“大气十条”、“水十条”、“土十条”等都将带动环境监测仪器的市场机会，而这些仪器都离不开模拟芯片。水分析领域即将迎来高速增长，模拟芯片厂商开始行动了吗？

在“TE创新日”活动上，EDN China有幸与TE CTO及各领域专家进行了深入交流。从汽车电子、V2V到数字化工厂、先进制造，再到物联网、智能家居，数据、电力或信号所到之处，都有着TE的连接和传感解决方案。

上一篇IIC创客报道文章，介绍了一位老兵创客。做了二十多年的电子元器件贸易的老商，竟然会突然转身去做可以为孩子们用电子积木，看来只要你有有一颗纯（爱）真（玩）的心，你就能够找到新的乐趣。

无人驾驶汽车，机器人服务员……曾经科幻中的景象出现在现实生活中，它们全都有赖于人工智能。

SiC功率器件作为可显著减少功率转换损耗的关键器件而得到业界的广泛关注，其供应商以美国Cree、日本ROHM等公司为典型代表。2010年，ROHM率先宣布量产SiC MOSFET产品，开始了这一产品的市场化进程。近年来，ROHM不断推进SiC领域的创新研究，在进一步降低功率损耗方面寻求不断突破。

GF 22nm FD-SOI工艺将于2016年下半年在德国德累斯顿工厂投产，为此已投资2.5亿美元。ARM、Imagination、意法半导体、飞思卡尔、VeriSilicon、IBS、Semeria、Soitec等都表达了支持，将会采纳。

Stratasys公司的2015 3D打印用户大会在深圳举办。该大会旨在从贴近市场、满足本地需求的角度，聚集行业专家、企业客户和个人用户，共同探讨3D打印的创新应用和发展趋势。

今天各大网站被IBM 7nm刷了屏，Intel瞬间躺qiang。IBM再一次震撼了我，还记得2008年时，IBM直接跳过了32nm制程，高调宣布首个基于22 nm制造工艺的SRAM，从而在制程工艺上首次领先Intel。“率先声明”似乎是IBM一贯的作风。

今天各大网站被IBM 7nm刷了屏，Intel瞬间躺qiang。IBM再一次震撼了我，还记得2008年时，IBM直接跳过了32nm制程，高调宣布首个基于22 nm制造工艺的SRAM，从而在制程工艺上首次领先Intel。“率先声明”似乎是IBM一贯的作风。

传感有很多复杂的情况，特别是电感式、电容式有很多与系统结构设计相关的因素。为了简化工程师在传感器方面的设计工作，TI日前推出一款压力传感器信号调节器。

继台北Maker Faire圆满落幕后，这一享誉全球的创客盛会将在本周端午节期间了转战深圳。作为中国高新技术产业的前沿地，深圳拥有全世界最大的电子集散中心，这就是创客的伊甸园。即将在本周末登场的Maker Faire Shenzhen（深圳制汇节），是Maker Faire活动的中国版，同时将邀请国内外知名创客及团体携带他们的得意之作来到深圳参加这一活动，这些创客们届时将带给我们哪些惊喜呢？

Vishay推出新款Power Metal Strip电阻具有先进结构和性能，可用于高功率电路.器件采用宽边端接接头结构，功率等级达1W，电阻低至0.001Ω.

本文描述一款完整的线性可变差分变压器(LVDT)信号调理电路，可精确测量距离机械参考点的线性位置或线性位移。模拟域中的同步解调用于提取位置信息并抑制外部噪声。24位、Σ-Δ模数转换器(ADC)可数字化位置输出信息，以实现高精度。

意法半导体（ST）推出高功率密度智能电机驱动器，针对未来工业自动化应用.整合85V/10A功率级和数字运动引擎的powerSTEP技术实现了空前的高集成度，运动更顺畅，定位更精准.

两位英国物理学家通过一种简单的方法从石墨中分离出单层石墨，即石墨烯，并因此获得了2010年诺贝尔物理学奖。石墨烯是由二维单层碳原子组成的六角晶格物质，是世界上最薄、最好的导电和导热材料，是人类已知强度最高的物质，具备极高的透光性和柔韧性。