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产业前沿
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产业前沿
合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案
上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与北京华大九天科技股份有限公司(简称“华大九天”)联合宣布,将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。
2023-06-26
产业前沿
产业前沿
2023年嵌入式调查:随着工作负载的激增,更多IP将会被重复使用
最新的2023年嵌入式调查已经出炉,它不仅显示了迅速增长的工作负载以及工程师如何应对处理,还展示了最常用的设计工具、操作系统和处理器。
Nitin Dahad
2023-06-25
嵌入式系统
安全与可靠性
无线技术
嵌入式系统
iPhone 15 Pro上的A17仿生芯片与iPhone 16上的A17仿生芯片将使用不同工艺
标准机型预计配备今年的A16 Bionic芯片,而iPhone 15 Pro机型将配备基于台积电3nm工艺的改进型 A17 Bionic 芯片,今年备货的iPhone15 pro与iPhone15 pro max 采用的A17 是N3B 工艺,而明年的 iPhone 机型将采用基于台积电N3E架构的低效版本。
综合报道
2023-06-25
产业前沿
制造/工艺/封装
消费电子
产业前沿
英特尔完成Aurora超级计算机安装,将成全球首台每秒计算200 亿亿次的超级计算机
英特尔超级计算机 Aurora 已在阿拉贡国家实验室完成安装工作,其可提供 2 Exaflops 的 FP64 算力,将成为全球首台每秒计算 200 亿亿次的超级计算机。
综合报道
2023-06-25
产业前沿
处理器/DSP
产业前沿
SK海力士14nm级DDR5产品良率达90%
SK海力士14nm级DDR5 DRAM(1a)产品良率传高达90%,远高于竞争对手。目前DDR5的产能尚且不足,除了SK海力士之外,三星、美光的良率要更落后。此外,SK海力士在下一代1b制程节点上也处于领先,HBM3缓存芯片产品同样占据主导地位,因此有报道称Nvidia有兴趣使用SK海力士HBM3E内存。
综合报道
2023-06-20
产业前沿
缓存/存储技术
消费电子
产业前沿
西部数据遭黑客入侵后续,如不更新固件云服务将会停用
西部数据于6月13日发布公告,宣布自2023年6月15日开始,尚未升级到最新固件5.26.202版本的My Cloud设备,不再支持连接到云服务。
综合报道
2023-06-20
安全与可靠性
数据中心
人机交互
安全与可靠性
驾驭可持续性的复杂情势:企业高管的五大重点领域
企业有很大的热情和意愿希望做出改变,但却不知从何下手:高级管理层该将注意力放在哪里?以下是他们应该专注及发挥正面影响力的五大重点领域。
Pure Storage 区域副总裁,东盟及大中华区 蔡烽隆 Chua Hock Leng
2023-06-20
测试与测量
产业前沿
测试与测量
爱芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA共话集成电路产业热点与未来机遇
爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士受邀发表《普惠智能的星辰大海》主题演讲,向与会嘉宾分享了对边缘侧、端侧人工智能的看法,并解读爱芯元智2.0时代战略规划和业务布局。
爱芯元智
2023-06-20
人工智能
产业前沿
大湾区动态
人工智能
蔚来手机通过工信部无线电核准
蔚来手机通过工信部无线电核准,型号 N2301,申请单位为蔚来移动科技有限公司,新机将在下半年发布。不过尚无该机的配置信息。
综合报道
2023-06-20
产业前沿
消费电子
通信
产业前沿
华为高举专利大旗,向30家日本公司收取专利费
此前,任正非曾表示,华为这些年太忙还没空去收专利费,等闲下来就收点,费用不一定像高通那么多。近日,据日本媒体报道,华为公司正在向大约30家日本中小企业收取专利技术使用费。来自华为日本分公司的知情人士透露,华为“目前正在与大约30家日本电信相关企业进行谈判”
综合报道
2023-06-19
产业前沿
通信
知识产权/专利
产业前沿
AMD的MI300X能否挑战Nvidia的H100?
AMD的新GPU能否与竞争对手Nvidia(英伟达)的旗舰H100 GPU相抗衡?虽然它看起来在原始性能上击败了H100,但这就足够了吗?
Sally Ward-Foxton
2023-06-19
处理器/DSP
嵌入式系统
安全与可靠性
处理器/DSP
AMD展示“锐龙9 5950X3D”原型,201MB缓存
最近,AMD在奥斯汀总部向极少数媒体展示了这款原型,可以在Windows任务管理中清晰地看到192MB三级缓存(128MB 3D/64MB原生)、6MB二级缓存、768KB一级缓存,总容量198.75MB。同时还有更猛的“锐龙9 5950X3D”……
综合报道
2023-06-19
产业前沿
缓存/存储技术
消费电子
产业前沿
MCU发展看三大方向:边缘AI、连接和安全
在未来万物互联的世界中,数十亿的事物都会变得更加智能、更加互联、更加安全。为了实现这个愿景,有三个领域的创新至关重要,分别是嵌入式AI、连接和安全。
赵明灿
2023-06-19
MCU
物联网
人工智能
MCU
英特尔发布Tunnel Falls 12量子比特量子芯片
英特尔宣布发布其最新的量子研究芯片 Tunnel Falls,这是一款 12 量子比特的硅芯片,并将该芯片提供给量子研究社区。此外,英特尔还与马里兰大学物理科学实验室 (LPS)、帕克学院量子位合作实验室 (LQC) 以及国家级量子信息科学 (QIS) 研究中心合作,以推进量子计算研究。
EDN China
2023-06-16
产业前沿
处理器/DSP
产业前沿
AMD披露Zen 4C架构细节:体积缩小35%,核心数增加2倍
据EDN电子技术设计报道,AMD于6月13日推出了EPYC 9004“Bergamo”128 核/256 线程高密度计算服务器处理器,并随之推出了全新的“Zen 4c”CPU 微架构。
综合报道
2023-06-15
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
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