新款STM32U5片上集成矢量图形加速器及大容量SRAM存储器

恩智浦新一代MCX A系列MCU配合市场所熟知的FRDM开发平台，以经济高效的方式综合优化性能并配备自主式外设，为打造智能边缘应用奠定基础

基于Arm® Cortex®-M85处理器的RA8T1 MCU产品群，为工业、楼宇和家庭自动化应用提供低功耗操作和专用模拟功能

新型可配置逻辑模块（CLB）提供量身定制的硬件解决方案，有助于消除对外部逻辑元件的需求

英特尔与联电宣布就晶圆代工业务展开合作。这项战略合作意味着什么？两家公司又将从此次合作中获得什么？

IAR嵌入式开发解决方案现已全面支持云途半导体YTM32系列MCU，携手合作伙伴共同助力高端创新应用的开发

意法半导体的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI电机驱动参考设计基于STSPIN32G4智能三相电机驱动器，能够降低智能执行器的开发难度。

整个车载娱乐系统复杂度极高，主处理器的性能对系统运行速率影响较大，在这类主控芯片的选择上需注意减少设计漏洞，避免资源浪费以有效控制成本。

IAR Embedded Workbench for Arm全面支持3PEAK TPS32混合信号微控制器主流系列产品

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344 MCU的汽车通用评估板方案。

本文将探讨集中式和分布式（或称分散式）这两种电机控制架构，以及实现这两种架构的集成实时MCU的设计注意事项。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）AB5301A的蓝牙音箱开发板方案。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）XMC4200微控制器和CFD7 CoolMOS™ MOSFET的3.3KW高功率密度双向相移全桥方案。

现在人工智能(AI)和机器学习(ML)提升了本地智能化水平，在端侧即可完成决策的制定，这在过去使用的简单控制算法是无法实现的。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于旗芯微（Flagchip）FC4150 MCU、恩智浦（NXP）FS2600汽车安全系统基础芯片（SBC）、安森美（onsemi）NFVA35065L32-D IPM模块以及圣邦微（SGMICRO）SGM8557H-1AQ车规级运放芯片的车载空调压缩机驱动方案。