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产业前沿
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产业前沿
2023 SiFive RISC-V中国技术论坛即将盛大开幕,北上深再掀开源风暴
指令精简、模块化、可扩展……已于2022年利用7年时间达成出货量100亿颗的里程碑,RSIC-V正在充分发挥自身的开放开源优势,一路开疆拓土。
SiFive
2023-06-13
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
英伟达:超级算力赋能整车中央计算
现在很多新势力厂商已把全车做到10个以下的域控制器,甚至能实现比以前传统厂商更多的功能。随着域控制器的数量的进一步减少,其功能也将越来越复杂,对单个域控制器的性能也将提出更高的挑战。
夏菲
2023-06-12
产业前沿
处理器/DSP
汽车电子
产业前沿
AEC-Q200车规保险丝/熔断器标准发布
今年3月汽车电子理事会(AEC)发布了AEC-Q200 保险丝/熔断器标准。
Saad Lambaz, Littelfuse公司
2023-06-12
电源管理
安全与可靠性
汽车电子
电源管理
泰克科技:智能网联汽车中车载以太网测试挑战与分享
在由AspenCore主办的2023国际AIoT生态发展大会的智能网联汽车分论坛上,泰克科技技术经理刘剑分享了“智能网联汽车中车载以太网测试挑战与分享”主题演讲。
赵明灿
2023-06-12
测试与测量
汽车电子
通信
测试与测量
未来已来——功率半导体的碳化硅时代
在由AspenCore主办的2023国际AIoT生态发展大会的智能网联汽车分论坛上,深圳基本半导体有限公司器件研发总监张学强发表了“未来已来——功率半导体的碳化硅时代”主题演讲。
赵明灿
2023-06-12
新材料
功率器件
汽车电子
新材料
全球最快超算的1.8亿倍,九章光量子计算原型机新突破
众所周知,在解决某些计算问题时,量子计算机远胜于经典计算机,实现“量子计算优越性”,可以通过高精度地操纵近百个物理比特,高效求解超级计算机无法在合理时间内解决的特定的高复杂度数学问题。但这只是理论上的,现实中还缺乏实证,此次中国科大研究团队的成果正是首次从实验上确凿地证明了量子计算加速,并挑战了“扩展的丘奇—图灵论题”。
综合报道
2023-06-09
处理器/DSP
数据中心
测试与测量
处理器/DSP
从ChatGPT爆火看终端芯片的机遇与挑战
6月8日,在由AspenCore主办的2023国际AIoT生态发展大会上,安谋科技产品总监杨磊分享了安谋科技对于GPT这类AIGC的一些思考。
赵明灿
2023-06-09
物联网
人工智能
EDA/IP/IC设计
物联网
易特驰:未来整车OS,像开发手机软件一样开发汽车软件
为了确保功能安全和开发设计,汽车软件一个简单功能的实现甚至会需要半年以上的时间,因此汽车行业迫切需要一个集中式的系统,可以像开发手机软件一样去开发汽车软件。
谢宇恒
2023-06-09
汽车电子
嵌入式系统
安全与可靠性
汽车电子
IDTechEx详解Apple Vision Pro耳机的不同之处
自2015年以来,IDTechEx一直在跟踪混合、增强和虚拟现实市场,现已提供有关耳机、配件 和光学器件的报告 ,即将发布有关 AR/VR 显示器的报告,这种对AR/VR行业和相关技术的洞察力为IDTechEx对苹果耳机设计理念的初步分析提供了依靠。
IDTechEx 技术分析师 Sam Dale
2023-06-07
产业前沿
处理器/DSP
光电及显示
产业前沿
为什么快速充电对电动汽车很重要?
今天的电动汽车(EV)正在慢慢占领汽车行业,并将取代传统的燃油汽车。
Saumitra Jagdale
2023-06-07
汽车电子
嵌入式系统
安全与可靠性
汽车电子
台积电将人工智能应用于2nm工艺制造
据报道,台积电预计今年开始试产数百颗2nm芯片,为2025年量产打下基础。2nm生产基地将设在台积电新竹科学园区Fab 20,后续扩建至台中科学园共包含六期工程。
综合报道
2023-06-07
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
日本完成全球首个太赫兹信号透明中继和切换演示
太赫兹信号在不同位置之间的透明中继和路由对于克服这些缺点和扩大通信覆盖范围至关重要。然而,这些功能无法使用当前的电子技术来实现。此外,太赫兹信号的窄波束宽度使得用户在移动时难以实现不间断通信。不同方向和位置之间的太赫兹信号切换对于维持与最终用户的通信至关重要。
日本国家信息和通信技术研究所 (NICT)
2023-06-07
产业前沿
无线技术
通信
产业前沿
imec亚1nm硅片路线图可归纳为4项技术
亚1nm芯片技术已经在望。imec在比利时所举办的ITF World大会,让我们得以一窥面向亚1nm的主要工艺节点和晶体管架构,并且该时间线将一直持续到2036年。
Majeed Ahmad
2023-06-07
制造/工艺/封装
产业前沿
EDN原创
制造/工艺/封装
哈佛大学接受ChatGPT“改造”?将用AI批CS50学生作业
CS50是哈佛大学一门计算机科学入门课程,有数百名在校学生和超过40,000 名在线学生参加,在edX上也有接近500万人学习过这门课程,是哈佛大学上课人数最多的课程。除此之外,这门课程的Youtube频道拥有140万粉丝,还出过压力球、T恤衫等周边产品。哈佛大学计划使用人工智能对作业进行评分、教授编码和个性化学习技巧。
综合报道
2023-06-06
产业前沿
人工智能
产业前沿
英特尔实现PowerVia芯片背面供电,或在2nm制程落地
背面供电技术将信号走线、供电走线分离,后者转移到晶圆背面,可以分别单独优化,带来更高性能、更低成本,不过也面临良品率、可靠性、散热、调试等各方面的挑战。
综合报道
2023-06-06
处理器/DSP
安全与可靠性
接口/总线
处理器/DSP
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