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工业电子
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工业电子
数字电子课程-第1部分:二进制逻辑和信号
数字电子涉及处理和控制数字数据的系统。该术语源自“digit”一词,而“digit”又源自拉丁语“digitum”(手指)。要完全理解这个概念,有必要完全清楚“模拟”和“数字”这两个词之间的区别,这将在本文接下来的几段中明确阐述。
Giovanni Di Maria
2023-04-13
模拟/混合信号/RF
测试与测量
PCB设计
模拟/混合信号/RF
全“芯”瑞萨,用“芯”连接——2023瑞萨全面解析
当前,全球新能源电动汽车蓬勃发展,工业4.0迈入深度应用阶段,IT已经上升到基础设施的高度,物联网在AI的加持下更加智能化,所有这些为半导体行业的新技术、新产品以及综合全面的解决方案带来了新的机遇和发展,也推动着全球特别是中国市场的高速前进。在这个万物互联的时代,老牌半导体厂商瑞萨电子依然以其旺盛的青春“芯”活力为全球特别是中国市场的厂商和用户提供终端嵌入式人工智能解决方案、全面的MCU产品组合和稳定的产能,并不断的推陈出新。本文将对2023年瑞萨电子的战略、“芯”产品和系列新品等进行全面解析。
Challey
2023-04-12
汽车电子
人工智能
工业电子
汽车电子
电能质量监测第1部分:符合标准的电能质量测量的重要性
本文讨论了电能质量(PQ)测量在当今电力基础设施中的重要性,并回顾了PQ监测的应用领域。本文将介绍IEC电能质量标准及其参数。最后,本文总结了A类和S类电能质量仪表的主要区别。后续文章将阐述关于“如何设计符合标准的电能质量仪表”的推荐解决方案。
Jose Mendia,产品应用高级工程师,ADI
2023-04-10
电源管理
测试与测量
模拟/混合信号/RF
电源管理
超越硅极限,迄今速度最快能耗最低的二维晶体管问世
近日,北京大学电子学院彭练矛院士、邱晨光研究员团队研发出10nm超短沟道弹道二维硒化铟(InSe)晶体管,这是世界上迄今速度最快、能耗最低的二维半导体晶体管,其实际性能超过Intel商用10nm节点的硅基Fin晶体管,并且将二维晶体管的工作电压降到0.5V。
综合报道
2023-04-07
处理器/DSP
制造/工艺/封装
新材料
处理器/DSP
针对高压应用优化宽禁带半导体器件
Power Electronics News探讨了在涉及高压的应用中优化宽禁带半导体使用的方法。
Saumitra Jagdale
2023-04-07
新材料
安全与可靠性
测试与测量
新材料
ChatGPT Plus服务停售风波,AI发展始终受限于算力瓶颈
4月5日,ChatGPT官网宣布,由于需求量过大,暂停Plus付费项目的购买。业内推测,这是由于ChatGPT背后的算力资源出现明显缺口,导致OpenAI不得不暂时踩下用户增长的"刹车"。不过4月6日,OpenAI的ChatGPT已经恢复了Plus订阅服务。
综合报道
2023-04-06
人工智能
嵌入式系统
安全与可靠性
人工智能
谷歌首次公布TPU v4超算细节,比英伟达的超算更快且功耗更低
当地时间4月4日,谷歌研究人员在线发表一篇论文《TPU v4:用于机器学习的光学可重构超级计算机,硬件支持嵌入》,首次公布了谷歌用于训练人工智能模型的超级计算机的技术细节,并宣称该系统比英伟达的超算系统更快且功耗更低。
综合报道
2023-04-06
处理器/DSP
嵌入式系统
数据中心
处理器/DSP
如何降低电源噪声
电源噪声是一个经常出现的结果,设计者和其他参与电子生产的人必须预测并计划减少它们。以下是实现该目标的一些可行的方法。
Emily Newton
2023-04-04
电源管理
安全与可靠性
EMC/EMI/ESD
电源管理
凌华科技发布PanKonix® HMI屏控电脑,支持无缝运动控制和数据管理功能
全新的工业级HMI屏控电脑,集成控制、网关和显示的功能,极具成本效益且易于集成
凌华科技
2023-04-04
处理器/DSP
传感器/MEMS
通信
处理器/DSP
外置电源适配器和充电器:市场趋势和预测概述
本文介绍了电源适配器市场趋势和预测,包括USB、无线和GaN基的充电器。
Sonu Daryanani
2023-04-04
电源管理
安全与可靠性
无线技术
电源管理
货运列车脱轨事件突显温度传感困境
美国俄亥俄州日前发生一列货运列车脱轨爆炸事件,原因可能来自于其中一个车轮上的“轴承”过热...
Bill Schweber
2023-04-03
传感器/MEMS
安全与可靠性
无线技术
传感器/MEMS
群英荟萃IIC Shanghai 2023:拥抱智能边缘时代,铸就更高品质的MCU
随着人工智能和5G的进步,智能边缘时代的转型也在加速,互联和计算的优势正快速衍生到工业和高端汽车体验等应用中,人们在这些具有挑战的环境中对微控制器(MCU)提出了新的要求。在3月30日举办的MCU 技术与应用论坛上,多位行业专家将齐聚一堂,与观众共同探讨如何打造更智能、更安全、更互联的MCU方案,加速拥抱智能边缘时代。
谢宇恒,邵乐峰
2023-04-03
IIC
MCU
嵌入式系统
IIC
直击2023 IIC上海现场,半导体国产化的全速“狂飙”
在3月29日和3月30日,由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)上海展会活动现场,汇聚了众多国内外优质展商,EDN小编在现场参观走访时,也发现不少的国产厂商都提到了“国产化”,就让我们一起来看看这些国产厂商在这条路上做了哪些努力,又是怎样推动了国产化的全速“狂飙”。
谢宇恒
2023-03-31
IIC
IIC
在Automate演进中读懂工业4.0
在最新的Automate V3.0版本中,支持OPC-UA(开放平台通信统一架构)和TSN(时间敏感网络)成为了最大看点。显而易见,这一举措背后的巨大推动力来自工业4.0。
莱迪思
2023-03-30
FPGA
工业电子
技术实例
FPGA
从用户实际需求出发,射频厂商为无线通信赋能
3月29日,由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)上海的同期论坛射频与无线通信技术论坛上,邀请到了国内外领先的射频芯片供应商、射频设计和系统方案商、通信技术企业以及产业链上下游相关企业作相关主题分享。
谢宇恒,夏菲
2023-04-03
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安全与可靠性
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