越来越多的系统设计或整机制造企业意识到，要保证产品的创新或是独特性，必须要有自家独特的设计。如果是能够在核心的控制芯片或是处理芯片，采用自家专有的技术，同时还能降低对供应商的依赖或是材料成本，这将会是在市场上取得成功的重要，甚至是关键的因素。

代表中国半导体整体发展水平、一年一度的“松山湖中国IC创新论坛”昨日再次盛大举行。在本次论坛上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长，清华大学微电子所所长魏少军教授称这个论坛是中国半导体界最接地气的论坛。另一个特点是其非常注重与系统应用相结合。这次带来的是九大中国芯，它们又有哪些亮点呢？

飞机设计集成、总装制造、市场营销、客户服务和适航取证等任务都由中方承担，而零部件供应则采取全球招标的形式，通用、联合技术公司、霍尼韦尔公司等一批欧美顶级航空制造企业以及中航工业旗下很多专业制造公司，都是飞机零部件的重要供应商。

IGBT是能源变换和传输的最核心器件，被广泛应用在电动汽车、新能源装备、智能电网、轨道交通和航空航天等领域。受益于新能源电动汽车、智能电网、轨道交通的快速发展，未来IGBT市场将迎来爆发。

不论是采用哪一种技术，如2G、3G、低功耗蓝牙还是NB-IoT，智能锁上的芯片需求至少已经达到每年几千万片的数量。

EDN在去年5月拆解了一款10美元的Cheerson迷你四轴无人机CX-10，后来又拆了它的高配版——15美元的CX-10C。后者内置了静态图像与视频摄像头，所拍摄的图像能储存在microSD存储卡中。现在我们来拆解的是更高端的20美元CX-10W——它能通过Wi-Fi连接将拍摄的图像在Android或iOS智能手机、平板电脑等设备上实时播放。

除了受到汽车电子厂商、无人机、云台、机器人厂商的欢迎，同时对电机厂商来说是个好消息，可以帮助他们迅速设计出“智能”电机……

为了保证隔离势垒的坚固性，该控制器在生产时经过测试，隔离性能达到 6kVRMS，并将得到组件级 UL 1577 标准的认可，从而可为最终设备制造商节省数月的认证时间。

在过去一年，疯狂的并购潮也改变了MCU市场竞争格局，重新洗牌后的微控制器(MCU)市场，谁能坐上头把交椅呢？

在我刚开始作嵌入式开发人员时，要做硬件设计和应用软件开发。后来，硬件和软件开发慢慢地分开来...

澄星(Cheerson)CX-10迷你四旋翼无人机价值10美元，带摄像头的版本价值15美元。我们来看看，一个30万像素的图像传感器和镜头组件搭配最高支持32GB闪存卡容量的microSD插槽，为什么能将价格上涨50%？

当人们讨论深度神经网络(DNN)、深度学习和嵌入式视觉时，通常会先讨论如何定义网络架构或结构。不久之前，我们还只能支持线性网络，在输入和输出级之间的层数非常有限。相比之下，今天的网络技术，如谷歌的TensorFlow，支持多个输入、多个输出以及每级多个层。

美国德克萨斯A&M飞行实验室的Moble Benedict教授以及他的团队成功研究出了一个小型的滚翼飞行器，整身重量只有29克。这可能是取代直升机、多轴飞行器的又一个进步。

SMI是通过ISO/ TS16949：2009认证的主要设计者和基于MEMS技术压力传感器的制造者，拥有超过25年的经验，可开发目前市场上最敏感、最小尺寸的MEMS压力传感器。

日前，软银收购ARM的事件引起了业内许多人的关注。软银孙正义之所以收购ARM，是因为看准了物联网设备一万亿这个规模巨大的市场。前不久，ARM针对IoT推出了2款最新的安全MCU产品。这些MCU产品已获得全球十大MCU供应商中的七家使用，它们相对于M0/M0+和M3/M4，分别针对物联网应用做了哪些优化呢？