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工业电子
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工业电子
2020全球CEO峰会:ADI后疫情时代“重思、重构、重升”及中国本地策略解读
ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”今天在深圳召开,大会的主题是“重思,重构,重升”。本届大会邀请到ADI总裁兼首席执行官Vincent Roche与ADI中国区总裁范建人两位重磅演讲嘉宾,他们站在ADI的角度对这一主题以及中国本地策略进行了详细解读。
赵明灿
2020-11-05
模拟/混合信号/RF
汽车电子
工业电子
模拟/混合信号/RF
图灵奖得主姚期智:人工智能算法还需突破两个瓶颈
人工智能在最近几年得到了迅猛的发展,最重要的几个领域是:人脸识别、自动驾驶、语音识别,以及语义理解。在应用方面,安防、交通、医疗、教育、智能制造等都有了实际的应用落地。人工智能从提出到现在发展了大半个世纪,看起来,现在已经欣欣向荣,但是,作为一项可能与人类大脑PK的技术,还远远谈不上成熟,甚至还存在一些仍需努力突破的地方。
综合报道
2020-11-02
人工智能
产业前沿
工业电子
人工智能
『全球CEO峰会』重磅演讲者:ADI CEO Vincent Roche&中国区总裁范建人解读企业长青的根本
ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”即将于2020年11月5日在深圳召开,大会的主题是“重思、重构、重升”。本届大会邀请到ADI总裁兼首席执行官Vincent Roche与ADI中国区总裁范建人两位重磅演讲嘉宾,他们将站在ADI的角度对这一主题进行详细解读。
赵明灿
2020-11-02
工业电子
医疗电子
模拟/混合信号/RF
工业电子
英特尔收购一AI软件平台商SigOpt,在硬件产品中使用AI技术
人工智能是未来数十年人类最重要的技术,因此,AI领域一直是巨头们重点布局的领域之一,最近英特尔也在AI领域收购SigOpt,以增强在人工智能领域竞争力。
综合报道
2020-10-30
人工智能
处理器/DSP
工业电子
人工智能
厦门四信利用LoRa提升光伏产业效益,建设更清洁的世界
基于LoRa的光伏跟踪支架自动控制系统可最大化利用太阳能,进而提高电厂发电量。
Semtech
2020-10-28
无线技术
网络/协议
新能源
无线技术
如何建立基于MEMS的解决方案,以在状态监控期间实施振动检测
对于使用电机、发电机和齿轮等的机械设备和技术系统,状态监控是当前的核心挑战之一。在最大限度降低生产停机风险这一方面,计划性维护的重要性日益凸显,不仅是在工业领域,在任何
Thomas Brand
2020-10-23
电源管理
工业电子
MCU
电源管理
Verizon 5G毫米波网络创下5Gbps峰值下行速率新纪录
苹果最新款手机iPhone 12配备了5G,其官宣最高速率是4Gbps,不过,美国网络运营商Verizon 最近宣布,其下载峰值速率达到了5.06Gbps。
综合报道
2020-10-21
通信
处理器/DSP
产业前沿
通信
东芝推出适用于高效率电源的新款1200V碳化硅MOSFET
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出新款1200V碳化硅(SiC)MOSFET---“TW070J120B”。该产品面向工业应用(包括大容量电源),并于今日开始出货。
2020-10-19
分立器件
功率器件
MCU
分立器件
物联网四大类需求,总有一种合适解决方案
智能物联网需求包括四大类:非电子类物、电控无接口类物、电控有接口类物,以及电控智能类物。自连科技为此提供端到端智能与物联解决方案、网桥、数据网关、工业级边缘计算产品,以及支持最新Wi-Fi 5和Wi-Fi 6标准和BLE 5.0无线通信协议的系列模块。
赵明灿
2020-10-19
医疗电子
工业电子
无线技术
医疗电子
战场上的AI:美军或利用人工智能让155毫米火炮挑战防空作战
人工智能AI从五年前的概念到现在无科技,不AI的态势,我们的生活中也出现了各种各样的AI技术应用,在工业、医疗等领域的AI大大提高了效率和智能化程度,不过,在美国,AI可不仅仅用在这些方面,在最重要的军事领域,美国军队不仅仅在战术上,在作战理念上也用上了AI。
综合报道
2020-10-12
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
嫦娥四号完成第22月昼工作 最新科学成果揭示月球内部物质结构
上次,我们报道了我国的探月工程四期计划嫦娥七号任务将实现在月球南极着陆,其中嫦娥七号的中继卫星便是采用嫦娥四号登月计划中的鹊桥号中继卫星。嫦娥四号是2019年1月在月球背面成功着陆,不过,在经历了一年半多的探月后,她要进入月夜休眠了。
综合报道
2020-09-24
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
传感器让楼宇更智慧、更环保、更节能
能效提高并非智能楼宇所能带来的唯一益处。智能化安装的传感器和执行器可以持续监测和调整空气质量及照明设置,从而保证最佳工作环境,提高生产效率,并最大限度地提高居住舒适度。
英飞凌科技股份公司新兴应用经理Manuel Hollfelder和Julia Fichte
2020-09-23
传感器/MEMS
工业电子
产业前沿
传感器/MEMS
松山湖论坛面向“新基建”再推十款创新中国芯
9月18日,2020松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖凯悦酒店盛大举办,这一活动至今已举办十届。松山湖论坛现已成为中国集成电路产业界的一个品牌。本次会议以“面向‘新基建’的创新IC新品推介”为主题,推出10款代表中国先进IC设计水平、与“新基建”需求密切结合的本土IC新品。
赵明灿
2020-09-21
EDA/IP/IC设计
汽车电子
工业电子
EDA/IP/IC设计
瓴盛首发AIoT芯片,在七个方面实现突破
瓴盛科技召开“2020 AIoT高峰论坛暨瓴盛‘芯视觉’产品发布会”,重磅发布了其首颗AIoT SoC产品JA310芯片(并且是一次流片成功)。EDN就从技术层面带大家了解下这款IC有哪些“过人之处”。
赵明灿
2020-08-31
人工智能
智能硬件
工业电子
人工智能
安全闪存——网联汽车和工业应用中安全问题的解决之道
随着汽车和工业市场中自动化和互联革命的推进,边缘节点正在迅速成为网络攻击的目标。软件更新、远程捕获诊断数据以及远程端点与基础设施之间的通信变得越来越普遍,因此容易遭受网络攻击和其它安全威胁。 随着半导体技术的进步,工艺尺寸不断缩小,将闪存嵌入到包含硬件安全模块(HSM)的MCU中也变得越来越困难,因此外置闪存的需求不断增加。当闪存外置于MCU时,存储的代码和数据将更加容易受到攻击,所以设备必须设计安全启动流程和其它基础设施,以确保存储和检索的内容可以信赖。 本文探讨的是,当闪存外置于拥有HSM模块的MCU时,但仍然保持硬件信任根时,新一代安全设备的设计会面临哪些挑战和安全要求。本文涉及的其他内容还包括:加密安全存储、快速安全启动、安全固件远程更新和管理合规。
Sandeep Krishnegowda,闪存产品总监,赛普拉斯半导体公司
2020-08-26
汽车电子
工业电子
缓存/存储技术
汽车电子
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