通过抑制枝晶的生长，使电动汽车使用的锂电池更安全、更高效。虽然前景广阔，但在设计和成本方面仍面临挑战，该技术有可能在 2026 年投入商业应用。

苹果在这场新品发布会中，将同时发布三款新的 M3 芯片，包括基础版的M3，以及更强大的 M3 Pro和M3 Max，据报道这些芯片采用与 A17 Pro 相同的尖端 3nm 工艺批量生产。至于CPU和GPU数量，据称M3在核心数量上似乎并没有太大的突破……

如今，利用新的方法来创造差异化的产品是当今技术创新者们所追求的目标。当半导体扩展规律已经显示出极限时，我们该如何满足对更高计算性能的需求？办法只有一个：为特定需求定制计算。

“老式”3引脚线性稳压器(LM317、LM337、LM350等)这样可用于并联稳压器的拓扑，有时也可以激发“新式”电路设计的灵感···

工业4.0涵盖了汽车和多个电子行业智能制造的广泛需求。在此，工业4.0解决方案可通过基于传感器的系统支持自动化生产线监控，为所有制造过程提供实时监控和可操作性。

小米14系列昨晚（10月26日）刚发布，微机分WekiHome就在今天（10月27日）发出了小米14 Pro的拆解视频，本文我们就来看看小米14与小米14 Pro具体有什么区别，小米14 Pro的内部设计有哪些跃进。

三星电子称其在环栅 (GAA) 技术方面取得了飞跃，计划从1.4nm工艺开始将纳米片数量增加到4个，并于2027年实现量产。

高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。

印度科学研究院（IISc）仪器与应用物理系（IAP）的研究人员设计出了一种新型超微超级电容器，这是一种能够存储大量电荷的微型装置。其存储能力超过了目前市售的所有型号，且更小、更紧凑……

RISC-V生态系统中的关键公司之一 SiFive近日进行了大规模裁员，约有130名员工被解雇，占员工总数的20%。该公司发言人David Miller表示，此次裁员覆盖了所有部门，包括高管团队。

这次骁龙峰会真正的焦点，并不是骁龙8 Gen 3，而是高通的这款骁龙 X Elite···

在今天凌晨举办的联想创新科技大会上，摩托罗拉展示了一款全新的概念设备：智变柔性屏手机。

Harmony OS刚刚发布的时候，各界纷纷质疑其为套壳安卓，且该问题至今仍争议不断。刚刚发布的小米澎湃OS也面临着同样的处境。那么小米澎湃OS是安卓套壳吗？澎湃OS、鸿蒙的问世意味着什么？

全负荷生产时，富川晶圆厂每年将能生产超过一百万片SiC晶圆

工信部公布了2023年前三季度通信业经济运行情况，据报告显示，前三季度，电信业务收入累计完成12813亿元，同比增长6.8%。相当于平均每月收入1423.67亿，每天收入47.46亿元，那么，运营商什么业务最赚钱呢？