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接口/总线
RTX 4090“自燃”祸根12VHPWR连接器将被12V-2x6 PCIe 6.0新设计取代
据EDN电子技术设计了解,12VHPWR 连接器将被一种名为 12V-2x6 PCIe 6.0 的新设计所取代,该设计已由Igor 实验室在 PCI-SIG 文档中披露。
综合报道
2023-07-03
产业前沿
接口/总线
消费电子
产业前沿
工信部发布新版无线电频率划分规定,迎来了哪些变化
日前,据工业和信息化部官网消息,工信部发布了新版的《中华人民共和国无线电频率划分规定》,并将于7月1日起正式施行。
EDN China
2023-06-30
产业前沿
无线技术
安全与可靠性
产业前沿
专访NI首席技术官Thomas Benjamin,探寻6G新前沿
在本文中,EEWeb将采访NI首席技术官兼执行副总裁Thomas Benjamin,探讨6G技术的潜力及其应用。
Maurizio Di Paolo Emilio
2023-06-30
通信
嵌入式系统
安全与可靠性
通信
Molex莫仕助力宝马集团下一代电动汽车的大规模量产
下一代电池技术推动下一代汽车创新,客户协作推动变革性电池连接技术的定制开发,电池单元全面连接系统的一站式供应商,确保产品质量,降低供应风险。
Molex
2023-06-30
汽车电子
安全与可靠性
电源管理
汽车电子
如何减少工业二氧化碳排放并提高能源效率?
数字化转型战略提供了有关电机驱动应用如何执行的详细见解,并帮助企业节约能源和降低二氧化碳排放。
Abhishek Jadhav
2023-06-29
操作系统
新能源
嵌入式系统
操作系统
埃万特推出采用可持续原材料制成的无卤阻燃热塑性弹性体等级产品,适用于USB-C电缆护套
埃万特集团扩充了旗下reSound BIO生物基及reSound REC含回收成分热塑性弹性体(TPE)产品组合,推出了全新的含有回收成分和生物基树脂的新款无卤阻燃(HFFR)等级产品。
埃万特
2023-06-27
新材料
接口/总线
新品
新材料
手把手带你构建一个CC/CV电池充电器
这种高效开关模式的电池充电器适用于一至两节锂离子电池或锂聚合物电池的应用。
Irena Zhuravchak,Volodymyr Ilchuk
2023-06-26
电源管理
嵌入式系统
安全与可靠性
电源管理
2023年嵌入式调查:随着工作负载的激增,更多IP将会被重复使用
最新的2023年嵌入式调查已经出炉,它不仅显示了迅速增长的工作负载以及工程师如何应对处理,还展示了最常用的设计工具、操作系统和处理器。
Nitin Dahad
2023-06-25
嵌入式系统
安全与可靠性
无线技术
嵌入式系统
最具弹性的数据采集平台——imc ARGUSfit
在广泛应用中实现精确测量-从原型机测试,到设备与工厂监控的绝佳工具
imc Test & Measurement
2023-06-25
测试与测量
接口/总线
工业电子
测试与测量
Harwin将在慕尼黑上海电子展上展示高性能连接器技术
Harwin将在今年的慕尼黑上海电子展(electronica China)上展示其高性能连接器技术(7月11日至13日,上海,4.1C306展台)。
Harwin
2023-06-20
接口/总线
模拟/混合信号/RF
新品
接口/总线
到底要不要遵循传统的屏蔽规范?
您是否遇到过这样一种设计情况:大家都认为是正确的做法,但实际上是不正确的?与这种所谓的传统智慧对抗是一种什么样的挑战?
BILL SCHWEBER
2023-06-19
EMC/EMI/ESD
安全与可靠性
无线技术
EMC/EMI/ESD
AMD的MI300X能否挑战Nvidia的H100?
AMD的新GPU能否与竞争对手Nvidia(英伟达)的旗舰H100 GPU相抗衡?虽然它看起来在原始性能上击败了H100,但这就足够了吗?
Sally Ward-Foxton
2023-06-19
处理器/DSP
嵌入式系统
安全与可靠性
处理器/DSP
对标英伟达AI芯片,AMD MI300X单GPU可运行800亿参数模型
6月13日,AMD举办的“AMD数据中心与人工智能技术首映会”上,公布了外界期待已久的数据中心APU(加速处理器)Instinct MI300的更多细节和更新。
综合报道
2023-06-14
处理器/DSP
嵌入式系统
数据中心
处理器/DSP
512GB/s的PCIe 7.0规范初稿已完成,预计2027年正式商用
根据外媒的最新消息,PCI-SIG日前敲定了PCIe 7.0 v0.3版本的草案,按照设计,其带宽相较于PCIe 6.0再次翻番,独立显卡常用的x16插槽速度将(双向)达到512GB/s。
综合报道
2023-06-14
接口/总线
安全与可靠性
数据中心
接口/总线
2023 AIoT生态大会:与时偕行,共话汽车智能化的下半场
6月8日,在由国际科技媒体集团Aspencore主办的2023国际AIoT生态发展大会智能网联汽车分论坛上,基本半导体、泰克科技、英伟达、易特驰等,来自芯片、方案及应用领域的厂商齐聚一堂,从碳化硅功率器件到车规级超大算力芯片,从以太网测试技术到汽车软件开发的整车OS,共话智能网联汽车。
谢宇恒
2023-06-13
汽车电子
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