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医疗电子
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医疗电子
一种可以释放全固态锂电池潜力的新型技术路线
EDN小编从中国科学技术大学官网获悉,3月14日,该校马骋教授提出了一种新的关于正极材料的技术路线,可以更充分的发挥全固态电池的潜力。该成果以“Li3TiCl6 as ionic conductive and compressible positive electrode active material for all-solid-state lithium-based batteries”为题发表在国际著名学术期刊《Nature Communications》上。
综合报道
2023-03-17
电池技术
新材料
安全与可靠性
电池技术
具有双频控制的E类谐振升压DC/DC转换器
Power Electronics News分析了一个以E类双频信号驱动运行的DC/DC升压转换器。
Giovanni Di Maria
2023-03-16
分立器件
安全与可靠性
测试与测量
分立器件
AC/DC电源尺寸在继续缩小
无论AC/DC电源是开放式还是封闭式,甚至是台式适配器,用于医疗应用和工业应用的最新电源设备都有一些共同点:它们提供了更小的解决方案尺寸并实现了更高的功率密度,同时提供更高的效率。
Gina Roos
2023-03-14
电源管理
工业电子
医疗电子
电源管理
中国科学家刷新纪录,达成百兆比特率的实时量子密钥分发
近日,中国科学技术大学潘建伟、徐飞虎等与上海微系统所、济南量子技术研究院、哈尔滨工业大学等单位的科研人员合作,通过发展高保真度集成光子学量子态调控、高计数率超导单光子探测等关键技术,首次在国际上实现百兆比特率的实时量子密钥分发,实验结果将此前的成码率纪录提升一个数量级。
综合报道
2023-03-14
通信
物联网
安全与可靠性
通信
原子钟在数据中心的作用:原子从对数据造成不利影响到带来各种益处的转变过程
利用原子钟授时现已成为数据中心不可或缺的组成部分。目前,通过全球定位系统(GPS)和其他全球导航卫星系统(GNSS)网络传输的原子钟时间已使全球各地的服务器实现了同步,并且部署在各个数据中心的原子钟可在传输时间不可用时保持同步。
David Chandler,Microchip频率与授时系统业务部产品营销经理
2023-03-13
数据中心
安全与可靠性
测试与测量
数据中心
比GPT-3参数量高出三倍多,谷歌发布史上最大“通才”AI模型
3月7日,在接连推出AI聊天机器人Bard、发布通用语音模型(USM)API与研究成果之后,谷歌和柏林工业大学的团队重磅推出了史上最大的视觉语言模型——PaLM-E,参数量高达5620亿(GPT-3的参数量为1750亿)。
综合报道
2023-03-09
无人机/机器人
嵌入式系统
安全与可靠性
无人机/机器人
室温超导重大突破发现者回应:多次重复实验,有信心过审
当地时间3月7日,纽约罗彻斯特大学的Ranga Dias及其团队在拉斯维加斯举行的美国物理学会会议上宣布:在室温超导领域取得重大突破。
EDN China
2023-03-09
新材料
安全与可靠性
数据中心
新材料
英国公布新《科学技术框架》,确定5项关键技术组合
当地时间3月6日,英国政府公布新的《科学技术框架》,并表示将同时采取一系列新措施,投入3.7亿英镑(1英镑约合1.2美元)支持资金,促进创新投资,吸引世界上最优秀人才。
EDN China
2023-03-08
知识产权/专利
人工智能
通信
知识产权/专利
导热膏选择综合指南
在所有使用金属散热器并产生热量的电源应用中,导热膏的应用都是必不可少的。散热得到极大改善,使热量更容易从设备流向散热器。
Giovanni Di Maria
2023-03-07
电源管理
嵌入式系统
安全与可靠性
电源管理
凌华科技推出首款基于英特尔®锐炫™显卡的MXM独立显卡模块MXM-Axe
利用硬件光线追踪、专用AI加速和完整的AV1硬件编码技术,满足医疗、游戏等领域的AI图形工作负载应用需求
凌华科技
2023-03-07
光电及显示
医疗电子
消费电子
光电及显示
晶圆厂联手封测厂,为供应链赋予新意
在半导体产业日益关注封装技术创新,以超越芯片微缩的困境之际,晶圆厂联手封测厂的合作伙伴关系将支撑起下一代封装技术,并彰显封装技术在半导体供应链的重要意义...
Majeed Ahmad,EDN主编
2023-03-03
制造/工艺/封装
安全与可靠性
测试与测量
制造/工艺/封装
用于GaN HEMT的超快速分立式短路保护
GaN HEMT的保护电路必须比硅基MOSFET中使用的传统短路和过流保护方法更快。
Saumitra Jagdale
2023-03-01
安全与可靠性
测试与测量
电源管理
安全与可靠性
等离子体抛光干式蚀刻为下一代SiC带来质量优势
尽管化学机械抛光(CMP)有一段时期一直是最常用的基板抛光技术,但随着一种新引进的技术——等离子体抛光干式蚀刻(PPDE)被提出,可望克服CMP带来的一些限制。
Maurizio Di Paolo Emilio,EE Times欧洲特派记者
2023-02-28
制造/工艺/封装
功率器件
分立器件
制造/工艺/封装
Arteris FlexNoC 5物理感知NoC IP,物理融合速度快5倍
据Arteris官网消息,系统IP供应商Arteris宣布推出物理感知片上网络(NoC)互连IP Arteris FlexNoC 5,可使SoC架构团队、逻辑设计人员和集成商能够整合跨功率、性能和面积(PPA)的物理约束管理,以提供连接SoC的物理感知IP。该技术使物理融合速度比手动优化快5倍,且布局团队可以减少汽车、通信、消费电子、企业计算和工业应用的迭代次数。
综合报道
2023-02-27
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
通信
EDA/IP/IC设计
谷歌达成量子计算机第二里程碑,实现量子计算纠错
2月24日,谷歌CEO Sundar Pichai撰写博客,称公司量子计算又向前迈了一大步。谷歌量子AI团队有史以来首次通过实验证明:可以通过增加量子比特的数量来减少错误。在其最新的研究中,谷歌用49个物理量子比特制作的逻辑量子比特超越了用17个量子比特制作的逻辑量子比特。
综合报道
2023-02-24
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光电及显示
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