大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）dsPIC33CK256MP508-IPT开发平台的ISELED汽车氛围灯方案。

正如在之前的文章中看到的那样，数字电子产品的信息只有两种可能状态：真和假。无论是电流、数字数据还是任何类型的变量，系统的最终选择都只取决于这些事实的真假。事实上，二进制电子电路也因此而得名。在本文中，我们将探讨数字电子电路的核心主题，即二进制值的布尔理论。

为设计选择无线片上系统(SoC)并不容易。这需要仔细考虑几个因素，包括功耗、尺寸和成本。SoC还需要为物联网应用和网络提供正确的无线协议，这就要考虑范围、延迟和吞吐量等因素。

谷歌最初的入耳式无线耳机远未能达到目标，它们不仅价格昂贵，还表现出以下部分问题：电池寿命有限；时好时坏的连接；有“嘶嘶”的背景声。但凭借Pixel Buds Pro在所有这些领域(除了价格之外)都取得了重大进展。谷歌是如何取得这些重要进步和最终结果的？让我们一探究竟。

随着电气化的普及，半导体创新使我们能够与电动汽车、可再生能源和其他高压系统安全可靠地进行交互。

意法半导体推出了率先业界通过USB-IF的USB Power Delivery Extended Power Range (USB PD 3.1 EPR)规范认证的集成化数字控制器芯片ST-ONEHP。

采用先进工艺节点，集成低功耗蓝牙®5.3的无线MCU

ST刚发布了STM32MP13微处理器（MPU），米尔就创新研发推出：基于STM32MP135处理器的MYC-YF13X核心板及开发板。

IAR与中微半导共同宣布，IAR最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半导车规级BAT32A系列MCU，将共同助力国产汽车芯片创新研发。

随着人工智能和5G的进步，智能边缘时代的转型也在加速，互联和计算的优势正快速衍生到工业和高端汽车体验等应用中，人们在这些具有挑战的环境中对微控制器(MCU)提出了新的要求。在3月30日举办的MCU 技术与应用论坛上，多位行业专家将齐聚一堂，与观众共同探讨如何打造更智能、更安全、更互联的MCU方案，加速拥抱智能边缘时代。

源自于体积、成本和可靠性要求，单电机中功率场景里面，主流方案都是国外高集成度SOC芯片，这类芯片在过去两年汽车芯片缺货的时候非常的紧俏，价格也非常高昂，水涨船高，一片难求。丁文表示：“我们的1179是针对国外大厂SOC非常理想的替换，目前处在量产送样状态，在今年三季度进入量产。SPD1179的推出也是为国内的主机厂和一级二级供应商提供了更多的选择方案，同时也增强了汽车产业链上游的稳定性。”

在由AspenCore主办的“第二届‘碳中和’暨绿色能源电子产业可持续发展高峰论坛”上，意法半导体（ST）亚太区功率分立和模拟产品器件部市场和应用副总裁Francesco Muggeri（沐杰励）发表了“创新技术如何为可持续发展的世界做出贡献”的主题演讲。

SPD1179是国产首颗满足功能安全ASIL-B等级的车规级高度集成的片上系统（SoC）微控制器，为车载12V直流电机应用提供了高性能、高集成度和高可靠性的解决方案。

新推出的STM32 Bluetooth®无线模块让设计人员能够在无线产品尤其是中低产量项目中发挥STM32WB双核微控制器(MCU)的优势。

MSPM0 Arm® Cortex®-M0+ MCU 为设计人员提供更多的选择、更大的设计灵活性以及更直观的软件和工具，可帮助解决这些难题。本文将探讨所谓的“更”在这里的真正含义，以及这些 MCU 凭借更多的集成模拟选项和处理能力可能适用的潜在应用。