7月5日，美团在上海正式发布了其第四代无人机，最大载重2.5kg，满载最大配送半径(往返)为5km，满载最大配送距离达10公里。该型号无人机支持零下20摄氏度到50摄氏度运行，最高工作海拔为2000m，可抗中雨、中雪，最大抗风能力达7级。能够适应97%以上国内城市的自然环境要求。

7月4日，丰田公司表示，已经在电池技术上取得了重大突破，能够将电池的重量、体积和成本减半，这可能为电动汽车的进步带来巨大的推动力。

诺基亚披露自2000年以来，诺基亚投入超过1400亿欧元进行专利研发，其专利组合包含约20000个专利族，其中5G相关专利族数量达5500个以上。

人们正在寻找新材料、元件和电路。隆德大学在 III-V 材料（硅的替代品）领域处于世界领先地位。这些材料在高频技术（例如未来 6G 和 7G 网络部件）、光学应用和日益节能的电子元件的开发方面具有巨大潜力。瑞典隆德大学的研究人员已经展示了如何创造新的可重构晶体管，并在一个新的、更精确的水平上施加控制。

最近，Puget Systems测试数据库里出现了一款名为“锐龙5 7500F”的 AMD 处理器，以“F”为后缀的AMD处理器这还是第一次出现。

台积电（TSMC）在上周（7月1日）发布了永续报告书（可持续发展报告），不仅公布了2022年的业绩绩效，专利申请情况，还公布了其毕业生和直接劳工的平均薪酬统计数据。

7月3日，中国商务部、海关总署宣布对镓、锗相关物项实施出口管制，自2023年8月1日起正式实施。镓、锗主要用途是什么？中国在镓、锗相关物项领域有多重要？为何要对镓、锗相关物项实施出口管制？

近日，美光公布了2023财年第三财季财报，在财报电话会议上，美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra确认美光明年会选择在1ß节点上推出新款GDDR7显存产品，不过没有分享其中的细节，比如GDDR7的具体速率。

据EDN电子技术设计了解，12VHPWR 连接器将被一种名为 12V-2x6 PCIe 6.0 的新设计所取代，该设计已由Igor 实验室在 PCI-SIG 文档中披露。

这种创新的堆叠架构被命名为“BBCube 3D”，它实现了比最先进的内存技术更高的数据带宽，同时还最大限度地减少了能耗。

日前，中科院计算所的处理器芯片全国重点实验室及其合作单位，用AI技术设计出了一颗32位的RISC-V CPU“启蒙1号”——这是世界上首个无人工干预、全自动生成的CPU芯片。

思特威日前表示，其5000万像素SC550XS已经量产，规格比IMX766还要强。

泰瑞达Complex SOC事业部亚太区总经理张震宇发表题为《异构集成和Chiplet时代下，芯片测试行业的机遇与挑战》的精彩演讲，生动介绍泰瑞达对于先进封装，在质量和成本之间找到平衡和最优方案的经验和见解。

面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路

设计低功率的嵌入式系统对于最大限度地延长电池寿命和减少电网压力至关重要。在这篇文章中，我们将探讨低功耗设计的实用技巧，帮助你开发节能的嵌入式系统。