据EDN电子技术设计报道，北京市政府官网发布公告明确了2023年度高精尖资金第一批重点支持方向，包括集成电路设计产品首轮流片奖励、集成电路企业EDA采购奖励等。

在射频(RF)和微波工作时，有一种情况是必须将直流电源(DC)导入信号传输线，但又不至于降低该线路的高频作用...

在过去的两三年里，晶圆供应短缺一直是制约SiC产业发展的重大瓶颈之一。面对不断增长的市场需求，包括晶圆厂在内的众多重量级玩家已经意识到必须扩大投资，以支持供应链建设，而以罗姆(ROHM)为代表的日系厂商就是SiC市场的一支重要力量。 

据中国煤炭科工集团官网消息，近日，煤炭行业首个“OTA无线射频实验室”在中国煤炭科工集团煤科院建成并投入应用。

EDN小编从中国科学技术大学官网了解到，中国科学技术大学教授徐集贤团队与合作者，针对钙钛矿太阳电池中长期普遍存在的“钝化-传输”矛盾问题，提出了命名为PIC（porous insulator contact，多孔绝缘接触）的新型结构和突破方案，基于严格的模型仿真和实验给出了PIC方案的设计原理和概念验证，实现了p-i-n反式结构器件稳态认证效率的世界纪录，并在多种基底和钙钛矿组分中展现了普遍的适用性。

2月20日，复旦大学自然语言处理实验室邱锡鹏教授团队发布国内首个类ChatGPT模型MOSS（https://moss.fastnlp.top/），现已发布至公开平台，邀公众参与内测。

在过去二十年里，工业系统的通信方式发生了巨大变化。从这一变化中我们可以看出，许多公司从基于现场总线的系统转向基于以太网的通信系统。基于以太网的工业通信发展势头迅猛，预计会继续加速，分析机构MarketsandMarkets的最新研究发现，工业以太网的总体市场份额预计将从2020年的92亿美元增长到2026年的137亿美元，在研究期间的复合年增长率为7.3%。

据报道，近日，长春中科长光时空光电技术有限公司(简称：长光时空)与中国科学院长春光学精密机械与物理研究所(简称：长春光机所)联合发布了在人眼安全垂直腔面发射激光器(VCSEL)方面的最新成果。

2月15日，高通宣布推出新一代5G基带和射频解决方案，包括骁龙X75、骁龙X72，以及新一代5G固定无线接入平台，其中骁龙X75格外引人注目。

2月14日消息，据智绘微电子官方消息，该公司自研国产GPU芯片“IDM929”已完成设计，即将进入流片阶段。

飞英思特科技宣告研发出国内首款环境微能量采集与管理芯片FPM8100，实现国内该类芯片产品零的突破，填补了市场空白。

无线充电是一项在许多电子应用中广泛应用的技术，例如消费电子、汽车和物联网(IoT)。对于低功率设备，无线OTA(空中下载技术)功率传输具有显著优势，包括无需繁琐的连接电线以及减少或消除需要维护进行更换的电池。Wi-Charge已经发布了一项关于改进其技术以促进行业发展并为更多设备和程序提供无线充电的重要公告。

本文概述了FPGA如何推进纵深防御方法的发展以开发安全应用程序，这是在第四次工业革命的推动下，满足IoT和边缘计算迅速增长的需求的必经之路。本文介绍了安全功能在硬件、设计和数据中的作用，以及如何在安全性的三个要素（机密性、完整性和真实性）基础上构建应用程序。

MYC-YT507H核心板基于T507-H处理器研制，具有丰富的接口资源, 拥有良好的软件开发环境，内核支持开源操作系统Linux。在开发阶段，建议配合核心板配套的评估套件 MYD-YT507H 来加速开发。