多年来，8位MCU一直在发展并保持竞争力的原因在于它能够为用户提供价值。这是通过在多个方面持续创新而实现的，特别是存储器、功耗、封装和独立于内核的外设（CIP）等方面。

虽然某些元器件比其他产品更容易找到替代方案，但半导体和集成电路等部件往往更加复杂，它们在设计中根深蒂固，影响很大。本文将讨论工程师在开始一个产品重新设计项目之前应该考虑的关键因素。

GaN和SiC都是新技术，而且正迅速带来多样化应用和设计创新。GaN和SiC器件正在形成特定市场，同时，在这些WBG技术之间也存在着部分的市场重叠...

STM32系列高性价比入门级产品，现已量产并发货，享受10年产品寿命保障

低引脚数封装器件带来更多选择，进一步扩展RL78产品家族

SH87F881X系列无线连接MCU和模块利用CEVA业界领先的低功耗蓝牙 IP来实现超低功耗无线连接。

在之前的实时控制系列文章中，我们探讨了用于感应、驱动和处理的实时控制 (RTC) 仪器。而要将它们贯穿起来需要借助“指挥”：实时通信。在本文中，我们将以基于实时通信和控制的工业 4.0 作为讨论的出发点。

本文介绍了在嵌入式系统编程中使用直接内存访问(DMA)的用例、优点和缺点。介绍了DMA如何与外设和内存模块交互以提高CPU的运行效率。还将向读者介绍不同的DMA总线访问架构，以及各自的优势。

近日，中国最大、世界第三大封测公司长电科技宣布，XDFOI Chiplet工艺已经实现了突破，并开始逐步进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。

你是否曾经将新的设计或元器件方案视为一种改进的有益的替代方案，但后来却发现它也有出乎意料的缺点？这些负面因素是你可以做更多的功课来预估并更有效评估的？还是故意或只是由于情况复杂而被埋得很深的？

IAR Systems嵌入式开发解决方案现已全面支持兆易创新GD32系列芯片，与合作伙伴一同提升产业影响力

几年前，我需要一个快速、低频而又失真极低的源来测试板载微控制器(MCU) ADC，看它是否具有数据手册中所说的有效位数(ENOB)和线性度。虽然可以构建分立式振荡器电路，但这种模拟方法很繁琐，绝不能实现快速设置。这让我开始思考专业音频分析仪如何实现它们的源。

近日，关于老年人阳了可能存在症状比较隐匿的情况，引发广泛关注。有医生建议，脆弱人群应尽早在发病初期进行抗病毒药物治疗，并准备指夹血氧仪进行重症监测。

你对人工智能(AI)和机器学习(ML)感到好奇吗？你想知道如何在你已经使用过的MCU上使用它吗？在本文中，我们将向你介绍MCU上的机器学习。本主题也称为微型机器学习(TinyML)。请准备好在剪刀石头布游戏中输给ESP-EYE开发板。你将了解数据收集和处理、如何设计和训练AI以及如何让它在MCU上运行。此示例为你提供了从头到尾完成你自己的TinyML项目所需的一切。

对于 MCU，向 800V 牵引逆变器的转变对其带来了三个挑战：更低延迟的实时控制性能需求；增加了功能安全要求；需要快速响应系统故障。在本文中，我们将讨论基于 Arm 的 Sitara AM2634-Q1 和 C2000 MCU 等器件如何应对这些挑战。