Eggtronic的技术解决了传统无线充电中出现的效率挑战。

近日，蓉矽半导体成功实现国内最低导通电阻产品1200V 12mΩ SiC MOSFET量产突破，首批次量产平均良率高达80%，满足车规主驱芯片的高可靠性要求，为高质量国产替代提供了坚实保障。

今天就带大家打进AI内部，看看AI“鬼城”里的“活人”都在聊些什么？AI之间又是怎么互动的呢？

奕成科技高端板级系统封测集成电路项目的成功投产，标志着中国大陆首座板级高密系统封测工厂实现零的突破，填补了国内空白，技术平台可对应2D FO、2.xD、3D PoP等先进系统集成封装及Chiplet方案。

近日，由悉尼大学Alon Loeffler博士领导的国际团队证明，纳米线网络(Nanowire network)可以像人脑一样表现出短期和长期记忆，相关研究成果已发表在《Science Advances》(科学进展)杂志。

了解eFPGA IP的基础知识，它的优点，以及为什么它将成为未来先进驾驶辅助系统（ADAS）技术的关键要素。

据EDN电子技术设计报道，科技宣布该公司承诺2030年全面使用再生能源的目标，目前进度已达到50%以上; 且在2021年7月至 2022年6间，已通过翻新计划延长了超过一百万个硬盘驱动器 (HDD) 和固态驱动器 (SSD) 的使用寿命。

多年来，Microsoft的”用户跟踪策略“虽然备受用户诟病，但仍未停止其大量收集数据的行为。近日，一位Reddit 用户表示，最新版本的Microsoft Edge 会向bingapis.com 发送访问记，其中包含用户访问的几乎每个网站的完整URL。

最新消息指出美光科技公司正在印度建立一个投资10亿美元的制造工厂，印度政府将批准某些激励其在该国运营的审批。

日前，卫星通信公司Sateliot在twitter表示，Sateliot_0 “The GroundBreaker”通过 SpaceX Falcon 9 成功发射。据悉，Sateliot_0是有史以来第一颗符合 5G 标准的卫星，该卫星约10公斤重，可在近地轨道提供数据中继服务，属于Sateliot_X卫星网络中的第一颗。

越来越多具备异质电压域的系统级芯片(SoC)设计从定制模拟IP转向自动化实现，因此设计工程师不必再担心手动模拟定制导致的进度落后。

EDN电子技术设计引援路透社报道，芯片巨头Arm已提议自行设计和制造其下一代芯片。为此，这家芯片制造商带来了一个新的工程师团队作为其“解决方案工程”小组的一部分，该小组不仅将领导下一代解决方案的开发，还将在Arm芯片架构上创建全新的IP。

近日，韩国运营商LG U+展示了相关技术，据悉，LG U+这项技术无需中继器即可消除太赫兹频段阴影区域，有了这项技术，理论上可以在所有频段不使用电的情况下实现所需的室内和室外无线电波环境。该技术由浦项科技大学 Wonbin Hong 教授的研究团队与是德科技携手合作。

美国专利局一项新英特尔专利表明，英特尔已经准备好代号为 Adamantine L4 的高速缓存块，这将可用于某些 CPU。Meteor Lake 将完全采用混合架构，结合五个不同的块：CPU、SoC、GPU、I/O 和基础块。Adamantine 缓存将提供比任何典型缓存（如 L3，通常是 CPU 块的一部分）更快的访问时间。

近日，美国芯片公司Marvell，终于正式发布了全球第一颗3nm芯片，基于台积电3nm工艺打造的数据中心芯片。