一提到Qorvo，大家都知道这是一家做射频的公司，“一个射频前端器件的公司为什么参加智慧车联网的论坛？” 6月8日，在由AspenCore主办的2023国际AIoT生态发展大会智能网联汽车分论坛上，Qorvo市场经理孔德正针对这个问题阐述了原因。

不同于消费领域，医疗产业对包括芯片和元器件在内的核心技术拥有极其严苛的标准。对元器件厂商而言，如何凭借自身硬实力，打通上下游产业链，将成为其在智慧医疗革新中出奇制胜的关键因素。

SpaceX从加州范登堡空军基地发射了其最新的Starlink任务。这次发射是该公司今年的第30次发射，它使用了一个相对较新的助推器和整流罩。

由致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商大联大控股主办的、以 “驶向未来：预约下一个十五•五驰骋世界”为主题的汽车技术应用路演深圳站今日圆满落幕。大联大代理的近20条中外产线，以及大联大自身强大的车用技术团队为本次活动带来精彩的演讲和现场演示，在本次路演上海站之后再次吸引了众多专业人士的参与。

爱荷华州的安全研究员 Nicholas Starke 在分析了金士顿分发的 SSD（固态驱动器）控制器固件的几个字节，在分析了版本为“SKC2000_S2681103”的金士顿固件后，他表示这是Coldplay（酷玩乐队）的歌词。

通过了解昆虫是如何感知声音的，并使用3D打印技术来创建定制材料，就有可能开发出微型的仿生麦克风。

物联网已经改变了大规模农业粮食增长的游戏规则。凭借使用连接、传感器、机器、无人机和数据分析的精准农业，农民可以创造理想的作物生长条件并实现最佳的产量/投入比。

近日，EDN小编从中国科学技术大学官网获悉，该校郭光灿院士团队在硅基半导体量子计算研究中取得重要进展，在硅基锗量子点中实现了自旋量子比特操控速率的电场调控，以及自旋翻转速率超过1.2 GHz的自旋量子比特超快操控，该速率是国际上半导体量子点体系中已报道的最高值。

维信诺正式全球首发无金属掩膜版RGB自对位像素化技术——维信诺智能像素化技术（Visionox intelligent Pixelization），简称ViP，以替代FMM技术，即半导体光刻工艺取代掩膜版。

制造商在生产高质量SiC衬底时面临着多重挑战。

奥地利林茨的约翰内斯开普勒大学的科学家 Martin Kaltenbrunner 领导的一个团队最近发现，可以使用耐寒、易于生长的真菌作为电子芯片的可生物降解基础材料或基材。

近日，瑞典皇家理工学院的瓦伦堡木材科学中心(WWSC)和林雪平大学的研究团队取得了突破性的进展，首次成功地使用导电木头制造出了晶体管。这种晶体管不仅可以控制电流，而且还具有可降解、可持续、低成本等优点。相关研究成果发表在《美国国家科学院院刊》(PNAS)。

未来，物联网市场表现出5个发展趋势：1.数字化驱动强劲需求；2.从云计算到边缘计算；3.对数据管理的重视度不断提升；4.更多样化、更复杂化的应用；5.物联网技术的融合。然而，物联网市场发展所面临的挑战，则包括数据安全、成本和功耗，以及缺乏通用标准和互操作性等。

 Occamy是一款用于AI和高性能计算工作负载的低功耗芯片，芯片基于开源的RISC-V架构，采用Chiplet工艺，基于用格芯12nm低功耗制程，整合了两组32bit的216个RISC-V内核，加上未知数量的64bit的浮点运算单元 (FPU)，以及两颗来自美光科技的16GB HBM2e存储芯片。

据BleepingComputer消息，近日在Arxiv.org上发表的一篇技术论文揭示了一种针对多代英特尔CPU的攻击手法——利用新的侧信道攻击，让数据通过EFLAGS寄存器泄露。该攻击是由清华大学、马里兰大学和中国教育部计算机实验室(BUPT)的研究人员发现的。