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工业电子
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工业电子
解决电子垃圾难题新思路:设计可以堆肥的电子贴片
北卡罗莱纳州立大学的研究团队正在通过设计完全由可持续材料制成的可穿戴设备来解决日益严重的电子垃圾问题,他们设计了一种可同时堆肥和回收的可穿戴电子贴片··
综合报道
2024-02-21
技术实例
安全与可靠性
制造/工艺/封装
技术实例
要提高电源转换器效率,该如何选择有效的EMI滤波?
电源转换器的EMI滤波可能具有挑战性,但它对于设备的可靠性和效率至关重要。如果您知道会遇到哪些挑战,就能调整方法,设计出更具成本效益但抗EMI的系统···
Emily Newton
2024-02-21
EMC/EMI/ESD
安全与可靠性
测试与测量
EMC/EMI/ESD
美国发布2024版关键和新兴技术清单,相比2022年版有啥变化?
美国国家科学技术委员会(NSTC)日前发布了新一版关键和新兴技术(Critical and emerging technologies, CETs)清单。大多数技术与2022 年发布的上一个版本相比没有变化,主要变化包括增加了 PNT 技术。
综合报道
2024-02-21
产业前沿
人工智能
航空航天
产业前沿
MIT发明能防篡改的ID标签?怎么做到的
最近,麻省理工学院的研究团队发明了一种防止被篡改的加密ID标签,这种标签要比传统的RFID更小、更加便宜且更加安全···
综合报道
2024-02-20
技术实例
安全与可靠性
无线技术
技术实例
利用高度集成的处理器,在工厂自动化的过程中加快以太网的应用
新的嵌入式处理器技术通过集成对 MAC、以及 EtherCat 和 Profinet 等各种工业以太网协议的支持,帮助加快向以太网的转变。我
德州仪器 (TI)
2024-02-20
工业电子
工业电子
高效执行代码审查,只需这3个技巧
在今天的文章中,我们将探讨一些技巧,帮助您实现代码审查现代化,从而获得开发人员的认可并提高您的效率。
Jacob Beningo
2024-02-20
技术实例
嵌入式系统
测试与测量
技术实例
电力电子科学笔记:温度的电压当量和爱因斯坦方程
在本文中,我们将描述温度的电压当量,并对其从能量的角度进行解释。
Marcello Colozzo
2024-02-04
技术实例
嵌入式系统
PCB设计
技术实例
世界上最高效的量子点太阳能电池有多强?
韩国蔚山科学技术院(UNIST)的研究团队开发了一种新型配体交换技术,能够合成基于有机阳离子的PQD,在具有卓越稳定性的同时,还可以抑制太阳能电池光敏层的内部缺陷···
综合报道
2024-02-02
电池技术
制造/工艺/封装
新能源
电池技术
革命性Wi-Fi HaLow技术,连接距离3km的Wi-Fi你见过吗?
近日,无线科技公司Morse Micro使用Wi-Fi HaLow技术的设备,成功创造了一个长达3公里的无线连接,并借助该Wi-Fi连接实现了稳定的视频通话,视频通话的连接速度在500米处为11Mbps,即使在3公里处的也依旧还保持在1Mbps···
综合报道
2024-02-02
技术实例
无线技术
测试与测量
技术实例
用液态金属“胶水”连接元器件,车压都不会坏
弗吉尼亚理工大学的研究团队研发了一种新型的液态金属复合材料,具有高导电性和强粘合性,能够在低温下进行加工,让柔性和刚性材料之间形成稳健的机械和电气连接···
综合报道
2024-02-01
新材料
安全与可靠性
接口/总线
新材料
电热储能:替代电池储能的最佳选择?
从技术、经济和环境角度来看,电热储能(ETES)的价值与电池储能系统(BESS)相比如何?它是否是电池储能最好的替代方案?
Ellie Gabel
2024-02-01
电源管理
安全与可靠性
电池技术
电源管理
使用电感器再度改善运算放大器的真零输出
此前我先后通过光电池和多谐振荡器使运算放大器实现了真零输出,这次我将在此基础上使用电感器再度改进···
PETER DEMCHENKO
2024-01-31
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
通过10BASE-T1L连接实现无缝现场以太网
要利用包含宝贵新见解的丰富数据集,需要更高带宽的通信链路,将跨过程安装的现场器件的数据集传输至工厂级基础设施或云端进行处理。
ADI
2024-01-31
网络/协议
通信
接口/总线
网络/协议
思特威发布工业机器视觉面阵CMOS图像传感器SC038HGS
思特威宣布推出0.3MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC038HGS。
思特威
2024-01-31
传感器/MEMS
工业电子
光电及显示
传感器/MEMS
英特尔与联电结盟晶圆代工:你必须知道的事
英特尔与联电宣布就晶圆代工业务展开合作。这项战略合作意味着什么?两家公司又将从此次合作中获得什么?
MAJEED AHMAD
2024-01-30
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
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