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产业前沿
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产业前沿
美国将缺少十万半导体技术人员
美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 日前表示,未来几年美国将缺少大约 100,000 名半导体技术人员,这是个大问题,这也是一个机会。
综合报道
2023-04-19
产业前沿
工程师职业发展
EDA/IP/IC设计
产业前沿
构建新一代光学计算机的关键,迄今最小最快纳米激子晶体管问世
近日,韩国浦项科技大学与俄罗斯圣彼得堡国立信息技术、机械学与光学研究型大学所组成的研究团队共同开发出一种纳米激子晶体管。经过多年的研发和实验,这项新技术将可以克服当前晶体管技术所面临的局限性,极具前景。该研究工作最近发表在国际纳米研究领域权威期刊《ACS Nano》杂志上。
综合报道
2023-04-19
光电及显示
分立器件
制造/工艺/封装
光电及显示
中国6G通信技术研发取得重要突破,最大限度提升了带宽利用率
太赫兹通信作为新型频谱技术,可提供更大传输带宽,满足更高速率的传输需求,逐渐成为6G通信关键技术之一。近日,二院25所在北京完成国内首次太赫兹轨道角动量的实时无线传输通信实验,利用高精度螺旋相位板天线在110GHz频段实现4种不同波束模态,通过4模态合成在10GHz的传输带宽上完成100Gbps无线实时传输,最大限度提升了带宽利用率,为我国6G通信技术发展提供重要保障和支撑。
综合报道
2023-04-19
产业前沿
通信
产业前沿
新思科技分析主流自定义开源许可证及变体版本的细则
您对自己开发的软件了解有多少?掌握其中的开源组件信息吗?使用了哪些许可证,它们是否合规?
新思科技
2023-04-19
嵌入式系统
产业前沿
嵌入式系统
苹果重大的相机升级,未来两年最昂贵iPhone机型独享
苹果iPhone 15系列即将于9月发布,据EDN电子技术设计了解,苹果希望对 iPhone 15的设计进行大幅改进,以增加新产品销量。作为重新设计的一部分,标准型号预计将在正面采用 Dynamic Island,在背面采用“磨砂玻璃”,iPhone 15 Pro Max则将进行重大相机改进,使用潜望镜镜头以实现高达6倍的变焦。
综合报道
2023-04-19
产业前沿
传感器/MEMS
手机设计
产业前沿
为降低模型训练成本,微软自研“雅典娜”AI芯片
4月19日,据外媒The Information消息,微软公司正在开发自己的人工智能(AI)芯片,为聊天机器人ChatGPT背后的关键技术提供动力,以降低训练生成人工智能模型的成本。
综合报道
2023-04-19
人工智能
处理器/DSP
操作系统
人工智能
ASML发布2023年Q1财报:净销售额67亿欧元,2023年销售增长预期保持不变
阿斯麦(ASML)今日发布了2023年第一季度财报。2023年第一季度,ASML实现了净销售额67亿欧元,毛利率为50.6%,净利润达20亿欧元。今年第一季度的新增订单金额为38亿2欧元,其中16亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2023年第二季度的净销售额约为65亿~70亿欧元,毛利率约为50%~51%。相比2022年,今年ASML的净销售额有望增长25%以上。
ASML
2023-04-19
产业前沿
产业前沿
网约车巨头革新自动驾驶,滴滴的L4无人车在硬件上是如何实现的?
激光雷达是自动驾驶的眼睛,而计算平台则是自动驾驶的大脑,对于L4等级的自动驾驶而言,自然要求更高精度的激光雷达及更大算力及容量的计算平台。日前,国内网约车巨头滴滴出行再次对外公布业务进展——自动驾驶,不仅展示了首款未来服务概念车DiDi Neuron,公布了在技术、硬件、量产以及新业务探索方面的进展……
综合报道
2023-04-18
产业前沿
处理器/DSP
传感器/MEMS
产业前沿
氮化镓(GaN)带来电源管理变革的3大原因
氮化镓正取代硅,越来越多地用于需要更大功率密度和更高能效的应用中
德州仪器
2023-04-18
新材料
功率器件
电源管理
新材料
全闪存数据中心的梦想正在慢慢实现
NAND闪存的每比特价格正在以比近线硬盘更快的速度下滑。再加上闪存在电力、空间、制冷方面的优势,以及更高的性能与可靠性,硬盘很快就会变成一种不太具备成本效益的选择。下面就来深入探讨其中的一些因素。
Pure Storage大中华区技术总监何与晖Andrew Ho
2023-04-18
缓存/存储技术
数据中心
产业前沿
缓存/存储技术
三星将于明年发布Exynos 2400处理器,采用FoWLP封装
据EDN电子技术设计引援韩媒报道称,三星“Exynos 2400”芯片预计将于明年发布,并再次搭载在三星智能手机Galaxy上,韩媒称“Exynos 2400”将基于新推出的尖端芯片技术实现翻天覆地的变化。
综合报道
2023-04-17
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
如何为物联网设计选择无线SoC
为设计选择无线片上系统(SoC)并不容易。这需要仔细考虑几个因素,包括功耗、尺寸和成本。SoC还需要为物联网应用和网络提供正确的无线协议,这就要考虑范围、延迟和吞吐量等因素。
Gina Roos
2023-04-17
物联网
无线技术
模拟/混合信号/RF
物联网
腾讯:已实现芯片端到端设计、验证全覆盖,“沧海”投用数万片
据EDN电子技术设计报道,腾讯云近日披露自研编解码芯片“沧海”已经量产并投用数万片。在云游戏、直点播等场景中,沧海目前已面向腾讯自研业务和公有云客户提供服务。另外,腾讯云表示,目前,腾讯已经实现芯片端到端设计、验证全覆盖,多款芯片实现规模落地。
综合报道
2023-04-17
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
矢量信号源在电磁环境构建中的应用
在信息化背景下,复杂电磁环境构建对验证和提升设备性能、提高训练的质量和水平非常重要。使用半实物仿真方式构建复杂电磁环境具有较为经济、逼真度较高的优点。矢量信号源是半实物仿真方式构建复杂电磁环境的关键电子设备。
坤恒顺维
2023-04-17
技术实例
产业前沿
测试与测量
技术实例
与物联网产业共成长——回顾LoRa®突飞猛进的10年发展
欣欣向荣的物联网市场,为各类物联网通信技术提供了高速发展的肥沃土壤。Semtech的LoRa技术就是其中的一个典型例子。
Semtech
2023-04-14
物联网
无线技术
网络/协议
物联网
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