2022年11月，ST举办了2022工业峰会，围绕着节能提效、工业驱动、技术创新、碳化硅、氮化镓，自动化及电机控制技术等方面，ST阐释了其已形成闭环的技术、市场及客户的生态战略。

这篇文章的重点是锂离子电池在电动汽车中的作用，以及这项技术的未来趋势。

高效率和高可靠性是促进电力电子系统分析和设计的两个关键特性。

深圳2022高交会期间举办的深圳机器视觉展上，笔者前往展馆实地探访了安森美的一系列高性能新产品。这次安森美带来了XGS系列CMOS图像传感器，特别是基于旗舰产品XGS 45000(4470万像素8192x5460)、XGS 5000(530万像素 2592 x 2048)、XGS12000(1200万像素4096x3072)、XGS 16000(1600万像素4000x4000)等的参考设计。

近日，蓝牙技术联盟联合ABI Research发布了最新报告《低功耗音频：未来的蓝牙音频》。报告涵盖了多方面内容，并对低功耗音频(LE Audio)的未来发展做出了预测。

日前，高通在2022年的骁龙峰会上发布了骁龙8 Gen2平台，这一代CPU、GPU、AI等架构大幅升级，与此同时，高通也确认会继续使用三星的晶圆代工服务，而且他们最快会在两年上使用三星的GAA工艺，虽然没有明确表态，但高通的态度印证了也许将来会使用三星的3nm GAA工艺。那么所谓的GAA工艺又是什么呢？

NI对产品创新者的一份调研结果显示，产品数据是保持竞争力的关键，但他们在如何从数据中提取价值方面却存在很大差距。

正如英伟达加速计算业务副总裁Ian Buck所说：“我们正处于一个 AI 进入企业的转折点。”

Statista今年最新的报告预测，到2025年，全球数字化转型技术和服务市场支出将达到2.8万亿美元，这一预测提出时仍然有70%的数字化转型项目未能达到目标。

针对低内部电感进行优化的电解电容器有助于降低工业电源转换应用的成本，同时提高效率、性能和可靠性

近日高通技术公司宣布，在中国完成的多项技术验证中实现了稳健的毫米波性能，实现5G毫米波独立组网 (SA) 性能突破，可满足未来中国毫米波商用部署需求，为进一步推动毫米波商用部署奠定了基础。

11月10日，在由国际科技媒体集团Aspencore举办的2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）同期“国际工业4.0技术与应用论坛”上，兆易创新科技集团股份有限公司、德州仪器（TI）、意法半导体、COMSOL、智芯公司、微软、华为、移远通信、中科院深圳先进技术研究院等，来自芯片、方案及应用领域的厂商齐聚一堂，共话工业4.0。

2022年11月11日，在2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）的全球分销与供应链领袖峰会上，福建康博电子技术股份有限公司副总裁王秀梅女士带来了“不忘初心——混合型分销商的发展之路”的主题演讲。

11月11日，在由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2022）的全球分销与供应链领袖峰会上，Fusion Worldwide总裁Tobey Gonnerman表示：“目前全球供应链的灵活度仍有待提高。”