全新6通道EU系列ECAT-4XMO及ECAT-TRG4模块，集成软硬件加速智慧工厂现代化

本文将讨论直流计量在电动汽车充电站、可再生能源发电、服务器场、微电网和点对点能源共享方面的发展机会，并介绍一种直流电表设计。

本文将从设计人员角度考察一些半导体公司，了解它们可以为定制和/或专有硬软件设计提供哪种解决方案。在EDN的上一篇文章《机器视觉设计全景，微软、英特尔、Occipital和康耐视(Cognex)的3D摄影镜头成像技术》中，我们谈到了 将嵌入式视觉定义为将计算机视觉(CV)应用在机器上，了解

在“深圳国际工业4.0技术与峰会”的圆桌讨论环节最后，现场有一位观众向各位嘉宾提出一个问题：“我想了解一下我们现在的水平和国际上的差距，智能制造的差距现在是处在什么状态，最好可以分开介绍，比如跟欧洲、跟日本、跟韩国、跟美国的差距有多大。”

在400亿美元收购Arm的6个月后，NVIDIA连发三款基于Arm IP打造的处理器，包括全球首款专为TB级加速计算而设计的CPU NVIDIA Grace、全新BlueField-3 DPU，以及业界首款1000TOPS算力的自动驾驶汽车SoC。此外，还公布了与亚马逊AWS、Ampere Computing、联发科和Marvell等基于Arm的CPU平台的合作伙伴关系。

《深圳国际工业4.0技术与峰会》不仅包含9场精彩的演讲，压轴的圆桌讨论环节更是提供给工程师一个开放性的、面对面实时探讨的机会，ASPENCORE中国区主分析师赵娟邀请了6位行业专家，现场接受大家的提问，共同进行“中国智能制造创新路径探索“。

在ASPENCORE举办的“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上，中国科学院深圳先进技术研究院副研究员、深圳市海外高水平引进人才杨之乐博士分享了“智能成型装备工业互联网的研发与应用实践”主题演讲。

在ASPENCORE举办的“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上，海尔卡奥斯创智物联技术总监慕永琛分享了“工业互联网背景下的AIoT应用”主题演讲。

在ASPENCORE举办的“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上，微软（中国）首席技术顾问管震分享了“不止于大屏展示的数字孪生”主题演讲。

2021年半导体总出货量仍将偏向O-S-D设备，占半导体总出货量的67%，而集成电路的出货量为33%。分立器件的市场份额为38%，预计将占半导体出货量的最大份额，其次是光电子器件(26%)和模拟IC器件(18%)。

在ASPENCORE举办的“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上，创新奇智刘甜甜博士发表了“AI+工业制造的应用场景”主题演讲。

在ASPENCORE在深圳电子智能制造展（EIMS）同期举办的“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上，思爱普（SAP）大中华区数字化供应链全球卓越中心副总裁邱宪宗分享了“智造升级关键：‘从设计到运维’全流程连接”主题演讲，内容包括两个部分：数字化供应链简介，以及对智能制造的理解。

在ASPENCORE“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上，意法半导体策略市场经理冯国柱分享了“工业自动化中的PLC方案”主题演讲。

高度集成的电机控制IC与入门套件可使电机效率提升35％、电路板尺寸减半，并加快电机控制应用开发。

Infineon Technologies LLC宣布推出第二代非易失性静态RAM（nvSRAM）。新一代器件已通过QML-Q和高可靠性工业规格的认证，支持苛刻环境下的非易失性代码存储和数据记录应用，包括航天和工业应用。