大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于达发科技（Arioha）PAU1806芯片的OTC颈挂式蓝牙助听器方案。

不正确的接地会在数据记录、数据采集以及测量和控制系统中产生问题。

近日，剑桥大学生物启发机器人实验室的研究人员创造了一种新的基于水凝胶的皮肤，这种极其柔韧的皮肤使用一系列电极和一种算法重建触觉刺激，让机器人能够检测物体的触觉特性，复制人类的触觉，有望促进软体机器人的开发。

5月3日，初创公司NEO Semiconductor宣布推出其突破性技术3D X-DRAM，该技术可以生产230层的128Gb(16GB) DRAM芯片，是当前DRAM密度的八倍。这是全球首款类3D NAND DRAM单元阵列，旨在解决DRAM的容量瓶颈，取代整个2D DRAM市场。

近日，美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺，可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维(2D)过渡金属二硫化物(TMD)材料层，以实现更密集的集成。

在将SiC MOSFET安装到关键任务应用之前，应对其可靠性和鲁棒性进行评估。本文围绕1200V DMOSFET技术的可靠性和鲁棒性展开，以便更好地理解系统设计的权衡，以提高效率和可靠性。

近日，美国纽约新希望生育中心近日迎来了两名特殊的女婴，她们是世界上首批使用“精子机器人”受精技术诞生的试管婴儿。这项前沿的技术有望降低试管婴儿的成本，让更多不孕不育的夫妇实现生育梦想。

希荻微宣布推出一款高效成熟的超低静态电流DC-DC降压转换芯片——HL7543。

Eggtronic的技术解决了传统无线充电中出现的效率挑战。

本文对Spice仿真中时间常数的使用进行了深入分析。还讨论了可视化输出数据的方法。

越来越多具备异质电压域的系统级芯片(SoC)设计从定制模拟IP转向自动化实现，因此设计工程师不必再担心手动模拟定制导致的进度落后。

在本课程中，您将学习如何使用SPICE语言创建电路模型并仿真其性能。

在Graetz桥式整流器上增加电容器可以降低高频噪声并在冷启动期间保护二极管。

上一篇文章探讨了逻辑门的概念。它们可以由分立和有源电子元件制成，尽管今天逻辑门可以在集成电路中使用。然而，在本文中，将研究其他逻辑门。通过适当地组合多个逻辑门，可以构建具有更重要功能的复合逻辑系统。

上一篇文章讨论了逻辑命题的概念，以及如何使用它们来创建基本电子电路。在本文中，将探讨数字电子电路的另一个重要方面，即涉及逻辑门的问题。将讨论现有的不同类型的逻辑门以及它们如何工作。这将是理解逻辑电子电路和创建更复杂电子系统的重要一步。