音频信号处理产品的设计和编码软件有其独特的挑战。那么，开发人员最常犯的错误是什么？如何避免这些错误呢？

本文着重介绍了物联网中的应用处理器的市场总体规模以及在特定物联网应用市场的规模、增长预测以及竞争格局，包括汽车电子、消费电子、工业电子以及有线和无线通信应用市场。

据中国科学技术大学网站消息，该校化学与材料科学学院陈维教授课题组，设计了一种稳定的金属/金属—锌合金异质结界面层，实现了大面容量(200mAh/cm2)下无锌枝晶的稳定沉积和溶解，并达到274Wh/kg的锌溴电池能量密度。

在之前的实时控制系列文章中，我们探讨了用于感应、驱动和处理的实时控制 (RTC) 仪器。而要将它们贯穿起来需要借助“指挥”：实时通信。在本文中，我们将以基于实时通信和控制的工业 4.0 作为讨论的出发点。

近日，中国最大、世界第三大封测公司长电科技宣布，XDFOI Chiplet工艺已经实现了突破，并开始逐步进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。

与EEPROM和闪存等现有类型的非易失性存储器相比，FeRAM具有高写入速度、高读/写耐久性和低功耗的特点，广泛应用于IC卡、RFID标签、功率计和工业机械等，同时由于其尺寸小的特性也非常适合可穿戴设备和传感器网络。

如今，电源管理已成为一个重要领域，研究人员专注于在提高功率密度和工作频率的同时将损耗降至最低。

霍尔效应传感器为工业和商业级操纵杆提供多种优势，例如抗冲击和抗振动。

用英特尔性能混合架构，可实现高效率的边缘计算、IoT多任务以及卓越的每瓦性能

你是否曾经将新的设计或元器件方案视为一种改进的有益的替代方案，但后来却发现它也有出乎意料的缺点？这些负面因素是你可以做更多的功课来预估并更有效评估的？还是故意或只是由于情况复杂而被埋得很深的？

全球半导体市场在过去两季度开始萎缩。2022年第三半导体营收为1,470亿美元，比上一季度的1,580亿美元下降7%。

苹果近期不断更新的专利信息所涉及的AR/VR相关技术，透露出了苹果对首款头显产品的重视。

据科技日报报道，日本科学家借助机器学习技术，能在不到1秒钟内详细预测海啸可能产生的影响，而传统方法需要30分钟，这能为人们采取适当行动赢得宝贵时间。相关研究刊发于最新出版的《自然·通讯》杂志。

近日，龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。龙芯3D5000通过芯粒(Chiplet)技术把两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。

近日，进迭时空宣布其开发的第一代RISC-V高性能芯片核心技术，融合计算处理器核X100——取得阶段性研发成果。