华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。

该研究小组通过使用脉冲激光高精度沉积陶瓷（氧化钇稳定的多孔氧化锆薄膜）和金刚石薄膜，在陶瓷/金刚石界面形成双电层，开发出双电层晶体管。

中创新航公告称，国家知识产权局已发布两份《无效宣告请求审查决定书》，分别宣告宁德时代拥有的“锂离子电池”和“正极极片及电池”两项发明专利权全部无效。

近日，美国工程师@Andrew McCalip 在twitter分享了其自制LK-99 化合物的过程。最终视频可以看出，McCalip成功烧制出了能够磁悬浮的疑似LK-99化合物样品。此后，他转发了华科大团队的论文，表示他们的结果和我们的的产品表现几乎一模一样。

日前，龙芯中科宣布2024届校园招聘正式启动。据悉，招聘方向为芯片研发、软件研发、硬件研发，招聘对象为2024届应届本硕博毕业生，计算机类、电子信息类相关专业优先。

目前只有联发科的天玑9300还没有跑分数据爆料，但是最近，有业内人士透露了这款芯片的更多参数细节，天玑9300的性能进步巨大，有望直接挑战苹果A17的CPU及GPU性能。

北卡罗来纳州立大学的研究人员创造了一种机器人技术，能够更有效、更可持续地进行实验，以开发一系列具有理想属性的新型半导体材料。这项名为RoboMapper的新技术可以分析钙钛矿在太阳能电池中的表现，其研发所消耗的时间、成本和能源仅为人工实验或传统的机器人平台的十分之一到五十分之一。

中国科学院宁波材料技术与工程研究所的研究团队研发出了兼具弹性回复与铁电性的新型高分子铁电材料，有效解决了传统铁电材料在可穿戴领域难以在大形变下保持稳定性能的难题，填补了弹性铁电材料领域的空白。

苹果AirTag的价格并不便宜，一个就要 249 元，但近日网友表示，一种“自制”的“AirTag”价格要便宜得多，最重要的是，它支持“查找我的”应用程序。

近日，华中科技大学团队自主研发了一种高精度薄膜沉积的解决方案。他们通过选择性原子层沉积技术(Selective Atomic layer deposition，ALD)，实现了目标介电层在底部介电层的自对准生长，而在非生长区金属铜表面不生长。该工艺在生长区达到5nm厚度，非生长区不生长，其选择性达到100%。

东南大学物理学院的孙悦教授称，其团队在110K（-163.15℃）温度以下、常压条件下观测到LK-99材料出现了零电阻。据介绍，孙悦团队一共测量了6片样品，只在其中1片样品上观测到了零电阻现象，其它样品仍然是半导体行为。

当地时间8月2日，PCI-SIG宣布已经成立新的光学工作组(Optical Workgroup)，目标是通过光学接口实现PCIe互联，为PCIe规范引入光学传输接口的可能性。

将5G作为专用网络添加到工厂可实现所需的灵活性，从而改善协调并提高工厂车间的可视化。专用网络还支持工厂运营的预测性维护，并帮助制造商创建“数字孪生”。

2023年上半年，ChatGPT红遍全球，人工智能、B5G/6G、物联网、云计算、软件自动化等新兴技术的快速发展进一步推动科技行业的复苏……在2023年上半年，测试测量助力科技行业创新体现在十大关键词。

本文将开启介绍与用于电子电路仿真的QSPICE软件相关的系列教程。