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工业电子
聚焦视觉引导机器人(VGR)
如何通过机器人与先进机器视觉的结合来应对复杂的自动化挑战
Teledyne Imaging
2021-08-16
无人机/机器人
工业电子
人工智能
无人机/机器人
油罐车尾的铁链消失不见,如何量化材料的电阻率?
如果你仔细观察过油罐车,你会发现油罐车车尾通常都安装了一条铁链,可是你有没有想过它的存在有何意义呢?难道这根铁链和洒水车经过时播放的音乐一样,只是为了提醒我们油罐车来了吗?
泰克科技
2021-08-13
测试与测量
汽车电子
工业电子
测试与测量
5G将会给工业自动化带来哪些影响?
目前在用的有多种无线标准和协议,从处在其它连接难以到达或连接到运动部件的小型传感器简单无线I/O,到大型分布式无线传感器网络(WSN)以及工厂和过程自动化等。无线技术都能够提供多种优势,也有一些值得注意的问题。
Mark Patrick,贸泽电子
2021-08-10
无线技术
工业电子
产业前沿
无线技术
智能功率模块IPM的结温评估
本文详细叙述了实际使用时对IPM模块的各种结温的计算和测试方法,从直接红外测试法,内埋热敏测试,壳温的测试方法,都进行详细说明,以指导技术人员通过测量模块自带的Tntc的温度估算或测试IPM变频模块的结温,然后利用开发样机测试结果对实际产品进行结温估算标定,评估IPM模块运行的可靠性。
王刚、田斌,工业功率控制事业部大中华区应用工程师,英飞凌
2021-08-10
电源管理
功率器件
测试与测量
电源管理
具有复杂模拟功能的小型MCU如何在电池供电应用中节省电路板空间和系统成本
在开发安防系统和无线医疗监测设备等应用时,设计的成功与否取决于诸多因素。然而,对于这类电池供电的联网应用,设计复杂性和电源效率可能是其中最为重要的因素。这是因为,如需延长终端应用所需的电池寿命,就必须降低平均功耗。
Stian Sogstad ,MCU8,Microchip Technology
2021-08-10
MCU
工业电子
医疗电子
MCU
通过提高集成度为楼宇自动化控制器创造价值
软件可配置I/O为楼宇自动化市场带来了创新,该市场传统上偏保守,但在多种因素的推动下,它正变得更加敏捷,并能更快地响应不断变化的客户需求。集成和设计可重用性是实现这种转变的关键特性。
Michal Raninec,系统应用工程师,ADI公司
2021-08-09
工业电子
产业前沿
工业电子
全球碳中和趋势加速,特高压建设火力全开
要大力发展可再生能源,提高其利用比例,有一个必要的前提,即风电、太阳能发电要能上网利用。然而,我国存在着能源资源与用电负荷中心呈逆向分布的现实难题。
杨天柱,工业功率控制事业部大中华区市场总监,英飞凌科技
2021-08-05
工业电子
电源管理
功率器件
工业电子
凌华科技推出首款采用英特尔Core、Xeon和Celeron 6000处理器的COM Express模块
第11代英特尔处理器的Express-TL模块是高性能要求的嵌入式和工业应用的理想选择
2021-08-04
处理器/DSP
嵌入式系统
工业电子
处理器/DSP
芯片缺货问题将于2023年结束,随后面临产能过剩?分析师有“异见”
随着中国与美国政府都意识到半导体对经济成长所扮演的关键角色,纷纷推出建立在地半导体供应链的相关计划,也带来了芯片产能可能过度扩张的疑虑。根据接受《EE Times》采访的分析师指出,最坏的情况可能是当芯片缺货问题在2023年结束,紧接着2024年就会出现产能过剩……
Alan Patterson
2021-07-30
产业前沿
制造/工艺/封装
消费电子
产业前沿
从五大趋势探讨如何实现工业4.0数字化转型
工业上有五大推动力:产能利用率及加快产品上市;供应链优化;自动化与机器人;面向定制化应用的灵活性与模块化;利用绿色能源。
赵明灿
2021-07-29
工业电子
通信
产业前沿
工业电子
贯通产业上下游,打造协同创新生态!2021国际AIoT生态发展大会暨NICT创新奖颁奖典礼圆满落幕
ASPENCORE近几年一直致力于为电子产业链上下游企业打造一个值得信赖、务实、高效的专业交流平台,帮助企业提升品牌影响力,优化现有供应链,发掘新的技术合作伙伴,寻找新的投资商,增强国际和国内上下游企业之间的了解与合作。
ASPENCORE全球编辑群
2021-07-28
产业前沿
通信
物联网
产业前沿
借双碳风口,易电储充赋能产业发展
7月27日,在“2021国际AIoT生态发展大会”下午的智能能源分论坛上,易事特副总裁吴代立带来题为“借双碳风口,易电储充赋能产业发展”的主题演讲。分享了在“双碳”目标的驱使下,易事特在光储充领域做的一些思考和实践。
赵明灿
2021-07-28
物联网
电源管理
工业电子
物联网
Intel公布2025 年制程路线图:有 4nm、3nm、20A 和 18A
据EDN报道,在日前的 Intel Accelerated 活动中,Intel公布了到 2025 年及以后的工艺和封装路线图,其中包括 7nm、4nm、3nm,甚至还有 20A 工艺预计在 2024/2025 年转换埃尺度(1A = 0.1 nm)。
EDN China
2021-07-28
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
高性能MCU重塑行业的5大特性
本文将介绍高性能Sitara AM2x MCU帮助设计工程师克服当前和未来系统挑战的五大特性。
德州仪器
2021-07-28
MCU
工业电子
技术实例
MCU
智慧能源操作系统赋能低碳综合能源管理
7月27日,在“2021国际AIoT生态发展大会”下午的智能能源分论坛上,BOE智慧能源事业部CTO姜宇带来题为“智慧能源操作系统赋能低碳综合能源管理”的主题演讲。演讲分三部分:1.介绍京东方智慧能源事业;2.聚焦在零碳综合能源服务,以及实施路径;3.基于零碳操作系统的解决方案。
赵明灿
2021-07-28
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
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