首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
国际汽车电子大会
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
工业电子
更多>>
工业电子
电池技术大突破,日本开发出全固态空气蓄电池
5月24日,据早稻田大学官网消息,由日本山梨大学和早稻田大学合作组成的研究团队开发出以质子交换膜为电解质,以具有氧化还原活性的有机物为负极的全固态空气蓄电池。这种电池可反复充放电,轻便且安全性好,在弯折状态下也能使用,有望应用于便携电子设备。
综合报道
2023-05-25
电池技术
电源管理
安全与可靠性
电池技术
制程有望推至0.2nm?英特尔展示新堆叠式CFET晶体管架构
近日,在比利时安特卫普举行的 ITF World 2023大会上,英特尔技术开发总经理 Ann Kelleher 介绍了几个关键领域最新技术发展,其中就包括了英特尔将采用堆叠式 CFET 晶体管架构,这也是英特尔首次公开介绍新的晶体管设计。
综合报道
2023-05-25
制造/工艺/封装
安全与可靠性
通信
制造/工艺/封装
像纸一样折叠弯曲,我国研制出高柔韧性单晶硅太阳电池
5月24日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所(以下简称中科院上海微系统所)官网消息,中科院上海微系统所的研究团队研制出可以像纸片一样弯曲,且不易断裂的高柔韧性单晶硅太阳电池。相关成果在国际学术期刊《自然》(Nature)发表,并被选为当期的封面。
综合报道
2023-05-25
电池技术
安全与可靠性
电源管理
电池技术
用于电路分析和设计的Spice仿真指南–第4部分:用于多重仿真的.STEP指令
本文对.STEP指令及其在多次仿真中的使用进行了深入分析。
Giovanni Di Maria
2023-05-24
工程师职业发展
嵌入式系统
安全与可靠性
工程师职业发展
意法半导体发布100V工业级STripFET F8晶体管,优值系数提高40%
意法半导体的STL120N10F8 N沟道100V功率MOSFET拥有极低的栅极-漏极电荷(QGD)和导通电阻RDS(on),优值系数 (FoM) 比上一代同类产品提高40%。
意法半导体
2023-05-24
功率器件
分立器件
电源管理
功率器件
制造商在芯片设计中受益于AI的5种方式
人工智能可以使芯片设计更快、更准确且更具成本效益,同时缓解日益严重的技术人才短缺问题。
Emily Newton
2023-05-23
人工智能
嵌入式系统
安全与可靠性
人工智能
凌华科技发布工业级高耐用的ASD+ SSD
全新的工业级SSD提供三种工作温度范围以及读/写密度型的选择,提供工业级的可靠性和安全性
凌华科技
2023-05-22
缓存/存储技术
工业电子
新品
缓存/存储技术
恩智浦正式启动人工智能创新实践平台
多项本地合作并举,为本地生态注入创新动能
恩智浦
2023-05-19
人工智能
嵌入式系统
汽车电子
人工智能
废旧CPU先别急着扔,用这种吸附材料可以提取黄金
近日,厦门大学团队研发了一种新型多孔吸附材料Ni基金属有机框架/聚对苯二胺复合材料BUT-33/PpPD,通过该材料制备的多孔吸附剂,可以从不同的水基质中高效率地提取金。
综合报道
2023-05-19
新材料
新能源
分立器件
新材料
企业版ChatGPT:我们能让它说真话吗?
如果我们能确定它们说的是真话,像ChatGPT这样的生成式AI就有巨大的潜力。
Sally Ward-Foxton
2023-05-19
人工智能
嵌入式系统
安全与可靠性
人工智能
工厂自动化和边缘端中的生成式人工智能
本文是关于最近的企业生成人工智能的新闻公告的综述,特别是工厂自动化、计算机视觉、边缘端以及RISC-V。
Saumitra Jagdale
2023-05-18
人工智能
嵌入式系统
安全与可靠性
人工智能
意法半导体推出第二代工业4.0级边缘AI微处理器
新推出的64位微处理器(MPU) STM32MP2系列目标已通过SESIP 3级认证,工业应用接口和专用边缘 AI加速单元
意法半导体
2023-05-18
处理器/DSP
人工智能
工业电子
处理器/DSP
Microchip发布汽车和工业用新型长距离USB 3.2时钟恢复器/信号中继器器件
EQCO510和EQCO5X31器件为双向发送高速数据信号提供了可靠的双通道解决方案,支持双向最远距离15米
Microchip
2023-05-17
模拟/混合信号/RF
通信
网络/协议
模拟/混合信号/RF
《Nature》上的较量,南大团队实锤证伪美国“室温超导”
近日,据南京大学官网消息,该校物理学院闻海虎教授团队领衔在全球顶级科研期刊《Nature》(《自然》)上发表了题为“Absence of near-ambient superconductivity in LuH2±xNy(LuH2±xNy在近常压下无超导电性)”的研究论文,否定了美国罗切斯特大学研究团队提出的镥-氢-氮化合物中的室温超导现象。
综合报道
2023-05-17
安全与可靠性
数据中心
测试与测量
安全与可靠性
大联大世平集团推出基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC845芯片的BLDC电机无感方波驱动方案。
大联大
2023-05-17
电源管理
模拟/混合信号/RF
放大/调整/转换
电源管理
总数
1787
/共
120
首页
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
尾页
广告
热门新闻
拆解
报废的电池其实还能用?“复活”一组大疆无人机电池
广告
技术实例
检测故障电容:揭密电容、ESR、相位角和耗散因数
广告
IIC
瑞萨电子引领边缘AI新浪潮:打造未来智能世界的关键力量
广告
MCU
STM32 MPU是什么产品?了解嵌入式系统中微处理器的新变化
广告
汽车电子
下一代汽车微控制器:意法半导体技术解析
广告
人工智能
继联网传输视频、图片之后,现在连气味也能远程传送了?
广告
新材料
新型导热材料散热提升了72%,热阻降低一个量级?
IIC
EDA/IP与IC设计:引领芯片产业变革的未来引擎(上午场)
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
物联网
查看更多TAGS
广告