英飞凌展出了支持FIDO应用、以便于使用的令牌形式对门户网站的访问进行安全身份验证的SECORA ID解决方案。

3D NAND制程始于氧化物与氮化物薄膜的交替沉积，接着做硬屏蔽沉积并在其上开孔，则垂直通道可被蚀刻出来。这就是高深宽比(HAR)蚀刻挑战的起点...

在MRAM这类内存写入时，组件的穿隧氧化层会承受的庞大电压，使得数据的保存、写入耐久性，以及写入速度三者往往不可兼得，必须有所权衡。这意味着...

传统的CPU已经越来越不堪重负，所以用硬件加速来减轻CPU的负担是满足未来性能需求的重要发展方向。未来的硬件发展需求对于用于加速的硬件平台提出了越来越高的要求，可以概括为三个方面：算力、数据传输带宽和存储器带宽。

更快的网络速度和下一代高速计算接口将需要更快的内存。您的双数据速率(DDR)内存将从DDR4加速到DDR5，有效地加倍数据速率。

采用美光领先的1α节点，全球最快的移动内存解锁智能手机的AI与5G创新潜能

把 "数据 "这个词理解为一个总括性的术语并没有太大帮助。对于 "数据 "这个概念，需要像对于“基础设施”一样进行深刻洞察，来为你的网络、计算或存储创建策略。

第二代寄存时钟驱动器（RCD）将DDR5数据速率提高17%，同时降低延时和功耗；为服务器主存储器提供5600MT/s DDR5 RDIMM的关键支持；展现了Rambus在下一代服务器DDR5内存接口芯片领域的持续领先地位

最新Portworx调查显示数据流动性和数据保护为Kubernetes有状态应用程序管理的最大挑战

据美国政府网站显示，其中台积电、联电、美光、高塔半导体、日月光、西部数据等16家公司已提交相关文件，其余提交者为高校或个人。美国商务部长雷蒙多当地时间8日表示，她有把握，半导体芯片制造商等供应链企业将在最后期限之前“自愿将关键数据交给商务部”。对于美商务部这个所谓“自愿”说法，有岛内网友留言反驳，“笑死人，（芯片商）自愿交客户资料给美国商务部？”，并直斥美方“说出这种话实在恶心，无耻至极！” 

新产品支持-40至105ºC温度范围；面向边缘计算和自动驾驶等应用

尽管CXL还不是主流，但随着英特尔、AMD和ARM服务器平台对CXL的支持越来越多，现在应该重视这个市场了。

近日，英国南安普敦大学的研究人员发表的研究描述了一种在 5D 结构上写入的新型高速激光方法。这种由石英玻璃制成的 5D 结构可以支持长期写入 - 并实现比当前蓝光技术高 10,000 倍的存储密度。

有鉴于只从服务器上抽换固态硬盘而不是更换整个机架变得越来越常见，XFMD的开发宗旨是让那些通常被焊接在装置内部、于整个系统生命周期中保持原状的储存媒体更容易替换。