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产业前沿
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产业前沿
全球首发3nm制程的A17 Pro芯片,能是让iPhone 15 Pro系列“遥遥领先”
9月13日,苹果发布了全球首颗3nm制程的芯片A17 Pro芯片,晶体管数量从160亿个增加到190亿个。而当下安卓旗舰机型的芯片仍使用的5nm工艺。
综合报道
2023-09-13
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
工业 5.0时代:卓越思想所见略同
人类认知与人工智能(AI)的结合标志着第五次工业革命的开始。在这个时代,人类与机器人协同工作,共同推动社会进步。工业 5.0 正在将计算从边缘推向世界,人类发展也将空前繁荣,这一切都源自AI的力量。
美光
2023-09-13
缓存/存储技术
工业电子
产业前沿
缓存/存储技术
苹果虚标5G?为何在没有5G网络情况下显示5G标识?
iPhone手机的信号一直备受果粉的质疑,但以往只有质疑其通信基带技术问题,近日国内通信专家项立刚有对齐iPhone 手机的5G信号标识提出了质疑。
夏菲
2023-09-12
产业前沿
通信
手机设计
产业前沿
英特尔14代酷睿发布时间确认,频率提升幅度只有3%?
根据外媒VideoCardz的消息,英特尔将于10月17日推出14代酷睿CPU新品,首批开售的产品是i9/i7/i5 K/KF系列的6款处理器···
综合报道
2023-09-12
处理器/DSP
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
英特尔144核Sierra Forest处理器明年发布,详解其架构
英特尔日前在Hot Chips 2023 上首次公布了有关其未来 144 核 Xeon Sierra Forest 和 Granite Rapids 处理器的详细信息。据介绍,前者由英特尔全新 Sierra Glen E核心组成,后者则使用全新Redwood Cove P核心。
综合报道
2023-09-12
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
MIT利用“零能耗”设备UBL,实现公里级无电池水下通信
近日,麻省理工学院(MIT)的研究人员展示了一种超低功耗的水下网络和通信系统,该系统可以在公里级距离上传输信号,并且其使用的功率仅为当前使用的水下通信方法的百万分之一···
综合报道
2023-09-11
无线技术
安全与可靠性
放大/调整/转换
无线技术
麻省理工展示首个超低功耗水下网络和通信系统,耗电量约为现有技术的百万分之一
麻省理工学院的研究人员展示了首个超低功耗水下联网和通信系统,该系统可在千米范围内传输信号。这项技术是研究人员几年前开始开发的,其耗电量约为现有水下通信方法的百万分之一。通过扩大无电池系统的通信范围,研究人员使这项技术在水产养殖、沿海飓风预测和气候变化建模等应用中变得更加可行。
MIT News Office
2023-09-11
产业前沿
通信
无线技术
产业前沿
电动汽车从400V架构过渡到800V架构:转向宽禁带半导体成必然趋势
GaN和SiC等宽禁带半导体(WBG)正在推动向800V电动汽车系统的转变。
Navdeep Saboo,Frost & Sullivan行业分析师
2023-09-11
功率器件
新材料
汽车电子
功率器件
这条高速可实现L4级别自动驾驶,国内首条“全息感知智慧高速” 将建成
据报道,苏州即将建成全国首条智慧高速,可通过车路协同实现高度自动驾驶(L4级自动驾驶)。
综合报道
2023-09-11
产业前沿
物联网
汽车电子
产业前沿
“2023世界显示产业大会— 智能硬件主题论坛”成功举办
9月7-8日,2023世界显示产业大会在成都举行,由成都市电子信息行业协会承办的“智能硬件主题论坛”以“领导致辞+主题演讲+圆桌论坛”的形式在成都天府国际会议中心成功举办。
2023-09-11
产业前沿
光电及显示
智能硬件
产业前沿
苹果被曝2大安全漏洞,平板、手机、电脑等都受影响
苹果公司周四发布了软件更新,以解决两个最新漏洞,研究人员称该漏洞影响搭载iOS 16.6版本的iPhone手机,以及新版本的iPad平板、Mac电脑和Apple Watch苹果手表等。据报道,亚马逊CEO贝佐斯曝出婚外情的事件,似乎就是黑客利用Pegasus“黑”了他的手机,并曝光了设备数据。
综合报道
2023-09-08
产业前沿
消费电子
安全与可靠性
产业前沿
华为官网上线Mate60 Pro+和Mate X5,最大亮点是什么?
据EDN电子技术设计报道,华为商城9月8日上线了Mate 60 Pro+、以及折叠屏Mate X5,并开启预定,定金均为1000元。
夏菲
2023-09-08
产业前沿
消费电子
处理器/DSP
产业前沿
英特尔展示初代Ultra处理器,集成内存能让笔记本更轻薄?
9月6日,英特尔在官网发布了演示视频,展示了其尖端封装技术EMIB和Foveros,以及其即将推出的酷睿Ultra处理器···
综合报道
2023-09-07
处理器/DSP
安全与可靠性
制造/工艺/封装
处理器/DSP
联发科与台积电成功开发首款3nm移动芯片组,2024年开始量产
联发科与台积电共同宣布,联发科首款采用台积电3nm制程工艺生产的天玑旗舰芯片开发进度顺利,日前已成功流片,预计将于明年量产。
综合报道
2023-09-07
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
中国制造业为何选择协作机器人?
企业选择协作机器人很大程度上在于这项技术回应了自动化升级过程中,愈发细分的需求和挑战, 尤其体现在以下四个方面。
徐奕临 优傲机器人中国区总裁
2023-09-07
无人机/机器人
制造/工艺/封装
产业前沿
无人机/机器人
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意法半导体面向可穿戴设备的无线充电解决方案
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