R5总线隔离收发芯片是金升阳为通信等领域量身打造的产品，该系列产品的开发攻克了很多行业难题，从R1至R5系列，性能与体积不断优化，已经实现了产品性能及封装工艺的同步提升，在产品体积、成本上的优化技术已经做到了国内领先水平产，极大的节约了客户占板空间，更加契合用户的实际使用场景和产业技术发展趋势。在原来的性能优势上，实现更高效率及更优越的保护性能。R5系列产品的核心技术确实在行业内有独创性，极大推动了通信行业等对体积、成本要求很高的行业发展。

国内首款带DESAT保护功能并兼容光耦驱动的IGBT/SiC隔离驱动器，5kVrms隔离电压和高达10kV的隔离浪涌电压，CMTI超过100kV/us

Chipways汽车级电池组隔离器XL8820系列产品是同时满足AEC-Q100汽车可靠性标准和ISO 26262汽车功能安全标准的车规级隔离式通讯接口芯片。

荣湃数字隔离器产品采用自主知识产权的智能分压技术开发设计而成，相比同类隔离产品，该专利技术可以实现更低的功耗，更高的速率和更优的时序特性。智能分压技术相比传统隔离传输技术，采用更简洁的电路架构实现更优的隔离传输性能，采用智能分压锁存放大模块电路，替代传统架构中的高频发生电路，高频调制电路和高频解调三部分电路，因此芯片面积只有传统架构芯片面积的1/2~1/3。

CA-IS3062W是川土微电子在2020年12月推出的一款隔离式控制区域网络（CAN）物理层收发器，同时内部集成隔离式DC-DC转换器。符合ISO11898-2标准的技术规范。此器件采用片上二氧化硅（SiO2）电容作为隔离层，在CAN协议控制器和物理层总线之间创建一个完全隔离的接口，配合内部集成的隔离式DC-DC，可隔绝噪声和干扰并防止损坏敏感电路。

传统上，需要采用多个OVP保护芯片与TVS等器件，为Type-C接口提供可靠的保护。维安采用”All-IN-One”的技术方案，在单芯片上实现了4个通道的短路与热插拔，和8个通道的系统级静电综合防护。

本文介绍了10BASE-T1L的基础知识，并展示了与选择各种应用适用连接器相关的产品。通过数据线实现各种互连设备的电力传输在10BASE-T1L中也发挥着至关重要的作用。

未来是电动化的世界。事实上，在无数的工业和消费环境中，产品、系统和流程的电动化进程正加速发展。先进的电子技术替代了液压和气动等传统方法，驱动着这些转变。

DDR5带来了一系列全新的挑战，在实现和检验时必须克服这些挑战。更高的数据速率会扩大要求的测试设备带宽，要求新的流程来测量之前的方法测量不了的抖动，要求接收机均衡形式的全新DDR单元，甚至要引入新的采用夹具的标准化测试，这些都是DDR5验证面临的重大挑战。

与传统的光耦合器相比，数字隔离器在高速、低功耗、高可靠性、小尺寸、高集成度和易用性方面更具优势。数以十亿计的使用微变压器的数字隔离器已广泛用于许多市场，包括汽车、工业自动化、医疗和能源。这些数字隔离器之所以具有高压性能，主要原因在于：在堆栈式绕组变压器的顶部螺旋绕组和底部螺旋绕组之间使用了聚酰亚胺膜。本文将介绍数字隔离器的结构，其中使用聚酰亚胺膜作为隔离层。为了满足多种安全标准，例如UL和VDE，数字隔离器需要具有承受短时耐受电压、浪涌电压、工作电压等各种高压性能。研究了聚酰亚胺在交流或直流等各种高压波形下的老化行为，并通过聚酰亚胺寿命模型推算出隔离器的工作电压。此外，还将讨论通过改进结构来改善聚酰亚胺的高压使用寿命。

英飞凌宣布其EZ-PD PAG1 AC-DC电源解决方案在最近推出的Verizon USB-PD快充充电器上成功商用。

本文阐释JESD204B标准的ADC与FPGA的接口，如何判断其是否正常工作，以及可能更重要的是，如何在有问题时排除故障。文中讨论的故障排除技术可以采用常用的测试与测量设备，包括示波器和逻辑分析仪，以及Xilinx的ChipScope或Altera的SignalTap等软件工具。同时阐明了接口信号传输，以便能够利用一种或多种方法实现信号传输的可视化。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于达尔科技（Diodes）PI3WVR12412芯片的HDMI2.0双向切换器方案。

2021年12月7日，英国朴茨茅斯– Harwin 最近扩大了印刷电路板插座产品组合，为广受市场欢迎的 Sycamore Contact 系列推出了更多尺寸。工程师可将这些额定电流为 6A 的表面

本文（系列博文的第二篇）描述了使用CrossLink-NX FPGA连接基于SPI的外部组件。第一篇博文介绍了使用两个时钟域实现SPI接口。本文将介绍使用单个时钟域实现连接ADC（亚德诺半导体公司的ADC AD7476）的SPI接口。两个案例中呈现了两种截然不同的实现接口的方法。