通过16 款全新的无线连接器件，我们可帮助您创新、扩展和加速无线连接的部署，不受连接对象或连接方式的影响。

日前，意法半导体（ST）举办的第五届STM32峰会在深圳召开。峰会的主题是“芯生态、助安全、连未来”，围绕工业与安全、人工智能与传感技术、云接入与连接、生态与创新等四个方面进行了深入交流。大会还全面围绕STM32的六大发展方向进行了解读。

极海拓展型APM32F030xC系列MCU，扩展存储空间、增加通信外设数量、优化ESD稳定性，在APM32F030x8性能基础上进行全面优化升级。通过提供广泛升级型外设和I/O，可帮助客户以更为经济的成本拓展工业控制、智能家居等创新应用领域。

冷链数据记录仪可以按照一定的时间间隔进行环境温度的采集，并将数据记录下来。使用前，用户可以根据需求设置温度阈值，超过阈值自动报警；记录仪带有USB接口，将记录仪插入PC即可自动生成PDF格式的温度记录报告，无需安装任何软件。

上海泰矽微宣布，正式量产业内超高集成度的信号链系列SoC芯片-TCAS，该系列芯片具备超低功耗、高性能、高精度、高可靠性等优点。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101的E-Lock解决方案，客户可基于该方案并根据实际需求快速实现量产。

对于MCU中集成的用于连接模拟传感器的ADC，设计者在以往的努力多在于提高其采样速度和量化的性能指标，比如提高ADC的分辨率（精度），减少误差（量化误差、偏移误差和满刻度误差等），提高转换率来采集更高频率的输入等等，而现在的集成ADC的新特性，除了提高以上性能参数，则更是考虑了ADC在系统中的应用场景和信号处理过程。

经认证的RX MCU可帮助客户轻松开发满足安全要求的设备

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST） STM32 Cortex-M4（STM32F4 or L4）的码表方案。

新款RL78/G23针对物联网终端应用进行优化，扩展外设与安全功能，提升功耗性能

本文将介绍10款2021年最好的微控制器和微控制器板。

符合新无线电法认证的蓝牙模块以超小尺寸集成了RX23W MCU、天线和外围电路。

在ASPENCORE“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上，意法半导体策略市场经理冯国柱分享了“工业自动化中的PLC方案”主题演讲。

高度集成的电机控制IC与入门套件可使电机效率提升35％、电路板尺寸减半，并加快电机控制应用开发。

在ASPENCORE举办的“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上，恩智浦边缘处理业务工业边缘计算产品市场经理高磊分享了“嵌入式系统与工业自动化——安全实时的系统”主题演讲。