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医疗电子
数字电子课程-第4部分:布尔代数和布尔函数
正如在之前的文章中看到的那样,数字电子产品的信息只有两种可能状态:真和假。无论是电流、数字数据还是任何类型的变量,系统的最终选择都只取决于这些事实的真假。事实上,二进制电子电路也因此而得名。在本文中,我们将探讨数字电子电路的核心主题,即二进制值的布尔理论。
Giovanni Di Maria
2023-04-18
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嵌入式系统
数字电子课程-第3部分:数制
数制是用于表示数字和数值的符号集。它具有计算和执行许多数学运算的方法和规则。在我们的数字电子课程的第3部分中,将深入研究这个概念,因为它是应用于数字电子的所有方法的基础。
Giovanni Di Maria
2023-04-17
模拟/混合信号/RF
接口/总线
放大/调整/转换
模拟/混合信号/RF
数字电子课程-第1部分:二进制逻辑和信号
数字电子涉及处理和控制数字数据的系统。该术语源自“digit”一词,而“digit”又源自拉丁语“digitum”(手指)。要完全理解这个概念,有必要完全清楚“模拟”和“数字”这两个词之间的区别,这将在本文接下来的几段中明确阐述。
Giovanni Di Maria
2023-04-13
模拟/混合信号/RF
测试与测量
PCB设计
模拟/混合信号/RF
超越硅极限,迄今速度最快能耗最低的二维晶体管问世
近日,北京大学电子学院彭练矛院士、邱晨光研究员团队研发出10nm超短沟道弹道二维硒化铟(InSe)晶体管,这是世界上迄今速度最快、能耗最低的二维半导体晶体管,其实际性能超过Intel商用10nm节点的硅基Fin晶体管,并且将二维晶体管的工作电压降到0.5V。
综合报道
2023-04-07
处理器/DSP
制造/工艺/封装
新材料
处理器/DSP
针对高压应用优化宽禁带半导体器件
Power Electronics News探讨了在涉及高压的应用中优化宽禁带半导体使用的方法。
Saumitra Jagdale
2023-04-07
新材料
安全与可靠性
测试与测量
新材料
集成式光学接收器如何满足床旁检测仪器的未来需求
本文详细介绍了设计光学PoC接收链时需考虑的关键因素,阐释了集成式光学前端能满足这些性能需求的原因及相应的关键优势——助力构建适应未来需求的平台。
ADI公司
2023-04-07
光电及显示
医疗电子
测试与测量
光电及显示
ChatGPT Plus服务停售风波,AI发展始终受限于算力瓶颈
4月5日,ChatGPT官网宣布,由于需求量过大,暂停Plus付费项目的购买。业内推测,这是由于ChatGPT背后的算力资源出现明显缺口,导致OpenAI不得不暂时踩下用户增长的"刹车"。不过4月6日,OpenAI的ChatGPT已经恢复了Plus订阅服务。
综合报道
2023-04-06
人工智能
嵌入式系统
安全与可靠性
人工智能
谷歌首次公布TPU v4超算细节,比英伟达的超算更快且功耗更低
当地时间4月4日,谷歌研究人员在线发表一篇论文《TPU v4:用于机器学习的光学可重构超级计算机,硬件支持嵌入》,首次公布了谷歌用于训练人工智能模型的超级计算机的技术细节,并宣称该系统比英伟达的超算系统更快且功耗更低。
综合报道
2023-04-06
处理器/DSP
嵌入式系统
数据中心
处理器/DSP
如何降低电源噪声
电源噪声是一个经常出现的结果,设计者和其他参与电子生产的人必须预测并计划减少它们。以下是实现该目标的一些可行的方法。
Emily Newton
2023-04-04
电源管理
安全与可靠性
EMC/EMI/ESD
电源管理
外置电源适配器和充电器:市场趋势和预测概述
本文介绍了电源适配器市场趋势和预测,包括USB、无线和GaN基的充电器。
Sonu Daryanani
2023-04-04
电源管理
安全与可靠性
无线技术
电源管理
群英荟萃IIC Shanghai 2023:拥抱智能边缘时代,铸就更高品质的MCU
随着人工智能和5G的进步,智能边缘时代的转型也在加速,互联和计算的优势正快速衍生到工业和高端汽车体验等应用中,人们在这些具有挑战的环境中对微控制器(MCU)提出了新的要求。在3月30日举办的MCU 技术与应用论坛上,多位行业专家将齐聚一堂,与观众共同探讨如何打造更智能、更安全、更互联的MCU方案,加速拥抱智能边缘时代。
谢宇恒,邵乐峰
2023-04-03
IIC
MCU
嵌入式系统
IIC
直击2023 IIC上海现场,半导体国产化的全速“狂飙”
在3月29日和3月30日,由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)上海展会活动现场,汇聚了众多国内外优质展商,EDN小编在现场参观走访时,也发现不少的国产厂商都提到了“国产化”,就让我们一起来看看这些国产厂商在这条路上做了哪些努力,又是怎样推动了国产化的全速“狂飙”。
谢宇恒
2023-03-31
IIC
IIC
从用户实际需求出发,射频厂商为无线通信赋能
3月29日,由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)上海的同期论坛射频与无线通信技术论坛上,邀请到了国内外领先的射频芯片供应商、射频设计和系统方案商、通信技术企业以及产业链上下游相关企业作相关主题分享。
谢宇恒,夏菲
2023-04-03
IIC
模拟/混合信号/RF
安全与可靠性
IIC
突破性的自旋电子器件制造工艺,或将彻底改变电子行业
近日,美国明尼苏达双城大学研究人员和美国国家标准与技术研究院(NIST)的联合团队开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺,该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。研究论文发表在最近的《先进功能材料》上。
综合报道
2023-03-24
制造/工艺/封装
安全与可靠性
新材料
制造/工艺/封装
EDA模拟工具:下一步路在何方?
尽管模拟、混合信号和射频(RF)等设计工具在最近几年来持续快速增长并达到两位数的年增长率,但也还未能发展到能媲美数字设计工具范围的爆发增长规模...
Majeed Ahmad,EDN主编
2023-03-21
EDA/IP/IC设计
嵌入式系统
安全与可靠性
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