在110周年校庆之际，清华大学“集成电路学院”揭牌成立，该学院将由原微电子与纳电子学系与电子工程系共建，推动清华大学集成电路学科发展，加快培养集成电路紧缺高层次人才。网友称“芯”后浪要来了！

工业自动化简单说来指从人力制造转向机器人制造，涉及信息物理系统(CPS)、物联网(IoT)/工业物联网(IIoT)、云计算(Cloud Computing)和人工智能(AI)等多种技术，可实现经济增长和利润最大化，提高生产效率，并避免人力在执行某些任务时的安全隐患。安森美半导体为工业自动化提供全面的高能效创新的半导体方案。

近日，一位中国科学家——麻省理工学院（MIT）物理系博士后郑景旭关于铝和锌电池研究的论文引起了关注，他提出的用铝或锌作为负极的电化学电池可提供多达10,000次无错误循环充电，或将成为锂电池的替代品。

4月20日，以“构go”为主题的2021紫光展锐创见未来大会在线上举行。会上，展锐重磅发布了5G业务新品牌——唐古拉系列，推出了Cat.1bis新技术特性，并分享了创新业务AR领域的最新商用进展。

● 超自动化超越了机器人流程自动化，通过可支持业务流程数字化和端到端自动化的AI工具包推动转型 ● 低代码为RPA带来智能，通过整合AI和各种互补技术简化人工流程，让决策更加智能 ● 根据Gartner预测，“到2022年，65%部署RPA的企业将引入AI，包括机器学习和自然语言处理算法”；免费获取Gartner报告，了解如何构建具有前瞻性的超自动化工具包

全新6通道EU系列ECAT-4XMO及ECAT-TRG4模块，集成软硬件加速智慧工厂现代化

本文将讨论直流计量在电动汽车充电站、可再生能源发电、服务器场、微电网和点对点能源共享方面的发展机会，并介绍一种直流电表设计。

本文将从设计人员角度考察一些半导体公司，了解它们可以为定制和/或专有硬软件设计提供哪种解决方案。在EDN的上一篇文章《机器视觉设计全景，微软、英特尔、Occipital和康耐视(Cognex)的3D摄影镜头成像技术》中，我们谈到了 将嵌入式视觉定义为将计算机视觉(CV)应用在机器上，了解

在“深圳国际工业4.0技术与峰会”的圆桌讨论环节最后，现场有一位观众向各位嘉宾提出一个问题：“我想了解一下我们现在的水平和国际上的差距，智能制造的差距现在是处在什么状态，最好可以分开介绍，比如跟欧洲、跟日本、跟韩国、跟美国的差距有多大。”

在400亿美元收购Arm的6个月后，NVIDIA连发三款基于Arm IP打造的处理器，包括全球首款专为TB级加速计算而设计的CPU NVIDIA Grace、全新BlueField-3 DPU，以及业界首款1000TOPS算力的自动驾驶汽车SoC。此外，还公布了与亚马逊AWS、Ampere Computing、联发科和Marvell等基于Arm的CPU平台的合作伙伴关系。

《深圳国际工业4.0技术与峰会》不仅包含9场精彩的演讲，压轴的圆桌讨论环节更是提供给工程师一个开放性的、面对面实时探讨的机会，ASPENCORE中国区主分析师赵娟邀请了6位行业专家，现场接受大家的提问，共同进行“中国智能制造创新路径探索“。

在ASPENCORE举办的“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上，中国科学院深圳先进技术研究院副研究员、深圳市海外高水平引进人才杨之乐博士分享了“智能成型装备工业互联网的研发与应用实践”主题演讲。

在ASPENCORE举办的“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上，海尔卡奥斯创智物联技术总监慕永琛分享了“工业互联网背景下的AIoT应用”主题演讲。

在ASPENCORE举办的“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上，微软（中国）首席技术顾问管震分享了“不止于大屏展示的数字孪生”主题演讲。

2021年半导体总出货量仍将偏向O-S-D设备，占半导体总出货量的67%，而集成电路的出货量为33%。分立器件的市场份额为38%，预计将占半导体出货量的最大份额，其次是光电子器件(26%)和模拟IC器件(18%)。