在所有使用金属散热器并产生热量的电源应用中，导热膏的应用都是必不可少的。散热得到极大改善，使热量更容易从设备流向散热器。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NXH010P120MNF1 SiC模块和NCP51561隔离式双通道栅极驱动器的5KW工业电源方案。

随着农业生产模式和视觉技术的发展，农业采摘机器人的应用已逐渐成为了智慧农业的新趋势，通过机器视觉技术对农作物进行自动检测和识别已成为采摘机器人设计的关键技术之一，这决定了机器人的采摘效果和农场的经济效率。

在半导体产业日益关注封装技术创新，以超越芯片微缩的困境之际，晶圆厂联手封测厂的合作伙伴关系将支撑起下一代封装技术，并彰显封装技术在半导体供应链的重要意义...

本文重点在于讨论如何使用更简略的步骤进行IEC 61000-4-3标准的EMI/EMC测试，以加快产品开发时间...

压电致动器是一种利用反向压电效应通过施加电压产生位移的元件，可以为熟悉的电磁设备（如电机和螺线管）提供替代方案。它们具有更高的可靠性、更低的功耗、更小的尺寸和更高的位置分辨率等优点。

GaN HEMT的保护电路必须比硅基MOSFET中使用的传统短路和过流保护方法更快。

市场调研数据显示，超过80%的用户对电动汽车的充电速度和续航里程表示不满，虽然新能源汽车市场在近几年飞速变化，但距离满足消费者心理预期的更高使用需求，尚有较大提升空间。预测数据显示，到2025年，800V SiC的市场占比将达到15%左右；不过在电动汽车全球发展提速的大趋势下，这一预测节点也许会提前到来。

尽管化学机械抛光(CMP)有一段时期一直是最常用的基板抛光技术，但随着一种新引进的技术——等离子体抛光干式蚀刻(PPDE)被提出，可望克服CMP带来的一些限制。

集成电路产业从诞生开始历来都是全球化和生态化的行业。全球化是为了摊销其高额的研发费用和制造成本，以及不低的市场营销（试错）支出；而生态化是因为芯片行业本身并不面向最终用户，全球电子制造产业链和最重要的消费市场与芯片产业发展密切相关。

意法半导体面向家庭的直接电力线通信（power line communication）通道将用于Gridspertise为美国市场开发的智能电表；赋能终端客户积极参与能源市场转型，促进分布式可再生能源整合和智能能源管理系统发展

据Arteris官网消息，系统IP供应商Arteris宣布推出物理感知片上网络（NoC）互连IP Arteris FlexNoC 5，可使SoC架构团队、逻辑设计人员和集成商能够整合跨功率、性能和面积（PPA）的物理约束管理，以提供连接SoC的物理感知IP。该技术使物理融合速度比手动优化快5倍，且布局团队可以减少汽车、通信、消费电子、企业计算和工业应用的迭代次数。

围绕电动汽车和电池的最大问题之一，是如何提高单次充电的容量和续航里程。而围绕续航能力有一些关键绩效指标，同样围绕电池的效率、加速和快速充电能力也有一些关键绩效指标。我们今天看到的趋势是锂离子电池，但在未来，我们将看到向固态的转变。这主要是由固态电池带来的重量减轻和密度增加所推动的，而重量是影响车辆续航能力的一个关键因素。

2月24日，谷歌CEO Sundar Pichai撰写博客，称公司量子计算又向前迈了一大步。谷歌量子AI团队有史以来首次通过实验证明：可以通过增加量子比特的数量来减少错误。在其最新的研究中，谷歌用49个物理量子比特制作的逻辑量子比特超越了用17个量子比特制作的逻辑量子比特。

近日，三星电子宣布已掌握标准化5G非地面网络(Non-terrestrialnetworks，即NTN)技术，这一通讯技术用于智能手机与卫星的直接通信，特别是在偏远地区。三星计划将这一技术整合到其Exynos调制解调器解决方案中，加速5G卫星通信的商业化，为6G驱动的万物互联(IoE)时代铺平道路。