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接口/总线
继电器和螺线管难以低功耗致动?这样做只要1/4的功率
任何螺线管或继电器驱动器如果持续施加全部初始致动电压来维持工作,就会浪费四倍于工作所需功率的电力···
STEPHEN WOODWARD
2024-05-24
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
数字电子课程–第11部分:利用逻辑门实现数字振荡器设计
逻辑门振荡器是利用逻辑门产生周期性信号的电子部件。方案相对容易实现,并且可以主要用来生成方波。此外,所用组件的成本效益有助于使其成为一种实用且有效的解决方案。这些类型的振荡器通常非常稳健和可靠,并且主要功能几乎不会受到严重影响。缺点是无法直接生成复杂波形,所幸依赖模拟电路或微控制器可以实现。
Giovanni Di Maria
2024-05-21
技术实例
嵌入式系统
测试与测量
技术实例
如何使用带有I2C和SPI解码的示波器排查系统问题
I2C和SPI总线定义明确且相对稳健,但仍然可能受到噪声、板级布局、复位问题以及实现上的微妙差异的影响。这些问题有时可能导致总线错误和锁定。配备解码功能的示波器能够同时显示总线数据和总线信号的状态···
Tektronix
2024-05-14
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
超级计算机已经可以随身携带了:仅有20寸行李箱大小
近日,由GigaIO和SourceCode共同推出了一款便携式人工智能超级计算机,名为Gryf,它只有行李箱大小,但能提供超级计算机的性能···
综合报道
2024-05-13
新品
数据中心
人机交互
新品
优化下一代汽车架构,Molex莫仕推出MX-DaSH数据-信号混合连接器,整合高速数据、信号和电源连接
2024年5月8日 – 全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕继续发挥其在汽车行业的专业优势,推出了MX-DaSH系列数据-信号混合连接器···
Molex
2024-05-09
新品
安全与可靠性
接口/总线
新品
Microchip推出maXTouch®触摸屏控制器系列新产品,为触摸屏支付系统提供更多安全功能
ATMXT2952TD 2.0触摸控制器系列提供加密验证和数据加密功能···
Microchip
2024-04-26
新品
安全与可靠性
接口/总线
新品
英特尔推出全球最大神经拟态系统,速度比人脑快200倍
4月18日,英特尔宣布,其打造出了全球最大的神经拟态系统——Hala Point,该系统内置1152个英特尔Loihi 2处理器,拥有11.5 亿个神经元和1280亿个突触,速度最高可达人脑的 200 倍···
综合报道
2024-04-19
人工智能
数据中心
测试与测量
人工智能
超越脑机接口的植入物?无线充电、豌豆大小电刺激高达14.5V
美国莱斯大学的研究团队开发了一种革命性的微型植入式大脑刺激器,这种设备不仅尺寸小巧,而且能够通过磁电效应无线充电···
综合报道
2024-04-18
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
利用逻辑信号、交流耦合和接地栅极驱动CMOS图腾柱电路
经典CMOS图腾柱拓扑中的分立MOSFET有时仍然是不可或缺的,因此,用逻辑电平信号有效驱动它们的技巧和窍门也同样有用···
STEPHEN WOODWARD
2024-04-18
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
PCB变得越来越小,PCB检测也变得越来越难?
由于含有PCB的产品外形尺寸越来越小,PCB逐渐变得更小将是一种持续的趋势。然而,这些较小的元件通常会带来PCB设计方面的挑战,进而影响检测工作···
Emily Newton
2024-04-17
技术实例
嵌入式系统
测试与测量
技术实例
Meta推出下一代AI基础设施MTIA芯片,整体性能提升达3倍
2023年,Meta推出了元训练和推理加速器(MTIA)v1,这是一款专为Meta的深度学习推荐模型设计的第一代人工智能推理加速器,与上一代相比,最新版本芯片的性能得到了显著的提升···
综合报道
2024-04-16
人工智能
数据中心
测试与测量
人工智能
现代检测电路故障常用的成像技术,你知道的有几个?
新一代成像技术可以加快发现电子电路中的走线故障,从而实现更准确的故障检测和隔离···
Emily Newton
2024-04-16
测试与测量
安全与可靠性
嵌入式系统
测试与测量
Arm新发布的AI 加速器和参考设计平台强在哪?
近年来,随着Transformer和大型模型的发展,AI 模型的普适性、多模态支持,以及模型微调效率都有了质的突破,此外,低功耗的 AI 加速器和专用芯片被集成到终端设备中,边缘智能正变得越来越自主且强大。在这个人人随身携带“超级计算机”的时代,Arm技术在推动技术革新中发挥着举足轻重的作用。
夏菲
2024-04-15
新品
嵌入式系统
制造/工艺/封装
新品
‘Ghiplet’会是GPU设计发展的下一步吗?
当图形处理器(GPU)以“芯粒”(chiplet)排列方式实现时,是否能够称其为‘Ghiplet’?
Majeed Ahmad
2024-04-12
制造/工艺/封装
接口/总线
缓存/存储技术
制造/工艺/封装
总数
531
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