此前传闻称iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max所采用的A16 Bionic芯片组采用台积电4纳米工艺生产的，然而，新的传闻却指出，该芯片组内部标记为5nm部件，而不是4nm部件。苹果的营销团队被指误导消费者。

近期国内半导体行业的热点可以用两个“有点多”来描述，一个是中国芯群体中上市公司股价闪崩的有点多，另一个是行业和企业的活动有点多。

超宽带（UWB）技术的最新突破让我们能够在日常生活中实现毫米级的精准测距。

随着5G毫米波技术推出，移动网络迎来全新能力

根据消息源@Tech_Reve爆料透露，三星也将推出1英寸大底传感器对标索尼，传感器的型号名称为ISOCELL GN5，将采用5000万像素、像素点尺寸1.6μm，预计明年下半年量产···

这是ShineDisk M667（M667-120G）的120GB SATA SSD，淘宝显示零售价仅60元。里面发现的是一个被切开的苹果手机芯片中，SK海力士为苹果设备制造的NAND部分。

俄罗斯贝加尔电子公司将开发一系列人工智能处理器来与英伟达竞争。为此，公司成立了一个新部门。目前正在积极招聘员工。据一位外部专家称，人工智能处理器的开发可能需要大约三年时间和高达20 亿卢布。

瞬态域对于理解电路随时间变化的行为至关重要。

科学杂志《自然》上发表了一篇新文章：《LK-99 isn’t a superconductor — how science sleuths solved the mystery》，文中表示科学家通过科学侦探工作，已经发现了该材料不是超导体的证据，并阐明了其实际特性。

鸿蒙系统作为一款面向万物互联的全场景分布式操作系统，其生态也在日趋完善···

当地时间8月15日，OpenAI在官网上发布文章称，将GPT-4用于内容策略开发和内容审核决策的测试已经取得了很好的效果，能够实现更一致的标签、更快的策略优化反馈闭环，并减少人工审核人员的参与，借助该系统，可以帮助企业在一天左右的时间内完成六个月的内容审核工作。

日前，美国加州大学埃尔文分校的一项研究可能说明当前的验证码验证机制已经失效，该校研究团队在对reCAPTCHA项目进行研究时发现，当下AI验证reCAPTCHA系统的准确度已经超过了人类。

近日，芯片设计工具制造商新思科技（Synopsys）发布公告，表示和英特尔签署了一项新协议，旗下的技术构建模块将纳入英特尔的先进合同制造业务中。

自1961年发明家George Devol将第一台工业机器人Unimate出售给通用汽车以来的数十年间，机器人操作系统有了飞跃式的进步…

华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法，更直观来说，就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式，能帮助改善散热性能。