全球半导体市场在过去两季度开始萎缩。2022年第三半导体营收为1,470亿美元，比上一季度的1,580亿美元下降7%。

能量收集(energy harvesting)是指从环境或系统本身，收集为电子设备供电所需的能量；更具体地说，热能收集是将收集自发热源的热能，转化为电能。

尽管可穿戴技术和可听戴技术看起来像是上一代手持设备的延伸，但提高其价值、用户体验和功能所需的创新特性却显著增加了复杂性。例如，必须要在严格的外形尺寸和功率限制内为智能手表添加时尚的特性和功能。

12月23日，存储产业技术创新战略联盟和中国电子技术标准化研究院联合编写的《存储产业标准化白皮书(2022)》正式发布。

亚马逊推出第四代Echo Dot时专注于提高音频质量，因此我必须要为自己购买一个，专门用于拆解目的。我怀疑第四代Echo Dot的体积比其前身更大意味着扬声器后面有更大的声学悬架腔体，这是亚马逊声称以低音为中心的声波改进的根本原因。

美光 DDR5 内存与采用了Zen 4 服务器架构的第四代AMD EPYC 处理器强强联合，使服务器 CPU 能够更好地匹配内存产品，满足数据密集型工作负载对性能和效率的需求。美光DDR5 内存可帮助企业从本地和云端数据中更快获取洞察。

全新美光2550 SSD带来非凡的PCIe 4.0性能和卓越的用户体验

日前，英特尔在IEDM上展示多项与半导体制造技术相关的研究成果：3D封装技术的新进展，可将密度再提升10倍；超越RibbonFET，用于2D晶体管微缩的新材料，包括仅三个原子厚的超薄材料；能效和存储的新可能，以实现更高性能的计算；量子计算的新进展。此外，英特尔表示，目标是在2030年实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。

电子工程研究的一个关键目标是开发高性能和高能效的计算设备，这意味着它们可以快速计算信息，同时消耗很少的能量。一种可能的方法是将执行逻辑操作的单元和存储组件组合到一个设备中。

KIOXIA铠侠中国近日宣布，今年其最新发布的业界首款*1支持MIPI M-PHY*2 v5.0的通用闪存*3Universal Flash Storage嵌入式闪存器件，目前已率先批量交货，助力本土手机产商实现存储速度飞跃。

目前越来越多的MCU厂商选择将新型的存储器集成在MCU中，从而突破传统闪存技术的限制，使MCU性能水平达到一个新的高度。

东芝曾经是日本制造业巨擘，自2015年会计丑闻缠身后陷入了一场又一场的危机，如今又再次来到组织重整的十字路口...

11月10日，在由国际科技媒体集团Aspencore举办的2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）同期“国际工业4.0技术与应用论坛”上，兆易创新科技集团股份有限公司、德州仪器（TI）、意法半导体、COMSOL、智芯公司、微软、华为、移远通信、中科院深圳先进技术研究院等，来自芯片、方案及应用领域的厂商齐聚一堂，共话工业4.0。

美光宣布其采用全球最先进技术节点的1β DRAM产品已开始向部分智能手机制造商和芯片平台合作伙伴送样以进行验证，并做好了量产准备。将率先在LPDDR5X移动内存上采用这一全新制程技术，最高速率可达每秒8.5Gb。