苹果刚刚推出得搭载M3 芯片的新款14英寸和16英寸MacBook Pro中，基本版仅采用一个风扇来为M3散热，而所有更高级别的Apple Silicon机型都采用了双风扇散热器。

近日有大量华为 / 荣耀手机用户在社区反馈称，手机将 Google 应用检测为“TrojanSMS-PA”木马病毒，这种“恶意软件”能未经用户同意的情况下发送短信。华为对此事进行了官方回应……

随着电动汽车技术的日益普及，越来越多的数字和射频技术被设计使用到最新的汽车中···

清华大学自动化系戴琼海院士、吴嘉敏助理教授与电子工程系方璐副教授、乔飞副研究员联合攻关，提出了一种摆脱摩尔定律的全新计算架构：光电模拟芯片。根据官方的实测，光电融合芯片的系统级算力较现有的高性能芯片架构提升了3000余倍，而电路部分仅采用180nm CMOS工艺，已取得比7纳米制程的高性能芯片多个数量级的性能提升……

北京时间周二早晨，苹果举办了主题为“快得吓人”（Scary Fast）的线上发布会，宣布推出搭载M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac。但值得一提的是，除了芯片有升级之外，电脑其他方面基本没变化，最大的变化也只有新增“深空黑”色而已。

兆易创新存储器事业部产品市场经理张静以“持续开拓，兆易新一代存储产品助力行业创新”为题，分享了兆易创新在嵌入式存储器领域的广泛布局，以及面向产业技术变革浪潮的创新思考，共同探讨“半导体产业波动周期”下的存储器市场发展趋势。

OP空间的具体容量，是经过存储器供应厂商长期实践得出的，一般是占硬盘的5%~10%，小米此次UltraSpace存储扩容技术的更新就是压缩了这部分的空间，那也就不禁让用户产生担心，OP空间少了会不会影响手机存储的使用寿命？

通过抑制枝晶的生长，使电动汽车使用的锂电池更安全、更高效。虽然前景广阔，但在设计和成本方面仍面临挑战，该技术有可能在 2026 年投入商业应用。

苹果在这场新品发布会中，将同时发布三款新的 M3 芯片，包括基础版的M3，以及更强大的 M3 Pro和M3 Max，据报道这些芯片采用与 A17 Pro 相同的尖端 3nm 工艺批量生产。至于CPU和GPU数量，据称M3在核心数量上似乎并没有太大的突破……

如今，利用新的方法来创造差异化的产品是当今技术创新者们所追求的目标。当半导体扩展规律已经显示出极限时，我们该如何满足对更高计算性能的需求？办法只有一个：为特定需求定制计算。

“老式”3引脚线性稳压器(LM317、LM337、LM350等)这样可用于并联稳压器的拓扑，有时也可以激发“新式”电路设计的灵感···

工业4.0涵盖了汽车和多个电子行业智能制造的广泛需求。在此，工业4.0解决方案可通过基于传感器的系统支持自动化生产线监控，为所有制造过程提供实时监控和可操作性。

小米14系列昨晚（10月26日）刚发布，微机分WekiHome就在今天（10月27日）发出了小米14 Pro的拆解视频，本文我们就来看看小米14与小米14 Pro具体有什么区别，小米14 Pro的内部设计有哪些跃进。

三星电子称其在环栅 (GAA) 技术方面取得了飞跃，计划从1.4nm工艺开始将纳米片数量增加到4个，并于2027年实现量产。

高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。