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缓存/存储技术
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缓存/存储技术
变革风口上的数据中心
要从宝贵的数据中获取价值和洞察,人工智能(AI)工作负载的发展是关键所在。因此,企业越来越注重构建能够帮助他们满足这些需求的基础设施——无论在本地、智能边缘,还是在云上,以进一步提高效率和扩大规模。上述条件为云服务提供商创造了难得的机会。
美光
2022-01-24
数据中心
缓存/存储技术
产业前沿
数据中心
三星发布Exynos 2200,对比骁龙8 Gen 1、天玑9000谁更强?
近日,三星在官网上线了Exynos2200,据悉,这是三星与 AMD合作的第一款产品。但三星目前只发布了 Exynos 2200 的部分规格。就在三星发布新款SoC几个小时后,就已经有外媒放出了据称是来自于某款搭载Exynos2200三星手机的跑分成绩。此外,我们将Exynos 2200 对比高通骁龙8 Gen 1、联发科天玑9000,看这三款芯片具体有哪些差异。
夏菲
2022-01-20
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
ScaleFlux为高性能数据库提供超密集的计算存储解决方案
ScaleFlux CSD 2000,利用Supermicro FatTwin服务器构建高效的计算存储集群
ScaleFlux
2022-01-17
缓存/存储技术
数据中心
新品
缓存/存储技术
低功耗DRAM瞄准边缘与汽车应用
顾名思义,LPDDR5已经具备省电意识──JEDEC于2021年7月公布的LPDDR5X规格扩充版本更省电,且能够在经强化的5G通讯环境下,提供更高的带宽和内存速度。
Gary Hilson
2022-01-17
缓存/存储技术
产业前沿
汽车电子
缓存/存储技术
Pure Storage推出FlashArray系列全新高端型号,以无与伦比的简易性赋予企业强大性能和规模
FlashArray//XL集成Pure Fusion,以云的快速部署和灵活性提供无限规模
Pure Storage
2022-01-10
缓存/存储技术
新品
缓存/存储技术
2022年五大储存数据创新趋势
针对2022年的数据安全及储存架构,Seagate观察到五大创新趋势,点出企业需部署更弹性的储存架构...
Seagate Technology
2021-12-23
产业前沿
缓存/存储技术
产业前沿
HBM3内存:向更高的带宽突破
随着数据中心对人工智能和机器学习(AI/ML)的利用率越来越高,大量数据不断被产生和消耗,这给数据中心快速而高效地存储、移动和分析数据提出了巨大挑战。
Rambus IP核产品营销高级总监Frank Ferro
2021-12-22
缓存/存储技术
EDA/IP/IC设计
人工智能
缓存/存储技术
美光GDDR6X超带宽解决方案——始于显存,不止显存
沉浸式游戏、高性能计算中的建模和可视化、以及人工智能等应用,在很大程度上都依赖于内存性能。因此,美光推出了GDDR6X超带宽解决方案——世界上最快的独立显存,也是首款支持1 TB/s系统带宽的解决方案。
2021-12-21
缓存/存储技术
光电及显示
消费电子
缓存/存储技术
赵伟国举报紫光千亿重整:734.19亿国有资产落入李滨等人私人腰包?
紫光集团破产重组即将尘埃落定之时,集团董事长赵伟国却突然于昨日发声强烈反对。以《谁的紫光》为题目,十问重整管理人钱凯和范元宁,并附12份附件,以实名举报的方式,表达了对重整计划的不满。
综合报道
2021-12-16
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
利用LPDDR5内存满足严苛的可靠性要求
内存规格所面临的挑战,通常最终都归结为如何在保持低功耗的同时获得更高的性能。对于低功耗双倍数据速率(LPDDR) DRAM更是如此,而随着人工智能(AI)、边缘计算和5G应用的出现,其压力越来越大。
Gary Hilson
2021-12-15
缓存/存储技术
人工智能
物联网
缓存/存储技术
击败阿里,接盘紫光的智路、建广到底是什么来头?
深受债务问题的国内芯片领域 “ 航母 ”紫光集团破产重整一事终于有了新的进展。然而最后胜出的并非网友们预测的浙江国资委和阿里巴巴,而是此前默默无闻的智路资本和建广资产。
综合报道
2021-12-14
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
支持FIDO应用的SECORA ID为线上身份验证提供更灵活、快速地的解决方案
英飞凌展出了支持FIDO应用、以便于使用的令牌形式对门户网站的访问进行安全身份验证的SECORA ID解决方案。
2021-12-09
处理器/DSP
缓存/存储技术
安全与可靠性
处理器/DSP
新一代制程设备推进内存技术蓝图
3D NAND制程始于氧化物与氮化物薄膜的交替沉积,接着做硬屏蔽沉积并在其上开孔,则垂直通道可被蚀刻出来。这就是高深宽比(HAR)蚀刻挑战的起点...
Yang Pan、Samantha Tan与Richard Wise,Lam Research
2021-11-30
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
突破技术局限,新一代MRAM放眼更广泛应用
在MRAM这类内存写入时,组件的穿隧氧化层会承受的庞大电压,使得数据的保存、写入耐久性,以及写入速度三者往往不可兼得,必须有所权衡。这意味着...
Gary Hilson
2021-11-30
产业前沿
缓存/存储技术
产业前沿
GDDR6给FPGA带来的大带宽存储优势以及性能测试
传统的CPU已经越来越不堪重负,所以用硬件加速来减轻CPU的负担是满足未来性能需求的重要发展方向。未来的硬件发展需求对于用于加速的硬件平台提出了越来越高的要求,可以概括为三个方面:算力、数据传输带宽和存储器带宽。
黄仑,Achronix高级应用工程师
2021-11-29
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