Forest处理器明年发布,详解其架构
英特尔日前在Hot Chips 2023 上首次公布了有关其未来 144 核 Xeon Sierra Forest 和 Granite Rapids 处理器的详细信息。据介绍,前者由英特尔全新 Sierra Glen E核心组成,后者则使用全新Redwood Cove P核心。
综合报道
2023-09-12
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
MIT利用“零能耗”设备UBL,实现公里级无电池水下通信
近日,麻省理工学院(MIT)的研究人员展示了一种超低功耗的水下网络和通信系统,该系统可以在公里级距离上传输信号,并且其使用的功率仅为当前使用的水下通信方法的百万分之一···
综合报道
2023-09-11
无线技术
安全与可靠性
放大/调整/转换
无线技术
麻省理工展示首个超低功耗水下网络和通信系统,耗电量约为现有技术的百万分之一
麻省理工学院的研究人员展示了首个超低功耗水下联网和通信系统,该系统可在千米范围内传输信号。这项技术是研究人员几年前开始开发的,其耗电量约为现有水下通信方法的百万分之一。通过扩大无电池系统的通信范围,研究人员使这项技术在水产养殖、沿海飓风预测和气候变化建模等应用中变得更加可行。
MIT News Office
2023-09-11
产业前沿
通信
无线技术
产业前沿
电动汽车从400V架构过渡到800V架构:转向宽禁带半导体成必然趋势
GaN和SiC等宽禁带半导体(WBG)正在推动向800V电动汽车系统的转变。
Navdeep Saboo,Frost & Sullivan行业分析师
2023-09-11
功率器件
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