兆易创新GigaDevice今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH

兆易创新GigaDevice宣布，旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品全球累计出货量已达1亿颗

我们储存和转换日常所使用能源的方式，正在转向更多的可再生能源。

今年的推介主要聚焦在AR/VR/MR和元宇宙，公司的推荐产品包括感算芯片、ToF、显示、无线以及存储等。 

爱荷华州的安全研究员 Nicholas Starke 在分析了金士顿分发的 SSD（固态驱动器）控制器固件的几个字节，在分析了版本为“SKC2000_S2681103”的金士顿固件后，他表示这是Coldplay（酷玩乐队）的歌词。

据BleepingComputer消息，近日在Arxiv.org上发表的一篇技术论文揭示了一种针对多代英特尔CPU的攻击手法——利用新的侧信道攻击，让数据通过EFLAGS寄存器泄露。该攻击是由清华大学、马里兰大学和中国教育部计算机实验室(BUPT)的研究人员发现的。

5月3日，初创公司NEO Semiconductor宣布推出其突破性技术3D X-DRAM，该技术可以生产230层的128Gb(16GB) DRAM芯片，是当前DRAM密度的八倍。这是全球首款类3D NAND DRAM单元阵列，旨在解决DRAM的容量瓶颈，取代整个2D DRAM市场。

近日，美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺，可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维(2D)过渡金属二硫化物(TMD)材料层，以实现更密集的集成。

上海复旦微电子推出FM25/FM29系列SLC NAND，FM24N/FM24LN/FM25N高可靠、超宽压系列EEPROM，以及符合AEC-Q100的车规FM24C/FM25系列EEPROM等非挥发存储新产品。

近日，由悉尼大学Alon Loeffler博士领导的国际团队证明，纳米线网络(Nanowire network)可以像人脑一样表现出短期和长期记忆，相关研究成果已发表在《Science Advances》(科学进展)杂志。

据EDN电子技术设计报道，科技宣布该公司承诺2030年全面使用再生能源的目标，目前进度已达到50%以上; 且在2021年7月至 2022年6间，已通过翻新计划延长了超过一百万个硬盘驱动器 (HDD) 和固态驱动器 (SSD) 的使用寿命。

最新消息指出美光科技公司正在印度建立一个投资10亿美元的制造工厂，印度政府将批准某些激励其在该国运营的审批。

随着北美和欧洲电动汽车(EV)普及率的提高，研究人员正在花时间了解充电需求及其对电网运营的影响。

美国专利局一项新英特尔专利表明，英特尔已经准备好代号为 Adamantine L4 的高速缓存块，这将可用于某些 CPU。Meteor Lake 将完全采用混合架构，结合五个不同的块：CPU、SoC、GPU、I/O 和基础块。Adamantine 缓存将提供比任何典型缓存（如 L3，通常是 CPU 块的一部分）更快的访问时间。

4月17日，欧洲知名的RISC-V IP内核供应商Semidynamics宣布了世界上第一个完全可定制的64位RISC-V内核系列，为人工智能、机器学习(ML)和高性能计算(HPC)等应用处理大量数据提供了理想的选择。