为什么三分之二的物联网项目都失败了？许多人低估了物联网的复杂性，以及使系统可视化来实现可扩展性的重要。

为了推动数字转型，工业制造领域开始拥抱人工智能(AI)和机器学习(ML)技术，但在实际导入时仍然存在诸多进入门坎…

随着新材料和工艺的开发，3D打印可以对可持续性和消除浪费产生深远影响。

在英特尔积极推动的IDM 2.0计划中，最关键的在于重启该公司的代工业务，而今带领该公司晶圆代工业务的关键舵手Thakur即将离去，这将会对英特尔转型计划带来什么挑战？

Melexis今日宣布发布一款适用于相对位置和速度传感应用的通用型可编程3轴锁存器和开关芯片MLX92352。该器件采用灵活的磁性设计，支持双路输出，且不受间距影响，输出可设置为速度、脉冲或方向。凭借其卓越的EMC和ESD性能，这款无PCB器件为汽车和工业应用节省了空间和总模块成本。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于灵动微电子（MindMotion）MM32SPIN560C的低压无刷电机驱动方案。

在最具挑战性的电源应用中使用宽禁带半导体离不开对器件可靠性的仔细评估。例如，汽车市场需要体积小、重量轻的解决方案用于电动汽车。

艾迈斯欧司朗宣布，激光器模块制造商Convergent Photonics正在开发新型激光器模块，将采用艾迈斯欧司朗CoS（Chip-on-submount）封装形式的新型445纳米蓝激光二极管，非常适合高功率工业应用和中等功率医疗应用。

基于机器学习的方法可用于实现和优化GaN基亚波长光栅(SWG)设计。

碳捕获利用和储存(CCUS)解决方案助力工业界加速迈向净零未来

目前越来越多的MCU厂商选择将新型的存储器集成在MCU中，从而突破传统闪存技术的限制，使MCU性能水平达到一个新的高度。

那么究竟什么是卫星通信技术？是什么原因吸引各大厂商在这个领域布局？EDN小编带您一起了解。

根据Avnet Insights的调查发现，元器件短缺正改变着设计策略，并且经常影响到工程师的产品开发周期。

行业人士表示，MEMS产业未来智能化、微型化、集成化的趋势越来越明显。意法半导体（以下简称ST）从2006年率先在200毫米晶圆上量产MEMS传感器至今，其MEMS经过不断的发展，现在已经进化到了第三代。在2022年11月中旬的慕尼黑华南展现场，笔者对意法半导体亚太区模拟、MEMS和传感器产品部技术市场经理董恺进行了专访，同时深入地了解了ST的产品和技术。