SS881X是珠海昇生微电子有限责任公司集成了充放电管理的AD型Flash单片机系列，具有丰富的接口功能和灵活的配置模式，支持不同的低功耗选项，适用于需要电池充电以及智能控制的便携式电子产品，通过使用SS881X可为产品带来精简的外围，优秀的性能和灵活便捷的开发。针对TWS产品的智能化趋势，SS881X系列已经与各大主流耳机平台实现双向通信功能，产品可以快速迭代。而且芯片集成专门接口，支持USB整机升级和产测。目前包括小米、OPPO、万魔、漫步者、红米、紫米、realme、FIIL、Anker、联想、聆耳、阿思翠、努比亚、雷蛇、HTC、声阔等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了昇生微的方案。

BAT32A137是中微半导体面向车身控制和锂电池管理市场推出的基于ARM-Cortex M0+超低功耗系列的车规级产品，工作电压1.8V~5.5V, 工作温度- 40℃到125℃，满足（符合）AEC-Q100标准。运行功耗低至100uA/MHz, 深度睡眠模式下的待机功耗仅为0.7uA。搭载512、128KB FLASH, 64 16KB SRAM和20 1.5KB专用DATA FLASH；搭载9通道16位定时器，1个RTC，1个WWDT，可方便用户灵活使用。通信接口丰富，搭载 1路CAN2.0B控制器、1路LIN控制器、3路UART单元、1路标准I2C接口, 以及6路简易型I2C及6路简易型SPI 。其模拟外设同样丰富，16通道的高速高精度12bit-ADC，采样率高达1.42Msps；集成8-bit DAC，2通道模拟输出；内置2通道可编程增益放大器PGA和2通道模拟比较器。在安全功能方面，Flash/Data Flash支持ECC安全功能，SRAM支持奇偶校验，支持硬件CRC校验，符合60730安规认证，以及DEBUG模式下的FLASH二级保护机制。此外，集成温度传感器、硬件乘除法器、增强型DMA控制器、联动控制器等外设极大地增强了产品的竞争力。

兆易创新GD32W515系列MCU持续采用最新的Arm® Cortex®-M33内核，片上集成了2.4GHz单流IEEE802.11b/g/n MAC/Baseband/RF射频模块，外围电路设计简单并有效减少周边元件用量，节省开发成本。Cortex®-M33内核基于Armv8-M指令集架构，支持DSP指令扩展和单精度浮点运算(FPU)，还集成了TrustZone硬件安全机制，支持独立的存储访问空间，提供了系统开发所必需的安全性和灵活性。

国内第一颗Na级超低功耗安全MCU；不仅功耗超低，而且自带安全算法，可广泛应用于医疗电子、传感器、智能门锁、三表、智能家居及物联网终端；已经取得特斯拉、老板电器等多个行业龙头企业的认可并批量商用。

国民技术N32G435系列通用MCU采用32 bit ARM Cortex-M4F内核，工作主频108MHz，支持浮点运算和DSP指令，集成高达128KB嵌入式加密Flash，32KB SRAM，集成丰富的高性能模拟器件，内置1个12bit 5Msps ADC，2路独立轨到轨运算放大器，2个高速比较器，1个1Msps 12bit DAC，集成多路U(S)ART、I2C、SPI、USB、CAN等数字通信接口，内置密码算法硬件加速引擎。支持低功耗管理，待机功耗低至2.5uA @3.3V，动态功耗低至60uA/MHz。

基于自研32位RISC-V内核设计的工业级高速互联型通用微控制器，配备硬件堆栈区、快速中断入口。在业界首次提出了HPE硬件压栈、VTF免表中断技术，中断响应速度大幅提升以支持高速连接，并率先为RISC-V通用MCU提供两线调试接口。自研的RISC-V内核加入内存保护功能，同时降低了硬件除法周期；加入单精度浮点指令集，具有更高的运算性能。产品资源上，主频可达144MHz，提供USB2.0高速接口（480Mbps）并内置自研USB PHY收发器、USB控制器，以太网MAC升级到千兆并集成自研10M PHY模块、以太网控制器。另外，在上述RISC-V自研技术的基础上集成了2Mbps低功耗蓝牙通讯模块，设计出了CH573/CH583/CH32V208等系列芯片。

• 车规级工艺(-40到125度), 消费级价格，适用于户外或者高温宽范围的严苛场景 • 带CAN的128k flash F0，适用于需要CAN的车载或者工业场景 • 断码LCD+触控+超低功耗，适用于低功耗物联网场景 • 2个QSPI，8根SPI数据线，适用于需要扩展内存或者IO的场景

XRM32UL051是采用中科芯蕊独创的STAS开发平台，融合超低功耗集成电路设计领域最前沿的近亚阈值设计技术和异步电路设计技术，开发的32位超低功耗MCU芯片，最高工作频率达48MHz，支持64KB程序空间、18KB SRAM存储空间。本产品支持丰富的外设资源，工作电压范围为2.0V~3.6V，工作温度范围为-40℃~+85℃。支持运行(ACTIVE)、睡眠(SLEEP)、停止(STOP)、待机(STANDBY)等多种低功耗模式，其中，全速运行模式功耗低至20uA/MHz，停止模式功耗仅0.7uA，待机模式功耗小于20nA，功耗仅为市场同类产品的1/4~1/5。极低的能耗在实现理想的电池续航能力的同时，特别适合应用于物联网、人工智能、可穿戴电子等领域。

此款芯片是面向TWS耳机或者其他可穿戴应用的“三合一”SoC芯片，功能包括压感检测、入耳检测、按键或滑条检测。并可以根据应用需求，配置成“压感+入耳”、“压感+滑条”等多种功能组合。也适用于需要压感或电容触控的其他应用，比如家电、音响等。

SPC7L64B是一款高度集成度的高性能无刷电机微控制器。SPC7L64B采用先进的合封工艺，将MCU芯片和功率器件预驱动芯片合二为一，在充分满足无刷直流电机控制要求的同时，可有效减小电机控制板的尺寸，并降低的控制系统硬件成本。SPC7L64B采用Cortex-M0内核，最高工作频率可达64MHz，内嵌64K字节Flash存储器，6K字节RAM存储器。同时，“MCU芯片”内部集成了多路PWM、OPA、CMP、高速ADC、DMA、通用定时器、UART、SPI和协处理器（计算单元）等丰富的外设功能。“功率器件预驱动芯片”内部集成了6路NMOS Pre-Driver、内置自举二极管、2路LDO、多种保护单元等功能，同时具备超低待机功耗（<1uA）特性。

MM32F5270 系列是灵动最新推出的性能型 32 位 MCU 产品系列，该系列采用了安谋科技出品的 STAR-MC1 内核，该内核基于 Armv8-M 架构实现，CoreMark 跑分相较于基于 Armv7-M 架构的 Cortex-M3 和 Cortex-M4 内核有 20% 的提升。并集成了浮点运算单元 (FPU)、数字信号处理单元 (DSP)、L1 指令和数据缓存和紧耦合 RAM 接口 (TCM)，相较于 M3 和 M4 内核，大幅度提升了数学运算性能和数据吞吐率。

CS32G050系列是针对笔记本快充应用推出的Type-C&PD控制器，填补了国内空白，解决了进口芯片卡脖子现状。其内嵌ARM® Cortex™-M0内核， 最高工作频率32MHz，可以支持很广范围的工业控制和需要高性能、低功耗CPU的应用场合。 CS32G050系列内嵌256K字节程序flash，12K字节SRAM。同时还内嵌了很多外设，如：I/O口、定时器、UART、I2C、ADC、定时器、看门狗和低电压检测，这使CS32G050 系列可以用于更广泛的应用。另外，CS32G050系列还配备ISP (In-System Programming) 功能，让用户可以升级固件而不必将芯片从板子上取下。工作温度范围为-40℃~85℃，工作电压范围2.2V~5.5V。芯片提供一系列工作模式，以满足不同的低功耗应用。

APT32F1023是由爱普特微电子推出的基于RISC-V CPU内核开发的全国产、自主知识产权研发的32位高性能高可靠性单片机。也是中国首款基于55nm，12寸晶圆工艺量产的32位MCU。

1. 基于32位ARM® Cortex®-M4内核 2. Flash：1024KB，SRAM：192KB，SDRAM：2MB 3. ESD等级达8KV 4. 3个12-bit高精度 ADC，外部通道数：24；2个12-bit DAC 5. 最多140个I/O，均可映射到外部中断向量

FM33LC0xxx系列MCU是基于 ARM Cortex-M0 内核的 32 位低功耗 MCU 芯片，在休眠模式下测功耗大概在1uA左右，片上最高主频 64MHz，最大可支持256KB FLASH 程序存储器和 24KB RAM，集成 LCD驱动、带温补的 RTC、 SAR ADC、OPA、AES，以及 UART、 I2C、 SPI、 7816等通用外设接口，内置硬件 USB2.0 FS Device。