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产业前沿
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产业前沿
三种魔改美版iPhone 15 Pro“ 双卡双待 ”,你选哪个?
由于iPhone 15不同版本在不同国家和地区的价格存在差异,美版iPhone 15系列的价格最低,部分型号甚至比国内版本便宜一千多元。因此仍有网友愿意购买美版iPhone 15,再想办法对其魔改。那全新的iPhone 15系列要如何魔改呢?
综合报道
2023-10-12
产业前沿
创新/创客/DIY
手机设计
产业前沿
苹果想让iPhone正反面都实现反向充电
未来的iPhone型号可能不仅允许为其他设备无线充电,还可以通过正面显示屏而不是手机背面进行无线充电。
EDN China
2023-10-12
产业前沿
电池技术
消费电子
产业前沿
美光利用1β工艺技术提供高速7,200 MT/s DDR5内存
美光推出了适用于服务器和 PC 内存应用的全新 16 Gb DDR5 DRAM,凭借 1β 节点提供高达 7200 MT/s 的速度。
EDN China
2023-10-11
产业前沿
缓存/存储技术
制造/工艺/封装
产业前沿
小米汽车将支持无线充电及自动驾驶
小米汽车科技有限公司近日公布了“充电车及充电方法”专利,该专利涉及一种充电车及充电方法,所述充电车包括:电池仓,用于装载电池;无线充电装置,用于将所述电池的电能无线传输给电动车。
EDN China
2023-10-11
产业前沿
电池技术
汽车电子
产业前沿
“九章三号”量子计算机问世,比全球最快超算快一亿亿倍
10月11日,中国科学技术大学中国科学院量子创新研究院与上海微系统所、国家并行计算机工程技术研究中心合作,成功构建了255个光子的量子计算原型机“九章三号”,再度刷新了光量子信息的技术水平和量子计算优越性的世界纪录···
EDN China
2023-10-11
历史上的今天
产业前沿
新品
历史上的今天
从高端芯片面临的挑战和机遇看EDA验证环节对芯片开发的重要性
对一家IC设计公司来说,验证是芯片开发最大的挑战,而工具和方法学是验证的基础。只有在验证上做得又快又好又完整,才能提升效率。
刘于苇
2023-10-10
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDA/IP/IC设计
三星测试"组合线圈天线",散热效果更好但中国手机制造商大概率不会采用
三星正在测试一种"组合线圈天线",据说这种替代方案不仅比当前一代智能手机中的铜片和热管更好,而且还能提高某些高端机型功能的可靠性。
综合报道
2023-10-10
产业前沿
手机设计
消费电子
产业前沿
清华团队研制成功,全球首颗支持片上学习忆阻器存算一体芯片
近期,清华大学吴华强教授、高滨副教授基于存算一体计算范式,在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破···
综合报道
2023-10-10
处理器/DSP
嵌入式系统
安全与可靠性
处理器/DSP
2023诺贝尔物理学奖颁给了他们,阿秒光脉冲到底有多牛?
众所周知,诺贝尔物理学奖一般会颁发给在物理学领域具有卓越成就的科学家,他们的研究成果能给整个世界带来全新的改变,那么这次的诺奖成果又会给我们的生活带来怎样的改变呢?让EDN小编带您一同探秘···
谢宇恒
2023-10-10
历史上的今天
安全与可靠性
测试与测量
历史上的今天
小米自研系统MIOS将上线:布局十余年,下一个鸿蒙OS?
实际上早在10年前,外媒就已经曝光过小米在基于Linux开发自己的操作系统的消息。MIOS极有可能会采用自研微内核架构,相比主流的宏内核设计,微内核拥有整体灵活性高、易于部署和可定制性高三大优势,但缺点是可能会导致底层系统发生变化,在兼容性上可能会有所欠缺。
综合报道
2023-10-10
产业前沿
操作系统
手机设计
产业前沿
新思科技:群策群力构建可信软件
注入新力量,力争安全态势可控、移动安全可及、安全开发可行
新思科技
2023-10-10
安全与可靠性
嵌入式系统
知识产权/专利
安全与可靠性
仓库成熟度模型分为五个阶段,都涉及哪些技术?
仓库成熟度模型分为五个阶段,涉及RFID标签、扫描仪和打印机等各种技术。让我们来做个全面了解。
赵明灿
2023-10-10
物联网
模拟/混合信号/RF
安全与可靠性
物联网
高达机甲面世?日本公司推出可驾驶的Archax机器人
《机动战士高达》自1979年登场以来,已成为日本动画作品中最著名、最经久不衰、最庞大、也是盈利最高的IP系列之一,动漫中人们操控着巨大的人形机甲展开战斗的场景,让无数人心驰神往,而曾经只停留在科幻中的场景,如今竟然走进了现实···
综合报道
2023-10-09
无人机/机器人
嵌入式系统
安全与可靠性
无人机/机器人
最受欢迎的编程语言是什么?Python还是C语言?
据EDN电子技术设计报道,TIOBE近日发布了2023年10月的编程语言排行榜。榜单显示,Python和C依然占据着前两名。
综合报道
2023-10-09
产业前沿
嵌入式系统
产业前沿
Chiplet设计和封装技术如何齐头并进?
小芯片(Chiplet)标志着半导体创新的新时代,而封装是这一雄心勃勃的设计事业的内在组成部分。然而,虽然Chiplet和封装技术齐头并进,重新定义了芯片集成的可能性,但这种技术结合并不是那么简单和直接。
Majeed Ahmad
2023-10-09
产业前沿
EDN原创
制造/工艺/封装
产业前沿
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DeepSeek锐评Manus:适合尝鲜,别太当真
无线技术
意法半导体面向可穿戴设备的无线充电解决方案
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