MC51F003A4是上海晟矽微电子股份有限公司 推出可用于电动窗帘应用的8 位增强型 8051 内核 Flash MCU；该产品内置16Kb Flash ROM、512 Bytes SRAM、1Kb 独立 EEPROM，最多支持18 个双向通用 I/O 口，每个I/O均支持内部上拉电阻；内置三组死区互补PWM，方便驱动buck-boost、马达等电路；内置12bit-ADC，且支持零点校准，方便小电流采集电路；支持 8 位同步半双工、 8 位/9 位异步全双工等 4种工作方式，支持软件 LCD 功能，同时内部集成 4 级可选的 LVR、看门狗定时器、CRC 校验等容错功能，极大地提高了芯片的可靠性。

雅特力科技AT32F437系列超高效能微控制器，搭载32位ARM® Cortex®-M4内核，配合先进工艺与整合技术缔造业界Cortex®-M4最高主频效能288MHz的运算速度。内建的单精度浮点运算单元(FPU)、数字信号处理器(DSP)及存储器保护单元(MPU)，搭配丰富的外设及灵活的时钟控制机制，能满足多种领域应用。最高可支持超大容量4032KB的闪存(Flash)和高达512KB的SRAM，超越业界同级芯片水平。

1.可用于无感/有感的BLDC/PMSM电机、三相/单相感应电机、伺服电机驱动。 2.可应用于汽车电子、吊扇、落地扇、吸尘器、工业风机、水泵、压缩机、电动车、电动工具、航模等领域。 3.一款集成电机控制引擎(ME)和8051内核的高性能电机驱动专用芯片，ME集成了FOC、MDU、LPF、PID、SVPWM等诸多硬件模块，可由硬件自动完成有感/无感BLDC/PMSM电机的FOC驱动/方波驱动的运算和控制; 8051内核用于参数配置和日常事务处理，双核并行工作实现各种高性能电机控制。芯片内部集成有高速运算放大器、比较器、Pre-driver、高速ADC、CRC、SPI、I2C、UART、LIN、CAN、多种TIMER等功能，内置高压LDO，适用于BLDC/PMSM电机的方波、FOC驱动控制。 4.通过AECQ100车规认证。

思澈科技成立于2019年3月，深耕嵌入式人工智能物联网平台相关芯片的设计与应用开发，总部位于上海张江高科技园区，在重庆、北京、深圳、苏州均设有分子公司，团队成员均来自于美国、中国的一线半导体设计企业，包括Marvell、Broadcom、Amazon、紫光展锐、联发科等，硕士以上学历占比超过80%；团队骨干具有丰富的产品定义、自主研发、大规模量产的全流程经验，由这些骨干成员主导研发的芯片累计出货超过10亿颗。

产品BF5823AM48为国内首款集成触摸按键和RFID功能的智能锁主控MCU芯片。

本产品采用车规级工艺，基于32位ARM Cortex M0核，设计出高可靠性、高性能、低功耗的车规级32位通用MCU芯片。该MCU芯片可应用于汽车的电机控制、照明控制、新能源车充电控制等车身电器相关应用。同时该芯片突破车规级MCU芯片系统设计技术和关键IP模块设计技术，供应链集中在中国大陆地区，逐步建立了完善的汽车芯片研发体系、质量管理体系、供应链保障体系，实现车规级MCU芯片真正的国产化。

本芯片是带有LCD驱动和24位高精度ADC的32位MCU的SOC产品，提供120KB Flash空间用于存储用户程序。

SD23M201是一款用于阻式或电压型传感器应用的信号调理芯片。内部集成2路24位ADC，可分别用于主信号测量和辅助温度信号测量，主ADC支持EMI检测，可降低干扰信号的影响。内部集成32位可编程MCU，支持客户开发，可通过串行方式实现在线调试。集成16位DAC，支持比例电压、绝对电压和4-20mA电流和PWM输出，模拟输出允许超量程10%。灵活的串行接口SPI、UATR、I2C、OWI，其中，OWI接口可借助电源线进行单线通信，无需额外线路。多种恒流源、恒压源激励输出，满足热电阻、电偶、桥式压力传感器等测量需求。6.5V~40V宽供电电压，适合多种工业现场应用需求。

设计游戏配件产品时，开发者需要在性能和功耗、功能和成本、有线连接和无线连接、支持工具和上市时间之间权衡。如何在实现最佳动态功率范围与确保静态功率泄漏最小之间平衡？如何实现卓越性能和较长电池寿命，而不影响配件功能或抬高终端产品的价格？

在开发以MCU为核心的嵌入式系统时，当软件程序向预设的数据结构（通常是一个固定长度的缓冲区）之外的程序调用堆栈的内存地址范围写入数据时，就会发生堆栈缓冲区溢出。这几乎必然会损坏附近的数据，甚至会改变返回函数。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K116微控制器的汽车PEPS方案。

Renesas Xtreme（RX）微控制器被广泛用于消费、工业和物联网应用

英飞凌日发布了该公司第五代CAPSENSE电容和电感式触摸感应人机界面（HMI）技术。

英飞凌宣布已与Picovoice合作，共同开发端到端的智能语音平台，将语音AI引入边缘设备。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于国民技术（Nations）N32G4FRx/N32WB4x MCU单芯片安全智能门锁方案。