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缓存/存储技术
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缓存/存储技术
三种缓存映射类型对比
在计算机中,整个内存可以根据访问时间和容量分为不同的级别。更小、更快的内存会更靠近处理器。如果处理器所需要的数据离处理器越近,访问时间就越少。因此,我们希望让处理器所需要的数据离它更近。但这是怎么实现的呢?
Krishnakanth Katteri Mahadeva Murthy
2023-01-11
缓存/存储技术
处理器/DSP
嵌入式系统
缓存/存储技术
美光推出高性能数据中心SSD,应对最严苛的工作负载挑战
全新美光9400 SSD带来超凡的性能和存储容量
美光
2023-01-10
缓存/存储技术
数据中心
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缓存/存储技术
瞄准智能制造、新能源汽车等新兴关键数据存储需求,FeRAM以独特性能发力智能物联时代增量市场
与EEPROM和闪存等现有类型的非易失性存储器相比,FeRAM具有高写入速度、高读/写耐久性和低功耗的特点,广泛应用于IC卡、RFID标签、功率计和工业机械等,同时由于其尺寸小的特性也非常适合可穿戴设备和传感器网络。
加贺富仪艾电子
2023-01-09
缓存/存储技术
工业电子
汽车电子
缓存/存储技术
存储行业的新变革:数智存储与计算创新
当今从云到端数据量的激增,数智化的加速以及包括消费电子、网络通讯、物联网、汽车电子等下游应用需求的强劲增长,对各类存储设备和处理分析的需求量都大大提高,并对存储的性能、可靠性及安全性提出了更为严苛的要求,成为整个行业亟需解决的一项挑战。在此背景下,数智存储与计算创新的重要性正日益凸显。
Arm物联网事业部业务拓展副总裁马健
2023-01-06
缓存/存储技术
处理器/DSP
产业前沿
缓存/存储技术
PCIe结构和RAID如何在GPUDirect存储中释放全部潜能
随着更快的图形处理单元(GPU)能够提供明显更高的计算能力,存储设备和GPU存储器之间的数据路径瓶颈已经无法实现最佳应用性能。
Microchip
2023-01-05
接口/总线
处理器/DSP
缓存/存储技术
接口/总线
盘点2022年手机行业都更新了哪些技术
一转眼2022年已经过去了,受到全球疫情的影响各个品牌手机的销量均呈现下滑的趋势,也正是因为这种趋势加大了各大厂商的“内卷”,去年各大厂商不断尝试使用新的技术来加强自身的品牌力,吸引消费者提升销量,所以2022年手机行业涌现出不少让人惊奇的新技术,今天就带大家一起盘点一下2022年出现了哪些改变了或者即将改变手机行业的新技术方向···
谢宇恒
2023-01-04
手机设计
知识产权/专利
光电及显示
手机设计
Omdia:半导体市场前景不明
全球半导体市场在过去两季度开始萎缩。2022年第三半导体营收为1,470亿美元,比上一季度的1,580亿美元下降7%。
Omdia
2023-01-03
缓存/存储技术
处理器/DSP
传感器/MEMS
缓存/存储技术
能让检测设备摆脱电池的热能收集技术
能量收集(energy harvesting)是指从环境或系统本身,收集为电子设备供电所需的能量;更具体地说,热能收集是将收集自发热源的热能,转化为电能。
Maurizio Di Paolo Emilio
2022-12-29
电池技术
电源管理
缓存/存储技术
电池技术
NOR闪存如何帮助克服可穿戴设备的设计挑战
尽管可穿戴技术和可听戴技术看起来像是上一代手持设备的延伸,但提高其价值、用户体验和功能所需的创新特性却显著增加了复杂性。例如,必须要在严格的外形尺寸和功率限制内为智能手表添加时尚的特性和功能。
LINUS WONG和WILSON YEN
2022-12-23
缓存/存储技术
物联网
消费电子
缓存/存储技术
中国存储标准化,《存储产业标准化白皮书(2022)》发布
12月23日,存储产业技术创新战略联盟和中国电子技术标准化研究院联合编写的《存储产业标准化白皮书(2022)》正式发布。
EDN China
2022-12-23
缓存/存储技术
知识产权/专利
物联网
缓存/存储技术
拆解:亚马逊第四代Echo Dot有哪些设计改进?
亚马逊推出第四代Echo Dot时专注于提高音频质量,因此我必须要为自己购买一个,专门用于拆解目的。我怀疑第四代Echo Dot的体积比其前身更大意味着扬声器后面有更大的声学悬架腔体,这是亚马逊声称以低音为中心的声波改进的根本原因。
Brian Dipert
2022-12-22
拆解
消费电子
嵌入式系统
拆解
美光 DDR5 内存配合第四代 AMD EPYC 处理器,提升高性能计算工作负载
美光 DDR5 内存与采用了Zen 4 服务器架构的第四代AMD EPYC 处理器强强联合,使服务器 CPU 能够更好地匹配内存产品,满足数据密集型工作负载对性能和效率的需求。美光DDR5 内存可帮助企业从本地和云端数据中更快获取洞察。
Krishna Yalamanchi、Sudharshan Vazhkudai
2022-12-21
产业前沿
缓存/存储技术
产业前沿
美光推出采用232层NAND技术的全球最先进客户端SSD
全新美光2550 SSD带来非凡的PCIe 4.0性能和卓越的用户体验
美光
2022-12-15
缓存/存储技术
接口/总线
新品
缓存/存储技术
英特尔展示下一代半导体器件技术,计划2030年实现万亿级晶体管封装
日前,英特尔在IEDM上展示多项与半导体制造技术相关的研究成果:3D封装技术的新进展,可将密度再提升10倍;超越RibbonFET,用于2D晶体管微缩的新材料,包括仅三个原子厚的超薄材料;能效和存储的新可能,以实现更高性能的计算;量子计算的新进展。此外,英特尔表示,目标是在2030年实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。
夏菲
2022-12-09
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