通过适当掺杂石墨烯样品，可以提高传导电子的费米温度，从而仿真金属的导电性。

过去十年，新装服务器的市场需求增长迅猛，2015到2022年复合年均增长率达到了11%。在这个背景下，给服务器设计开关电源殊为不易，主要是处理高热耗散问题，以及降低这种大型可扩展设备的维修成本，这是摆在电源开发者面前的两大难题···

从确定AlGaN/GaN异质结构中的电子浓度到计算HEMT中的AlGaN/GaN的电流密度，对费米-狄拉克积分的研究十分有意义。

最近，英国曼彻斯特大学与澳大利亚墨尔本大学的研究人员在超纯硅领域取得了重大突破，他们开发出一种新技术，能够制造出世界上最纯净的硅···

先进封装现已成为人工智能驱动的计算革命的固有组成部分，而芯粒技术的兴起只会增强其在半导体生态系统中的重要性。台积电疯狂的产能升级以及与OSAT的合作都预示着先进封装技术的美好前景···

近日，韩国浦项科技大学(POSTECH)的研究团队成功开发了一种能够调整阈值电压的新型存储晶体管···

近日，美国劳伦斯伯克利国家实验室和加州大学伯克利分校的研究人员使用芯片制造中已被广泛使用的材料和技术，极大的推动了片上能量存储和电力传输领域的研究进程，他们在氧化铪和氧化锆薄膜制成的微电容器中实现了创纪录级别的高能量和功率密度···

第四代器件，额定功率和功率密度高于D2PAK 封装产品，降低导通和开关损耗，从而提升能效···

触觉产品的制造绝非易事，它需要融合多学科的专业知识、对用户体验的仔细考量、技术的无缝集成、精心的材料选择以及可扩展性的战略规划。那么制造触觉产品时需要考虑哪些问题？

近日，日本多家电信公司联合宣布推出了全球首款6G原型设备，可在100GHz和300GHz的亚太赫兹频段实现100Gbps的超高速无线传输···

近日，美国宾夕法尼亚大学的研究团队展示了一种新型存储器技术，这种技术能够在高达600℃的极端温度下稳定运行超过60小时···

面对劳动力短缺、供应链延误和材料匮乏等问题，芯片制造商正竞相开发新的和改进的半导体产品，那么那些颠覆性的技术是如何影响这些公司当前的战略，又是如何改变如今的工程方式的？

八核激发高级虚拟化潜力···

本文展示了通用模拟多路复用器/解复用器各种应用的可能方案……

最近，佛罗里达大学的研究团队开发了一种新型3D处理器，将无线通信推向了一个全新的维度···