大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STELLAR-E1系列SR5E1 MCU的汽车OBC和DC/DC评估板方案。

作为头部MCU厂商，航顺制定了车规SoC+高端MCU超市双战略，基于自身32位MCU研发实力，加速航顺车规SoC的产品布局，实现在汽车电子领域的快速扩张。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）BT8958B2芯片的智能手表方案。

Arteris和Semidynamics合作，增强了RISC-V处理器IP对于系统IP的灵活性和高度可配置的互操作性。集成并优化的解决方案将专注于加速人工智能、机器学习和高性能计算应用。2024年将形成一个演示平台。

在IIC深圳2023同期举行的“全球分销与供应链领袖峰会”上，贸泽电子（Mouser）亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平分享了“风浪有时，代理商的稳与变之路”主题演讲。

IAR Embedded Workbench for Arm已为瑞萨RA8系列MCU开发提供支持，RA8是首款采用了搭载Arm Helium技术的Arm® Cortex®-M85处理器的系列产品

如何确保面向智慧家电的嵌入式控制硬件和软件的安全运行？

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、纳芯微（NOVOSENSE）NSL21912以及隆达电子（Lextar）PC35R14的汽车尾灯方案。

RA8系列产品具备业界卓越的6.39 CoreMark/MHz测试分数，缩小了MCU与MPU之间的性能差距；包含Arm Helium技术，可提升DSP和AI/ML性能；卓越的安全性：高级加密加速、不可变存储、安全启动、TrustZone、篡改保护；低电压和低功耗模式，节省能耗；多款“成功产品组合”为您设计提速；RA8M1产品群对应软件及硬件开发套件现已上市。

从1996年开始，所有在美国销售的汽车都必须配备OBD-II诊断连接器。我一直想知道相应的OBD-II扫描仪(和类似产品)的内部是什么样的。为了通过这个拆解项目满足我的好奇心，我选择了一款价格更适中(但仍然是主流功能)的设备，即THINKCAR Tech的THINKOBD 100。

消防栓是重要的火灾控制设备，但在实际应用中，消防栓存在安装分散和管理复杂等问题，于是火灾现场供水压力不足、抢修停水等现象屡见不鲜，严重影响灭火工作，造成重大人身财产损失，影响城市消防安全。

金属卡、安全和身份验证方案的先行者CompoSecure，选用Ellipse的基于ST能量收集安全微控制器的卡验证技术，推出首款EVC Ready金属支付卡

PWM必须面对的一个挑战是通过滤波使数据流中的动态AC部分实现衰减，同时保留其平均DC值。在整个输出序列范围内，经典PWM的最低频率分量F/N也是最大的，因此最难衰减。幸运的是，这篇设计实例引入了一个简单的技巧，可以缓解这一挑战。

DAC外设(例如ATtiny系列)的8位分辨率通常是不够的。让我们看看如何使用片上资源来解决这个问题。

IAR宣布与中科芯达成生态合作，IAR已全面支持CKS32系列MCU的应用开发。