据中国电信研究院官方最新消息，由中国电信研发的5G扩展型小基站国产化pRRU也已经研发成功，芯片和器件国产化率达到100%，实现了小基站产品国产化研发的首个里程碑，推动了小基站设备国产芯片的应用和发展。

今年一月各大厂商新推出的功率器件可圈可点，在能效、封装、散热、简化设计等方面都取得了不错的表现，同时研发重点也更着重聚焦于碳化硅功率器件在电动汽车上的应用。

2023年电影春节档，科幻背景的《流浪地球2》不仅取得了票房的成功，也展现出了一些非常超前的“黑科技”，包括重核聚变的行星发动机、量子计算机、机械外骨骼、太空电梯等，在科幻世界中这些技术是拯救人类的利器，而在现实生活中这些技术是否真的有实现的可能？

据Gartner公司的初步统计结果，2022年全球半导体收入增长1.1%，达到6017亿美元，高于2021年的5950亿美元。排名前25位半导体厂商的总收入在2022年增长了2.8%，占到77.5%的市场份额。

如果机器人能够在工厂中承担所有繁重和危险的任务，使工作更安全、更高效，那会怎样？想象一下，即使员工必须远程工作，智能机器人仍然能保持生产线的正常运转。或者，协作式机器人（协作机器人）从工厂车间走进新的应用领域（比如医疗健康），可帮助护士进行空间和表面消毒，或者协助完成某些测试，从而尽可能降低工作人员面临的健康风险。

随着技术的发展以及对这些不同设备的需求不断增长，许多工业系统现在集成了先进的计算引擎和多种类型的现代连接标准，包括工业以太网、Wi-Fi甚至5G。此外，人们越来越关注更加先进的软件工具和应用，例如预测性维护、机器人自动化等等。由于这些设备本身各不相同，专业化程度高，因此需要可以针对其功能进行定制的计算解决方案。

在过去几年里，莱迪思与Swissloop合作，一如既往地支持他们的超级高铁研究项目。对于该学生组织而言，过去的一年又是成果丰硕的一年。本文将介绍该团队2022年的一些项目进展及Swissloop领导人Roger Barton和Hanno Hiss开展的卓有成效的工作。

企业加快拥抱AMR以提升生产柔性，产业加速迈向大规模部署，向更复杂场景渗透

到2030年，商用机器视觉预计将成为一个价值近260亿美元的全球产业。本文将介绍如何在制造业中使用机器视觉以提高效率、竞争力和面向未来的方法。

音频信号处理产品的设计和编码软件有其独特的挑战。那么，开发人员最常犯的错误是什么？如何避免这些错误呢？

本文着重介绍了物联网中的应用处理器的市场总体规模以及在特定物联网应用市场的规模、增长预测以及竞争格局，包括汽车电子、消费电子、工业电子以及有线和无线通信应用市场。

据中国科学技术大学网站消息，该校化学与材料科学学院陈维教授课题组，设计了一种稳定的金属/金属—锌合金异质结界面层，实现了大面容量(200mAh/cm2)下无锌枝晶的稳定沉积和溶解，并达到274Wh/kg的锌溴电池能量密度。

在之前的实时控制系列文章中，我们探讨了用于感应、驱动和处理的实时控制 (RTC) 仪器。而要将它们贯穿起来需要借助“指挥”：实时通信。在本文中，我们将以基于实时通信和控制的工业 4.0 作为讨论的出发点。

近日，中国最大、世界第三大封测公司长电科技宣布，XDFOI Chiplet工艺已经实现了突破，并开始逐步进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。

与EEPROM和闪存等现有类型的非易失性存储器相比，FeRAM具有高写入速度、高读/写耐久性和低功耗的特点，广泛应用于IC卡、RFID标签、功率计和工业机械等，同时由于其尺寸小的特性也非常适合可穿戴设备和传感器网络。