首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
缓存/存储技术
更多>>
缓存/存储技术
IIC ShenZhen:聚焦国际工业4.0,上游软硬件厂商共话制造企业转型
2022-11-15
IIC
产业前沿
工业电子
IIC
IIC ShenZhen:聚焦国际工业4.0,上游软硬件厂商共话制造企业转型
11月10日,在由国际科技媒体集团Aspencore举办的2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)同期“国际工业4.0技术与应用论坛”上,兆易创新科技集团股份有限公司、德州仪器(TI)、意法半导体、COMSOL、智芯公司、微软、华为、移远通信、中科院深圳先进技术研究院等,来自芯片、方案及应用领域的厂商齐聚一堂,共话工业4.0。
夏菲
2022-11-14
产业前沿
IIC
工业电子
产业前沿
美光发布全球最先进的1β技术节点DRAM,速率高达8.5GB/秒
美光宣布其采用全球最先进技术节点的1β DRAM产品已开始向部分智能手机制造商和芯片平台合作伙伴送样以进行验证,并做好了量产准备。将率先在LPDDR5X移动内存上采用这一全新制程技术,最高速率可达每秒8.5Gb。
综合报道
2022-11-02
产业前沿
缓存/存储技术
制造/工艺/封装
产业前沿
通过DDR5为数据中心带来先进的服务器性能
随着服务器和个人电脑制造商相继发布支持DDR5内存的产品,越来越多的系统正在转向新一代内存模块,2022年也成为了DDR5的启用年。特别是在数据中心,处理器内核数量的增加所带动的内存带宽和容量需求正在推动DDR5内存的普及。
John Eble,Rambus产品营销副总裁
2022-11-01
产业前沿
缓存/存储技术
产业前沿
拆解HDD:探究内部机电奇迹
我发现硬盘驱动器(HDD)的机电奇迹才是更让人惊艳的技术成就;而这也意味着今天的拆解对象就是HGST Ultrastar 7K3000 3TB硬盘…
Brian Dipert
2022-10-18
拆解
缓存/存储技术
EDN原创
拆解
盘点近15年来iPhone影响重大的那些设计
苹果作为智能手机行业最具影响力的厂商,一直是手机行业的标杆,其很多设计理念也被众多国内外厂商推崇备至,今天就带大家一起盘点一下iPhone那些对整个手机行业影响重大的设计。
综合报道
2022-10-14
无线技术
电源管理
电池技术
无线技术
SK海力士赢得下一代高带宽内存(HBM)市场,秘诀竟是MR-MUF技术
据韩国媒体报道称,SK海力士正在赢得下一代高带宽内存(HBM)市场。秘诀在于 MR-MUF技术,凭借这项自主研发的技术,SK海力士正在领先处于早期阶段的HBM市场,超越其竞争对手美光以及DRAM第一制造商三星电子。
综合报道
2022-09-23
产业前沿
缓存/存储技术
制造/工艺/封装
产业前沿
NOR闪存实现汽车和工业创新的安全性
随着人工智能技术的进步,机器设备被赋予越来越多的工作任务。特别是在汽车和工业应用中,传感器监控环境,然后系统利用算法解译传感器数据来得出结论。这些系统不仅需要正常工作以确保安全,还需要在每时每刻都做出正确的决定。现代NOR flash闪存可以帮助实现这一目标。
儒卓力
2022-09-06
缓存/存储技术
工业电子
汽车电子
缓存/存储技术
朋友心爱的LED彩色环形灯坏了,请我修了修
本文将会拆解一款由USB供电的RGBCW LED环形灯,并将分析它是如何构建的以及如何实现颜色控制(RGB阴影、亮度变化、RGB动画)。顺便说一句,我还会修复它,因为我拿到它时它的电缆断了。
p.kaczmarek2
2022-09-06
光电及显示
电源管理
缓存/存储技术
光电及显示
存算一体技术有何优势?为何能成就芯片创新创业浪潮?
一种新型计算架构——存算一体,正驱动新一波芯片创新创业浪潮。为何这种“刚走出实验室不久、国内外均未实现大规模量产”的技术能吸引诸多业内大佬纷纷入场呢? 存算一体芯片发展现状如何?国内有哪些比较受关注的存算一体创业公司?
综合报道
2022-08-31
产业前沿
缓存/存储技术
消费电子
产业前沿
上海微系统所使用石墨烯纳米带研制出世界上最小尺寸的相变存储单元
非易失性相变随机存取存储器(PCRAM)被认为是大数据时代新兴海量存储的有希望的候选者之一。然而,相对较高的编程能量阻碍了 PCRAM 中功耗的进一步降低。利用石墨烯的窄边接触可以有效降低每个电池中相变材料的活性体积,从而实现低功耗运行。
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
2022-08-01
产业前沿
缓存/存储技术
产业前沿
苹果iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max 将采用更快的内存标准
随着iPhone 14系列发布的临近,iPhone 14系列的内存供应商也被曝光。一份由DigiTimes发表的报道显示,今年晚些时候到达的"Pro"型号将配备6GB LPDDR5内存,这比当前一代的iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max都有6GB LPDDR4X内存提升了一代。
综合报道
2022-07-26
产业前沿
消费电子
缓存/存储技术
产业前沿
Nordic为什么收购嵌入式内存供货商?
着眼于内存日益成为超低功耗IoT芯片设计的重要组成,挪威半导体大厂Nordic将购并美国嵌入式内存IP供货商Mobile Semiconductor...
Majeed Ahmad,EDN/Planet Analog主编
2022-07-13
产业前沿
缓存/存储技术
产业前沿
拆解最新款M2 MacBook Pro ,苹果用旧硬件改造的“新”产品?
iFixit指出,即使是新款 M2 MacBook Pro 的底盖也与 2020 年推出的版本相同。两款机型的底部均刻有型号“A2338”以及相同的 FCC ID。这意味着苹果只是简单地回收了旧硬件,并在板上安装了新芯片。
夏菲
2022-07-04
拆解
处理器/DSP
缓存/存储技术
拆解
华为与中科院合作开发适用于3D-DRAM的CAA晶体管
华为与中科院方面开发了基于铟镓锌氧 IGZO-FET(由 In、Ga、Zn、O 组成的透明氧化物)材料的 CAA(Channel-All-Around)构型晶体管 3D DRAM 技术。该晶体管具有良好的热稳定性和可靠性,有望成为未来超越1-alpha节点的高性能3D-DRAM的候选产品。
综合报道
2022-06-02
产业前沿
缓存/存储技术
制造/工艺/封装
产业前沿
总数
566
/共
38
首页
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
尾页
广告
热门新闻
产业前沿
2025值得关注的八大前沿技术
广告
MCU
新一代MCU向着边缘AI和实时控制发展
广告
人工智能
其实CPU才是最适合AI推理的?因为这五大理由
广告
处理器/DSP
谷歌Willow芯片5分钟完成10亿亿亿年计算,突破量子纠错30年难题
广告
拆解
第三次被雷劈,拆解报废的热水浴缸控制面板
广告
技术实例
利用Arduino R4自制一个地震检测器,其实非常简单
广告
MCU
2024是AI MCU元年?
产业前沿
下载|汽车动力与底盘MCU市场现状研究报告
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
测试与测量
查看更多TAGS
广告