三星已经开始其基于电动汽车的堆叠电池技术的原型设计阶段，因此用于批量生产这些电池的一些技术可能会迁移到移动设备上。大概率只会出现在 Galaxy S24 Ultra 上。

近日，智联招聘发布2023年二季度《中国企业招聘薪酬报告》，展示国内38个核心城市企业的招聘薪酬水平。从行业招聘薪酬同比增速来看，电子技术/半导体/集成电路行业薪资进一步上涨，同比增长5.9%，增速最高。

7月13日，华为在深圳举行的论坛活动上公开了其手机、WiFi、物联网等多项ICT技术的专利许可费率。

多家研究机构分析指出，华为可以利用自身在半导体设计工具方面的突破，通过与中芯国际合作量产5G芯片。华为将有可能采用中芯国际的N+1制造工艺，属于7nm级生产节点，不过，根据知情人士透露，由于生产初期良品率可能低于50%，出货量将受到一定限制。

近年来，二维范德华过渡金属二硫属化物被认为是一种有前景的相变材料，可用于相变存储器，但与这类相变材料相关的复杂开关机制和制造方法，给大规模生产带来了挑战，美国东北大学研究团队的新成果为解决这一难题带来了新思路。

电气和电子工程师协会 (IEEE)已宣布正式将802.11 WiFi与802.11bb一起添加列为基于光传输的无线通信标准。与WiFi和5G等传统技术相比，通过利用光谱，LiFi的数据传输速度声称可达 224 GB/s（官方宣传说法是比WiFi快100倍），更可靠，更安全。

近日，据中国科学技术大学官方消息，该校与北京大学联合组成的研究团队，成功实现了51个超导量子比特簇态制备和验证，刷新了所有量子系统中真纠缠比特数目的世界纪录。

一项新技术可以在需要的地方生产钙钛矿纳米晶体，因此这种极其精致的材料可以集成到纳米级设备中。

7月11日，中国移动联合中国工商银行，中国电信、中国联通联合中国银行在数字人民币App上线SIM卡硬钱包产品，该产品具有无电无网支付功能，推动数字人民币支付更便捷，体验更友好，目前已在北京开始试点工作。

加拿大拉瓦尔大学的科研团队开发出了第一台可在电磁光谱的可见光范围内产生飞秒脉冲的光纤激光器，这种能产生超短、明亮可见波长脉冲的激光器可广泛应用于生物医学、材料加工等领域。

激光对于确保半导体芯片的性能起着重要作用。晶圆是芯片的母体，其切割和分离的精度将影响芯片性能和成本，传统的机械切割或激光切割会产生热影响和崩边，从而降低芯片质量。传统激光在10微米左右，经一年努力，华工科技半导体晶圆切割技术成功实现升级，热影响降为0，崩边尺寸降至5微米以内，切割线宽可做到10微米以内。

日常我们要想隔绝这些噪声只能通过被动降噪，比如在墙体铺设降噪泡沫或建造吸音墙，使用隔音玻璃等，如果利用扬声器通过反向的声波来降噪将极大的节省降噪隔音的成本。

据最新消息显示，德国超频选手CENS 借助LN2液氮极限散热器，在七彩虹RTX 4090 iGame LAB显卡上突破了4090+ MHz的GPU频率，并创下多项基准世界记录。

以前尝试制造的可拉伸显示器涉及复杂的设计和材料，限制了其可拉伸性和光学质量。不列颠哥伦比亚大学研究人员创造的新型柔性显示屏可以在不降低性能的情况下拉伸30%。它采用了可用于视觉监控的变色技术。而且它的制造成本相对较低。