在本文中，将重点分享安霸目前在中国乘用车市场，尤其是在 ADAS 这样的细分赛道上所取得的重大进展。

近日，天马微电子官方发布消息，宣布成功在行业内首发了一种折叠屏屏下光学指纹识别解决方案。

Titan M2安全芯片已成为Pixel 7 系列和Pixel 6a等谷歌手机的卖点。在这篇文章中，让我们仔细看看 Titan M2 在 Pixel 设备中的作用、它的工作原理。

作为业内领先的电子元器件独立分销商，深圳创实技术有限公司（Cytech Systems，以下简称“创实技术”）总经理Alice在展望2023年的半导体供需市场时预判，“2023年将延续2022年下行的大趋势，结构性缺货也仍将继续。这是产业周期性决定的，并且经济大环境并没有明显的改善。”

成都英思嘉半导体宣布推出其获得发明专利授权的业界首款集成硅光芯片控制功能的四通道MZ驱动器ISG-D5640，该产品适用于400Gbps DR4和800Gbps DR8硅光光模块应用，已开始提供样片。

苹果近期不断更新的专利信息所涉及的AR/VR相关技术，透露出了苹果对首款头显产品的重视。

据科技日报报道，日本科学家借助机器学习技术，能在不到1秒钟内详细预测海啸可能产生的影响，而传统方法需要30分钟，这能为人们采取适当行动赢得宝贵时间。相关研究刊发于最新出版的《自然·通讯》杂志。

台积电在台湾举行了3nm量产及扩产仪式，宣布其3nm技术已成功进入批量生产，台积电董事长刘德音表示，根据台积电估计，3nm工艺不仅是一种价值1.5万亿美元的产品，而且其收益率也相当于5nm工艺技术。

近日，龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。龙芯3D5000通过芯粒(Chiplet)技术把两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。

在Melexis看来，电动汽车的发展才刚刚开始。在全球范围内，多国都在推动电动汽车的发展，中国目前处于领先地位。正是这种可持续的趋势，推动了对电气化解决方案的需求。

近日，进迭时空宣布其开发的第一代RISC-V高性能芯片核心技术，融合计算处理器核X100——取得阶段性研发成果。

能量收集(energy harvesting)是指从环境或系统本身，收集为电子设备供电所需的能量；更具体地说，热能收集是将收集自发热源的热能，转化为电能。

无论何时，新兴市场都将带来巨大的芯片需求。因此从Cadence的角度来看，在2023年最有可能实现“逆风而上”，继续保持良好增长态势的是新能源智能汽车及相关的高性能计算芯片。

随着新的先进IC基板从业者开始量产，全球先进IC基板业务在接下来的五年黄金时期可望在2027年写下创纪录的290亿美元营收。

近日，荣耀终端有限公司申请的“屏幕双内折的终端设备”专利公布（申请公布号：CN115525101A）。