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创新/创客/DIY
解决电子垃圾难题新思路:设计可以堆肥的电子贴片
北卡罗莱纳州立大学的研究团队正在通过设计完全由可持续材料制成的可穿戴设备来解决日益严重的电子垃圾问题,他们设计了一种可同时堆肥和回收的可穿戴电子贴片··
综合报道
2024-02-21
技术实例
安全与可靠性
制造/工艺/封装
技术实例
MIT发明能防篡改的ID标签?怎么做到的
最近,麻省理工学院的研究团队发明了一种防止被篡改的加密ID标签,这种标签要比传统的RFID更小、更加便宜且更加安全···
综合报道
2024-02-20
技术实例
安全与可靠性
无线技术
技术实例
世界上最高效的量子点太阳能电池有多强?
韩国蔚山科学技术院(UNIST)的研究团队开发了一种新型配体交换技术,能够合成基于有机阳离子的PQD,在具有卓越稳定性的同时,还可以抑制太阳能电池光敏层的内部缺陷···
综合报道
2024-02-02
电池技术
制造/工艺/封装
新能源
电池技术
用液态金属“胶水”连接元器件,车压都不会坏
弗吉尼亚理工大学的研究团队研发了一种新型的液态金属复合材料,具有高导电性和强粘合性,能够在低温下进行加工,让柔性和刚性材料之间形成稳健的机械和电气连接···
综合报道
2024-02-01
新材料
安全与可靠性
接口/总线
新材料
马斯克脑机接口技术走进现实,首颗芯片植入人脑成功
经过半年多的努力,脑机接口的人体植入终于成为了现实,Neuralink这款产品被命名为“心灵感应”(Telepathy),旨在帮助那些因各种原因失去身体控制能力的人···
综合报道
2024-01-31
接口/总线
安全与可靠性
无线技术
接口/总线
使用电感器再度改善运算放大器的真零输出
此前我先后通过光电池和多谐振荡器使运算放大器实现了真零输出,这次我将在此基础上使用电感器再度改进···
PETER DEMCHENKO
2024-01-31
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
用Excel构建了一个16位的CPU,如何做到的?
在大多数人眼里,Excel只是制作编辑表格的软件,但竟然有人用Excel构建了一个16位的CPU处理器!他是怎么做到的?
综合报道
2024-01-31
产业前沿
处理器/DSP
创新/创客/DIY
产业前沿
将索尼PS5游戏机改成“平板电脑”?DIY重点是这两方面
最近,YouTube的DIY Perks频道主Matt分享了手工将PS5游戏机改造成“平板电脑”的全过程,他称之为PSGO,使用该机器只要插上电源线,随时随地可以玩主机游戏,并且能和朋友一起共享···
谢宇恒
2024-01-29
创新/创客/DIY
测试与测量
人机交互
创新/创客/DIY
用比较器制作的双稳态开关,是如何工作的?
双稳态负载开关由两个比较器组成。通过向器件的输入端施加两个不同电平的电压,可依次打开和关闭负载···
MICHAEL A. SHUSTOV
2024-01-29
技术实例
嵌入式系统
放大/调整/转换
技术实例
华为新通信系统专利发布,不同设备能利用人体通信互联
近日,华为公布了一项基于人体通信(HBC)的新专利,只要根据电子设备的结构和使用需求设置好信号电极和调整电路,满足了HBC需求,该专利系统可以应用于各种设备中···
综合报道
2024-01-24
通信
安全与可靠性
人机交互
通信
需要生成50%占空比方波,门控555第一脉冲过长怎么办?
之前我的一个设计实例“该怎么让门控555非稳态多谐振荡器顺利得到使用?”解决了传统拓扑的555非稳态电路在启动时由RESET引脚门控从振荡关闭到振荡开启时产生的第一个脉冲过长的问题,不太传统的555非稳态拓扑也会遭受相同的第一脉冲问题···
STEPHEN WOODWARD
2024-01-23
技术实例
嵌入式系统
测试与测量
技术实例
可用于解决华为十大问题之一,4层深度储备池计算机问世
最近,上海科技大学的研究团队构建了首例全光深度储备池计算机,成功地解决了储备池光计算机的深度架构问题,在用于解决华为后香农时代的十大数学难题之一的非线性信道均衡问题时,取得了非常好的效果···
综合报道
2024-01-22
处理器/DSP
测试与测量
制造/工艺/封装
处理器/DSP
利用土壤发电的燃料电池?MFC为物联设备提供新能量源
美国西北大学的研究团队开发了一种新型燃料电池,可以从生活在污垢中的微生物中获取能量,该燃料电池不仅可以在潮湿和干燥条件下工作,而且其功率也比同类技术高出120%,可以为精准农业和绿色基础设施中使用的地下传感器提供能量···
综合报道
2024-01-17
电池技术
电源管理
制造/工艺/封装
电池技术
清华开发“熔化-重凝”新方法,成功获得高均匀二维TMDC
清华大学的研究团队开发了一种采用“熔化-重凝”的硫单质前驱体的化学气相沉积方法,通过提高硫族元素供应的稳定性,实现了高质量和高均匀性的TMDC生长···
综合报道
2024-01-16
制造/工艺/封装
知识产权/专利
工业电子
制造/工艺/封装
CES 2024:AI无所不在!
CES 2024,今年聚焦哪些主题?如果您还没猜到的话,那就是“人工智能无所不在”(AI Everywhere)。 不过,AI并不是今年CES发布的全部内容,除了AI,还有哪些值得关注的亮点?
Brian Dipert
2024-01-16
人工智能
安全与可靠性
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