意法半导体宣布与Sindcon合作，用STM32WLE5 LoRaWAN无线微控制器改造升级Sindcon的智能表计。

根据我在多年来的技术报道中所观察到的情况，产品失败通常可归咎于以下一个或两个原因：产品理念很扎实，但实现效果却不佳；实现很扎实，但基础产品概念却很糟糕。在我看来，今天的拆解对象完全属于第二类，它就是PogoCam。

本文介绍如何在现有系统中添加nanopower转换器以延长器件的电池寿命，从而将电池运行时间延长多达20%。

便携式充电枪产品对MCU的要求极高，不仅要求充电安全可靠，即在复杂不稳定的市电环境下也可稳定运行，同时，还需要满足低功耗高效率。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）FS32K144W芯片的PMSM驱动方案。

以“STM32，不止于芯”为主题的第十六届STM32全国巡回研讨会将走进11个城市，本届研讨会为全天会议，我们将围绕STM32最新产品开展技术演讲和方案演示。

这款独特的解决方案首次全面支持8位、16位和32位MCU以及32位MPU，可在边缘实现机器学习

本技术文章主要探讨信号链、电源管理和微控制器IC在一种实用的力检测产品——自行车功率计——中的应用。将说明自行车功率计运行的物理原理和电子设计。本文介绍的解决方案功耗非常低，能够精确放大低频小信号，并且成本低、体积小。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1050芯片的3D打印机方案。

近日，美国芝加哥大学的科学家在最新一期《科学》杂志上发表论文称，他们研制出迄今最薄的芯片级光线路——二维（2D）波导。这款只有几个原子厚的玻璃晶体可捕获和携带光，而且效率惊人。

在2023年慕尼黑上海电子展，兆易创新以存储器、微控制器、传感器和电源芯片为生态的产品布局，展示了50余款最新的解决方案

经历晶体管时代、微处理器时代和移动时代后，现在我们已进入到垂直半导体时代。在这个时代，RISC-V变得势不可挡。

控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的电脑机箱风扇灯光控制方案。

近日，华中科技大学团队自主研发了一种高精度薄膜沉积的解决方案。他们通过选择性原子层沉积技术(Selective Atomic layer deposition，ALD)，实现了目标介电层在底部介电层的自对准生长，而在非生长区金属铜表面不生长。该工艺在生长区达到5nm厚度，非生长区不生长，其选择性达到100%。

本文将开启介绍与用于电子电路仿真的QSPICE软件相关的系列教程。