先进封装现已成为人工智能驱动的计算革命的固有组成部分，而芯粒技术的兴起只会增强其在半导体生态系统中的重要性。台积电疯狂的产能升级以及与OSAT的合作都预示着先进封装技术的美好前景···

近日，韩国浦项科技大学(POSTECH)的研究团队成功开发了一种能够调整阈值电压的新型存储晶体管···

近日，美国劳伦斯伯克利国家实验室和加州大学伯克利分校的研究人员使用芯片制造中已被广泛使用的材料和技术，极大的推动了片上能量存储和电力传输领域的研究进程，他们在氧化铪和氧化锆薄膜制成的微电容器中实现了创纪录级别的高能量和功率密度···

第四代器件，额定功率和功率密度高于D2PAK 封装产品，降低导通和开关损耗，从而提升能效···

触觉产品的制造绝非易事，它需要融合多学科的专业知识、对用户体验的仔细考量、技术的无缝集成、精心的材料选择以及可扩展性的战略规划。那么制造触觉产品时需要考虑哪些问题？

近日，日本多家电信公司联合宣布推出了全球首款6G原型设备，可在100GHz和300GHz的亚太赫兹频段实现100Gbps的超高速无线传输···

近日，美国宾夕法尼亚大学的研究团队展示了一种新型存储器技术，这种技术能够在高达600℃的极端温度下稳定运行超过60小时···

面对劳动力短缺、供应链延误和材料匮乏等问题，芯片制造商正竞相开发新的和改进的半导体产品，那么那些颠覆性的技术是如何影响这些公司当前的战略，又是如何改变如今的工程方式的？

八核激发高级虚拟化潜力···

本文展示了通用模拟多路复用器/解复用器各种应用的可能方案……

最近，佛罗里达大学的研究团队开发了一种新型3D处理器，将无线通信推向了一个全新的维度···

虽然开源为行业提供了很大的价值，但我经常在想，我们是否过于相信炒作了。老话说得好“一分钱一分货”。 我们是否忽视了嵌入式软件团队正在产生的成本或其他问题？

近日，中国电信股份有限公司北京分公司与华为携手推出了中国电信首个5G FWA商用试点项目下行速率可与300M有线宽带相媲美，上行速率亦可达百兆级别···

这种发电机其不仅不会产生温室气体，甚至反过来还能对其进行消耗，可以说是对环保技术的一次重大突破···

通过电容式电流泵的瞬时数字关断来调节逆变器输出，而不是泵输出的泵后线性调节，可产生非常低的静态空载电流消耗，并实现良好的电流效率···